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WLCSP(WaferLevelChipScalePackaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

4月9日，恒大集团与中国科学院在北京签署全面合作协议，恒大将在未来十年投入1000亿元与中科院共同打造三大科研基地，标志恒大正式进军高科技产业。中国科学院院长白春礼，副院长相里斌、张涛等院领导;恒大集团董事局主席许家印，董事局副主席兼总裁夏海钧，副总裁刘永灼，健康产业集团董事长谈朝晖等恒大高管出席了签约仪式。据许家印现场介绍，布局高科技产业，是恒大打造百年老店的重大战略决策。恒大计划...[详细]

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件，帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFireFPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列(FPGA)提供100K到500K逻辑元件，与基于SRAM的同等FPGA相比，功耗降低高达50%，同时其安全性和可靠性亦不逊于任何...[详细]

电子网消息，近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中国集成电路产业发展迅速，根据集邦咨询发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%。25日，在昆山举行的某论坛上，中科院微电子所所长叶甜春表示，“中国集成电路产业已经建立较完整技术体系，产业链培育和布局基本完成。”但中国集成电路业发展对外依赖度依然很高，国...[详细]

近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

“恩智浦今后将凭借多年积累的安全互联技术实力，致力于构建完整的信息安全产品体系，在金融支付、移动通讯、物联网、智能家居、汽车电子等领域，提供安全、可靠的信息安全解决方案，与中国本土企业共同维护物联网时代的信息安全。”荷兰恩智浦半导体公司全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力日前接受《经济参考报》记者专访时表示。恩智浦（中国）今年4月下旬正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，...[详细]

欧洲最大晶片厂意法半导体（STMicroelectronics）今宣布，将结束机上盒晶片事业，并裁汰旗下1400名员工、重新调动约600名员工职位，以降低机上盒晶片事业造成的亏损、进一步整顿全球营运。意法半导体去年第4季纯益、毛利、营收等关键获利能力指标全数下滑，并预期本季营收将季减约3%、毛利率续降至33%。该公司去年第4季纯益降至200万美元、营收滑落至16.7亿美元，毛利率则为33...[详细]

一个突如其来的消息让业界为之震惊，前中国半导体行业协会常务副理事长陈贤于今日凌晨4时脑梗不幸过世，享年75岁。业界大恸，正是斯人已乘黄鹤去，空留“贤”名在人间。为国内半导体业发展筚路蓝缕回望陈老的一生，是为国内半导体业呕心沥血、不懈奋斗的一生，在国内半导体业发展的众多关键节点都留下了陈贤前辈挥斥方遒的身影。陈老于1970年3月至1986年7月任北京大学微电子学研究所室主任，由...[详细]

2023年11月14日，纽约州罗彻斯特-KodakAlaris在《IDCMarketScape：2023年-2024年全球智能文档处理(IDP)软件供应商评估》（文档编号：US49988723，2023年11月）中荣膺“主要供应商”称号。IDCMarketScape在评估KodakAlaris在IDP市场的战略和能力时，除了Kod...[详细]

美国最大的半导体晶圆代工厂格芯（GFS.US）正在开始裁员，并已经冻结了招聘工作。该公司周五向员工通报了即将进行的裁员，但没有透露具体的裁员时间或哪些部门将受到影响。格芯在周二举行的财报电话会议上表示，公司正在研究每年降低2亿美元运营费用的举措。格芯的一位发言人证实了裁员和招聘冻结事宜，但拒绝透露具体的裁员人数。发言人指出，公司正在“对我们的员工队伍采取目标明确的行动”。该发言人补...[详细]

中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)将展出最新的智能驾驶解决方案，让驾驶变得更安全、更环保、更智联，数据更安全。中国是一个日新月异、高速增长的汽车市场，对市场领先的技术标准接受快。随着人们日益关注车联网、驾驶安全和环境问题，每辆汽车半导...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今天宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用了艾迈斯半导体的两款芯片。AS3435这款艾迈斯半导体的混合主动降噪（ANC）音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线压耳式耳机。此外，首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了艾迈斯半导体的AS3412。受耳机的尺寸限制，采用小巧的晶圆级芯片封装的AS3...[详细]

电子网消息，MathWorks今日推出了Release2017b（R2017b），其中包括MATLAB和Simulink的若干新功能、六款新产品以及对其他86款产品的更新和修复补丁。此发行版还添加了新的重要的深度学习功能，可简化工程师、研究人员及其他领域专家设计、训练和部署模型的方式。 深度学习支持R2017b中的具体深度学习特性、产品和功能包括： NeuralNetwor...[详细]

通过改进互动搜索功能，使客户更快速简单地寻找并购买合适产品中国，北京，2013年10月29日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc集团公司(LSE:ECM)旗下的贸易品牌RSComponents（RS）积极建设10亿英镑电子商务业务的战略核心，进一步强化网站客户的在线体验。其互动搜索功能的直观化改进，减低了客户必须进行的点击量，促使客...[详细]

《TechUnheard》是一档由Arm首席执行官ReneHaas主持的科技访谈播客，聚焦行业内的变革力量，探索前沿技术与其背后的故事。首期节目邀请到英伟达的创始人、总裁兼首席执行官黄仁勋，两人通过深入对话，分享了从企业文化到人工智能的未来发展等多个话题。这不仅是一场关于技术的交流，更是一次对未来愿景的探索。上一次ReneHaas主持与黄仁勋的对话还是在2020年，当时在Ar...[详细]