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现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC)，也称独石电容。一、电阻1)附表是贴片电阻的参数。2)贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@70°C最大工作...[详细]

2018年5月14日，通富微电发布公告表示，通富微电子股份有限公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。《合作意向书》主要内容通富微电和龙芯中科，本着平等互惠互利的原则，经双方友好协商，在芯片设计...[详细]

奥特斯集团2013/14财年业绩突出，销售额及盈利均实现连续增长。奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元，较前一财年增长近9%（2012/13财年销售额约为5.42亿欧元）。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）达到1.27亿欧元，较2012/13财年的1.02亿上涨24%。本财年度，奥特斯集团合并净收益增长至3800万欧元。通过增资（毛收益近1亿欧元）和发债（毛收益达1.5...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2018年1月30日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，新推出电流达1A的集成式功率光敏可控硅---VO2223B，可直接驱动中功率的交流负载。VishaySemiconductorsVO2223B的dv/dt性能达到600V/μs，具有很高的稳定性...[详细]

本周一，外媒援引韩国产业通商资源部一份有关半导体产业发展战略文件报道称，光刻机制造商阿斯麦将投资2.12亿美元，在京畿道华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心。在报道阿斯麦将在华城建设极紫外光刻机再制造厂和培训中心时，外媒还提到，虽然三星电子、SK海力士已引进了阿斯麦生产的极紫外光刻机，但他们获得的数量同台积电相比，有不小的差距。外媒在报道中提到，阿斯麦目前已生产的极紫外光刻机，70%是卖...[详细]

机顶盒(Set-TopBox)芯片厂商扬智(3041)昨(4)日举行法说会，公布今(2017)年第一季合并营收7.55亿元，合并营业毛利2.06亿元，合并营业毛利率27%，合并营业费用3.49亿元；合并营业净损1.43亿元，合并税后净损为1.14亿元，每股亏损为0.39元，为连续第五季亏损，每股亏损相较前一季的1.27元有所改善，相较去年同期每股亏损0.09元则有所扩大。扬智指出，受到农...[详细]

美国内存芯片制造商美光科技（MicronTechnologyInc.）宣布，它将以32亿美元净现金加债务形式收购台湾华亚科技剩余67%股份。此前，美光科技已经持有华亚科技另外的33%股份。美光科技位于美国爱达荷州首府博伊西（Boise），该公司现在将收购华亚科技全部DRAM内存片产量。美光科技首席执行官马克德肯(MarkDurcan)在一份声明中表示，过去7年来两家公司合作的非常...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]

2024年3月6日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布迎来公司的60周年华诞。贸泽从加利福尼亚州埃尔卡洪(ElCajon)的一个车库起步，最初只有几名员工，历经60年的潜心深耕、聚力笃行，如今已跻身全球十大代理商行列，市值达数十亿美元，并在全球拥有大约4000名员工和28个客户支持中心。自1964年以来，...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议。2014年7月31日–富士通半导体株式会社(FujitsuSemiconductorLimted)与安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶...[详细]

DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

近日集微网曾报道，创维数字旗下全资子公司拟投资半导体芯片业务，设立合资公司。合资公司经营范围为半导体产品的设计、开发、销售及售后服务。扬智科技为台湾上市公司，第一大股东为联发科技股份有限公司，与创维数字不构成关联关系。日前据创维数字公告，该合资公司将投资于机顶盒与接入终端系列产品智能化升级扩建项目、汽车智能驾驶辅助系统升级扩建项目等。据了解，网络机顶盒使用的存储芯片DDR3、EMMCFl...[详细]