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6月14日下午，由教育部教育管理信息中心主办的第八届全国信息技术应用水平大赛新闻发布会顺利召开。教育部教育管理信息中心开发处处长薛玉梅出席了发布会并发表讲话，中兴通讯、欧姆龙集团、罗克韦尔、北银消费金融、普源精电、安卓越科技等大赛支持单位的领导出席了会议。这项赛事是一项面向全国大中专院校在校学生的竞赛活动，创办于2005年。前七届大赛累计参赛学校达到4500所，参赛学生超过56万人次，对引导...[详细]

据日经中文网2月24日报道，半导体存储器的行情正在发生变化。由于美国苹果对iPhoneX进行生产调整以及中国厂商的智能手机销售减速，部分存储器的价格转为下跌。此前，以存储器为中心的半导体需求持续增长，市场行情保持坚挺。包括材料和制造设备领域在内，半导体行业正欲弄清行情是否进入了调整阶段。在用于智能手机记忆装置的NAND型闪存方面，对需求反映敏感的现货价格较3个月前下跌1成左右。从2016年下半...[详细]

电子网消息：日前，Marvell同意以60亿美元收购Cavium引来行业多方关注。Marvell方面表示，结合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务，以及Cavium的多核心处理、网络通讯、储存连接和安全芯片业务，可望使Marvell定位的市场扩展到超过160亿美元的规模。合并后的新公司年营收约达34亿美元。 此外，由于双方在产品以及客户方面少有重叠，...[详细]

首款基于ARMCortex-M7的跨界处理器达到3020CoreMark得分和1284DMIPS，并可在600MHz时提供20奈秒中断延迟。恩智浦半导体(NXPSemiconductors)推出i.MXRT系列跨界解决方案，同时实现高效能、高整合，并将成本降至最低。在提供应用处理器高效能和基本功能的同时，i.MXRT还兼具传统微控制器(MCU)的易使用性和即时确定性操作。理想的应...[详细]

EDA作为芯片之母，贯穿集成电路设计、制造、封测等环节，是集成电路产业战略基础支柱预测显示，到2030年芯片可能拥有超过1万亿的产值，整个电子系统甚至超过3万亿的产值。其中，EDA其实是一个比较有限的市场，但却支撑了整个大体量的数字经济。我国EDA需求不断增长，近几年中国EDA市场复合增长率达到近15%，远超全球的10%。而与之相悖的是，国产EDA只占据了大约10%的市场份额，90%由国际...[详细]

据外媒报道，行业跟踪机构Omdia周二公布最新报告显示，得益于存储芯片销售强劲，三星电子在第三季度取代英特尔，成为全球营收最高的芯片制造商。　Omdia汇总的数据表示，在7月到9月的3个月里，连续11个季度位居芯片制造商营收榜首的英特尔滑落至三星之后，“因为在内存领域，三星是最大的DRAM和NAND供应商，而这也是半导体增长最大的领域”。　　DRAM（动态随机存取存储器）是一种只要供电就...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。武岳峰资本创始人、展讯通信创始人武平做了题为《从硅谷到中国，中国集成电路产业创新创业与人才生态》的演讲，武平以自己的亲身经历，解读了人才培养的发展之路。武平将自身经历分成了三个十年，三个阶段，首先是1991-2001年在硅谷...[详细]

石墨烯器件生长在碳化硅衬底芯片上。图片来源：佐治亚理工学院纳米电子学领域的一个紧迫任务是寻找一种可替代硅的材料。美国佐治亚理工学院研究人员开发了一种新的基于石墨烯的纳米电子学平台——单片碳原子。发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容，有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片，并对量子和高性能计算具有潜在影响。研究人员称，石墨烯的力量在于其平坦的二...[详细]

据英媒卫报报道，英国一位高级政府顾问表示，英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止一家中资公司购买英国最大的半导体生产商。约翰逊聘请的前澳大利亚总理托尼·阿博特(TonyAbbott)表示，他对政府调查Nexperia收购威尔士微芯片制造商NewportWaferFab表示高度关注，并表示这意味着该过程可以暂停.约翰逊曾要求他的国家安全顾问SirStephenLoveg...[详细]

据Digitimes报道，三星代工厂的EUV5nm工艺产能不足，这可能会影响高通公司最新的芯片组生产。三星在6月底之前才完成了ASML的5nmEUV设备安装，所以这个过程还处于非常早期的阶段。三星5nm预计在今年年底之前不会量产，而高通公司最新的移动芯片组Snapdragon875G和Snapdragon735G芯片组要到2021年才能上市。而台积电（TSMC）正在量产...[详细]

6月28日消息，根据三星代工（SamsungFoundry）今天在年度三星代工论坛（SFF2023）上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星的SF2工艺是在今年早些时候推出的第三代3纳米级（SF3）工艺的基础上进一步优化...[详细]

晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%；预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。...[详细]

北京时间10月16日晚间消息，韩国媒体今日发表文章称，随着三星电子副会长权五铉(KwonOh-hyun)的辞职，三星的管理架构也将作出相应改变。与硅谷公司一样，三星很可能赋予董事会更大的权力，并可能任命一位美国人担任董事会主席。　　三星上周宣布，公司CEO兼副董事长权五铉决定退出管理层。为确保平稳过渡，权五铉将等到2018年3月任期结束后卸任。权五铉当时称：“我认为，现在是时候让公司重...[详细]

为期三天的RISC-V中国峰会，无论是第三代香山（昆明湖架构）的性能有望直追两三年前ARM高性能处理器核水平，还是11家企业发布了12项RISC-V新技术、新成果、新产品，涵盖了基于开放指令集RISC-V的处理器IP，以及面向消费电子、汽车电子和物联网等应用领域的SoC芯片、整机及解决方案，都在展示着RISC-V生态的蓬勃发展。灵活、开源的RISC-V指令集RISC-V国际基金会CEO...[详细]

2013年9月9日，北京讯　　日前，德州仪器(TI)、DHL物流供应链以及Swisslog（SIX：SLOG）联合宣布推出亚洲首座采用AutoStore®自动化存储及选单系统的分销中心，其不仅在仓库管理领域实现了技术飞跃，也为物流产业设立了全新的标准。该创新是在TI位于新加坡樟宜自由贸易区DHL物流供应链集散地的产品分销中心(PDC)以耗资1,000万美元（1,...[详细]