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Cypress与内存技术供货商ISSI(IntegratedSiliconSolution,Inc.)到底会不会合并?国内资本UphillInvestment(武岳峰资本)能否收购芯成半导体进而心成?在DRAM面前节节败退，物联网救不了SRAM供货商?且看中美两国的分析师对这桩半导体收购案的看法　　UphillInvestment高价抢亲ISSI　　不...[详细]

对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该公司高管表示，在4nm节点，三星落后台积电2年时间，3nm节点大约落后1年，但是三星的2nm工艺得到了客户的认可，后者对他们的GAA晶体管技术很满意，几乎所有大公司都在与三星合作。但是三星5年赶超台积电的目标...[详细]

随着物联网(IoT)的应用领域逐渐扩大，导入边缘运算的产品亦逐渐多元，芯片设计对于功耗与成本的要求日益提升。近日，半导体厂商推出低价FPGA方案，瞄准对于成本最为敏感的消费电子市场，抢攻边缘运算商机。客制化智能互连解决方案市场供货商莱迪思半导体(LatticeSemiconductor)亚太区资深事业发展经理陈英仁指出，少量多样是物联网产品的特色之一，对于精准度、功耗的需求亦有所不同，更...[详细]

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产，而全程采用EUV技术的5纳米制程也将在2019年第2季进入风险试产。据了解，独家提供EUV设备的ASML，先前预估2019年EUV机台设备销售总量将达30台，当中台积电就砸下重金订购18台，显见7纳米、5纳米EUV制程推进相当顺利。台积电以强劲技术实力与庞大资本支出已将竞争门...[详细]

日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布，计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP)，在发表这项合作之前，三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼，而高通也宣布，大幅修改与三星间的交叉专利授权，双方甚至也在服务器处理器展开合作，显见在即将到来的5G时代，三星、高通的策略合作关系，恐比4G时代更为密切。 综合多家韩媒的报导，稍早三星、高...[详细]

电子网消息，芯科科技(SiliconLabs,)、SigmaDesigns,Inc.于美国股市7日盘后公布下列最终协议：芯科将以每股7.05美元的现金价码(总值2.82亿美元)收购SigmaDesigns。上述收购价较SigmaDesigns2017年12月6日收盘价(5.60美元)高出26%。两家公司的董事会都已通过这项收购案。芯科预期2018年第1季将完成所有程序。万一收...[详细]

据半导体供应链透露，为应对客户的特殊制程要求，台积电特意新建了一座8英寸厂，其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的AppleCar。伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等都由6英寸转往8英寸厂投片，加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲，使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶圆代工厂，产能供不应求。半导体供应链分析，台积电此次敢于新建...[详细]

英国科技部长表示，英国半导体行业必须专注于利基制造和设计，而不是寻求挑战芯片制造领域的国际竞争对手，他承认“我们不会在南威尔士重建台积电”。英国政府数字经济战略负责人保罗·斯卡利(PaulScully)向英国《金融时报》表示，英国不会加入亚洲、欧洲和美国之间的竞赛，以建设由国家投资数十亿美元支持的先进芯片制造设施。相反，政府5月份公布的国家半导体战略打算在未来10年仅向...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。中国半导体市场庞大自给率仍偏低半导体产业协会（SIA）公布，2017年全年半导体销售额年增21.6%至4,122亿美元，改写年度新高。新科技如人工智能、虚拟现实、物联网也需要半导体，全球需求...[详细]

半导体可说是高科技的核心。一国倘若无法占据全球半导体产业的领先地位，科技大国的地位就无从谈起。日本在半导体行业的急剧走低态势，集中反映了在当今世界的高科技产业中日本所处的尴尬境地。还不到30年，曾经名震世界、风光无限的日本半导体产业在全球的地位已恍如隔世。半导体产业的整体崩塌，可以说是日本经济整体竞争力下降的缩影。早在1955年，东京通信工业公司（索尼公司前身）就在全球率先推出晶体管...[详细]

中国Chiplet的机遇与挑战及芯片接口IP市场展望摩尔定律失效，芯片性能提升遇瓶颈在探讨Chiplet(小芯片)之前，摩尔定律是绕不开的话题。戈登•摩尔先生在1965年提出了摩尔定律：每年单位面积内的晶体管数量会增加一倍，性能也会提升一倍。这意味着，在相同价格的基础上，能获得的晶体管数量翻倍。不过，摩尔先生在十年后的1975年，把定律的周期修正为24个月。至此，摩尔定律已经影响半...[详细]

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市...[详细]

南京日报讯（记者刘晓）9月12日下午在2017中国南京金秋经贸洽谈会重大项目签约会上，市政府与富士康科技集团签署战略合作协议，双方将结成长期、全面项目合作的战略伙伴关系，依托富士康在计算机、通讯等方面的先进技术，加快推动南京电子信息产业升级发展。市长缪瑞林与富士康科技集团富智康集团有限公司执行董事池育阳出席签约仪式。市委常委、常务副市长刘以安和富士康科技集团资深副总经理郑乃监代表双方签约。市委...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]