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11月22日消息，在英伟达第三季度业绩会上，英伟达首席财务官表示，目前正在为出口受限地区研究解决方案，现在说美国政府是否会发放许可证还为时过早。其还表示：“出口管制将对我们的中国业务产生负面影响，从长远来看，我们也无法清楚地了解这种影响的严重程度。”中国市场对于AI芯片的强劲需求，英伟达自然不想放弃，因此才会开发出针对中国等受限地区市场的H100改款芯片，使其能够符合美国的相关规定。据英伟...[详细]

印度班加罗尔，2010年5月19日：差异化模拟混合信号IP核（IPcore）的领先供应商CosmicCircuits，今日宣布与S2C公司合作，为中国SoC设计公司带来其经硅验证过的混合信号IP核的强大产品组合。CosmicCircuits提供纳米技术节点差异化模拟IP核的广泛组合，其范围覆盖数模转换器、用于无线和音频的模拟前端平台、电源管理、时钟以及移动行业处理器接口（M...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

一个季度又过去了，知名芯片代工厂商台积电发布了第二季度财报。一份财报可以反映出公司的运营情况，这个被苹果钦点的芯片代工厂，第二季度营收状况究竟如何呢?财报显示，台积电实现营收2138.6亿新台币，约合70.6亿美元，较去年同期下滑3.6%，;净利润为662.7亿新台币，约合21.9亿美元，同比下滑8.6%;摊薄后每股的净利润为0.42美元。据悉，台积电不同纳米制式芯片，营收率各有侧重点，比如...[详细]

北京时间11月7日晚间消息，澜起科技(Nasdaq:MONT)今日发布了截至9月30日的2013财年第三季度财报，营收为3010万美元，同比增长45.9%。基于非美国通用会计准则，净利润为950万美元，而上年同期净利润为680万美元。第三财季业绩摘要：营收为3010万美元，环比增长18.8%，同比增长45.9%。毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%。基于美国通用...[详细]

苹果和高通的关系愈闹愈僵，虽然苹果拟与高通一切两断，但最新消息传出，由于英特尔Modem芯片良率不符预期，以致今年稍晚发表的新iPhone，仍无法完全甩开高通芯片。据美国知名商业媒体「FastCompany」周四的报导，2018年版新iPhone的Modem芯片订单，英特尔只有吃下七成，剩余三成则由高通包下。报导指出，英特尔Modem芯片产线遭遇瓶颈，良率不如预期的好，只有五成出头...[详细]

12月21日消息，据媒体报道，在今天的“2023科技风云榜”年度盛典上，中国工程院院士、清华大学教授郑纬民发表了关于大模型训练算力系统演讲。在演讲中郑纬民提到了英伟达GPU和国产AI芯片，其表示，英伟达硬件性能好编程生态好，大家都喜欢用，很多人都用这个。但问题是人家现在不卖给中国了，买不到了，价钱从去年12月份以来涨了一倍、两倍，现在依然是一卡难求。对于国产AI芯片，郑纬民院士表示，英伟达...[详细]

台积电昨（23）日举行30周年庆，台积电董事长张忠谋强调与苹果合作紧密；苹果营运长威廉斯（JeffWilliams）则盛赞台积电的魄力，不仅为苹果斥资90亿美元（约新台币2,723亿元），在南科14厂备妥产能，并以卓越技术让苹果完成出货5亿颗晶片壮举，而且全无瑕疵。张忠谋介绍和苹果合作，时间虽未悠久，却非常密切。威廉斯昨天未提及后续合作，但从他对台积电充分配合和赞叹，预料后续的A12处理...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

供需健康，环球晶订单看到2020年环球晶董事长徐秀兰今日指出，今年包含6、8与12英寸硅晶圆价格都将较去年上涨，且涨幅优于去年第4季，明年预期价格也将继续走扬，而目前环球晶订单能见度已达2020年，产能已被预订逾半，也代表2019年前整体营运表现无虞。徐秀兰也强调，环球晶圆的技术、成本、管理能力都具优势，值得一提的是，环球晶圆在全球拥有高达16座工厂，只有2座是自己盖的，其他14座工...[详细]

制造安全性、可靠性和鲁棒性认证为客户提供了汽车应用所需的性能和能效加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月23日——格芯今日宣布，其22nmFD-SOI(22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力，旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效，同时仍然遵循严格的汽车安全...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。“台湾工研院当年孵化出了台积电，我们就是想通过这种模式来创新发展集成电路产业，走出一条新路子，孵化出我们自己的台积电。”8月24日，在江苏南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上，江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]

　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》提出，前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。　　7月20日，《国务院关于印发新一...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]