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北京时间5月10日消息，据国外媒体报道，芯片厂商飞思卡尔(Freescale)考虑利用越来越多投资者对于芯片产业的兴趣，计划在公司首次公开招股(initialpublicoffering)中，发售4350万股股票，募集约10亿美元资金。飞思卡尔在今年2月表示，公司有意上市。飞思卡尔周一在提交给美国证券交易委员会(U.S.SecuritiesandExchangeCommissio...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

在ICCAD期间，笔者采访了来自EDA、IP、设计服务、代工的多家公司高层，就中国半导体业的发展和前景、以及发展中可能遭遇到的阻碍等八个方面进行了对话。在2017ICCAD(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)峰会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授对2017年中国半导体IC设计业给出了权威的总结。统计表明，截至2017年11月，中国共有1,...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

日报道对于竞争对手的恶意收购，高通的态度似乎是在逐渐变得开放甚至激进。在此前提高对恩智浦的报价后，最新的消息显示，高通表示如果博通将出价提高到1600亿美元（涵盖250亿美元债务），那么高通将同意被收购。这也是高通在一直强调博通收购价格大大低估了高通的价值之后，首次主动"开价"，看博通如何接招。博通回应"毫无诚意"在3月6日高通股东大会来临之前，高通和博通的并购一事，信息的更...[详细]

9月4日消息，据台湾《中央通讯社》报道，台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达65%的DRAM产品在台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的1-gamma制程将于2025年上半年先在台中厂量产，这是美光第1代采用极紫外光（EUV）的制程技术。据悉，美光现在只有在台中有EUV的制造工厂，1-gamma制程势必会先在台中厂量产，日本厂未来也会导入EUV设备。...[详细]

2016年12月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份PCB订单出货比回落至0.99，但是销售量开始缓慢恢复增长。2016年11月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了0.6%；年初至今的出货量增长2.6%；与上个月相比，出货量增长了1.0%。2016年11月份PCB...[详细]

    一季度实现进出口同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%　　今年一季度，成都高新综合保税区(以下简称“成都高新综保区”)实现进出口总额646亿元(不含双流园区)，同比增长29%，占全省外贸进出口总额的55%。其中，出口313亿元，同比增长36%，占全省外贸出口的52%；进口333亿元，同比增长24%，占全省外贸进口的57%。　　今年以来，四川省外贸进出口呈现快速增长的态势，成都进...[详细]

莅临Nepcon深圳OKInternational展位2E11的参观者，可了解因该公司的大批焊接和生产装配技术，已赋予全球数以百计电子产品制造商的明显的培训、应用和生产力优势。OKInternational的团队将于8月31日至9月2日在展会现场为您揭示这些优势正如何在全球各地创建超级制造厂商。展出的提供这些明显优势的创新技术中，将有最近推出的MRS-1000模组返修系统。...[详细]

金龙机电关于因公司控制权拟发生变更延期复牌事项的投资者说明会周二下午在全景网举行。公司董事长金绍平透露，前期公司计划购买中科光芯股权，通过发挥双方协同效应，未来可以给公司增加新的业务增长点和利润增长点。金绍平表示，福建中科光芯光电科技有限公司是国内本土唯一量产激光器芯片的公司，目前的终端客户有华为、中兴等光通信行业的顶级企业，计划下一步研发生产用于手机3D摄像的光芯片。...[详细]

eeworld网北京时间4月25日早间消息，东芝旗下基础设施、能源、存储设备和工业解决方案将被分拆成为单个子公司，以增强各自的自主权。　　分拆将分阶段实施，第一批变化将于7月份生效；能源系统和核业务将合并为一个部门。　　东芝称能源部门将获得对其运营至关重要的特殊建筑许可证；其本月发布的业绩报告曾强调可能失去许可证的风险。...[详细]

新加坡《联合早报》网站近日报道称，台积电总裁魏哲家预测，晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决，而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说，台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求，主要原因为5G（第5代移动通信技术）相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时，其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网，也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计，台积电2025年会推出2纳米芯片，台...[详细]

AMD周三在中国北京举办EPYC技术峰会上宣布与百度、腾讯、京东三家大型网络公司合作，下半年将开始在中国的超大型数据中心部署EPYC，为AMD重返服务器市场带来好的开始。AMD在6月于美国奥斯汀正式推出最高32核心的EPYC服务器专用处理器后，本周三于中国举办技术高峰会，向广大的中国市场介绍命名为「霄龙」的EYPC处理器，通过与超大型数据中心及相关伙伴的合作，加速重返服务器市场。这次EPYC...[详细]

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）宣布旗下全业务渠道microchipDIRECT在线商店开始全面供应所有Atmel原有产品。客户首次可以直接从供应商处购买AVR®和SAM系列单片机及开发工具等产品。 Microchip全球销售副总裁MitchLittle表示：“我们的首要任务是确保...[详细]

     美国商业资讯加州SUNNYVALE消息——GLOBALFOUNDRIES是由AMD和AdvancedTechnologyInvestmentCompany(ATIC)合资成立的一家新的前沿半导体制造公司。公司今日宣布正式启动，并说明计划推进深入的变革和扩大在半导体行业中的机会。GLOBALFOUNDRIES由一个经验丰富的半导体管理团队领导，包括首席执行官DougGrose...[详细]