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安全互联汽车解决方案的全球领导者恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”)今日与长安汽车在成都国际车展上宣布建立战略合作伙伴关系，双方将在新技术研发与应用方面开展长期深度合作，共同推动行业标准的制定并积极推广新技术的应用，让半导体技术创新与汽车产业需求之间的结合更为紧密和高效。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。恩智浦与长安汽车战略合作签约现场照片左三：恩智浦...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，摩尔精英CEO张竞扬接受了媒体访谈，就公司愿景及国内IC业发展等关心话题作出回答。摩尔精英CEO张竞扬“很多人会好奇摩尔精英到底在做什么，大部分人觉得我们是做媒体的，是做招聘的，但其实招聘媒体的收入只占我们总营收的不到20%，我们最大业务收入来自芯片设计服务和流片封测供应链服务。”张竞扬表示：“上周双十一我们推出了一场活动，最低一万美金团...[详细]

面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的...[详细]

高通(Qualcomm)早已偷偷撒出去的最新骁龙(Snapdragon)700系列芯片解决方案，在顺利获得大陆品牌手机厂的支持，同时也有不少新品案子正在开始设计后，高通很有可能会在近期正式让Snapdragon700移动运算平台亮相现身，由于Snapdragon700系列介于600系列与800系列之间，定位在全球中、高阶智能型手机市场，价格区间带应该是在300~600美元，搭配全新的人工智能...[详细]

电子网消息，半导体大硅片技术一度被日本、韩国、美国等垄断，为填补国内大硅片生产空白，去年4月，宁夏银和半导体科技有限公司在银川经济技术开发区投资了年产360万片8英寸半导体级单晶硅片及年产120万片12英寸半导体级单晶硅片项目，投资额达30亿元，这是西部地区最大的半导体大硅片项目。据悉，一期投资15亿元的宁夏银和年产180万片8英寸半导体硅抛光片项目现已...[详细]

新华网北京10月20日电十九大新闻中心10月20日19：00在梅地亚中心二楼新闻发布厅举行集体采访，邀请科技领域代表谈实施创新驱动发展战略。科技部党组书记、副部长王志刚回答记者提问。中国国际广播电台记者：我想请问王志刚书记，我们知道包括中国天眼FAST，还有量子通信卫星在内，前段时间科技领域取得了比较重要的成就，包括您刚刚说的引力波，中国也参与了很多国际上比较瞩目的大科学研究计划。想请您介...[详细]

据《路透》引述鸿海集团董事长郭台铭表示，鸿海正牵头收购东芝芯片业务，其财团包括苹果、戴尔（DELL）和金士顿（KinGStonTechnology），亚马逊亦接近加入成为财团一员；另外鸿海正与谷歌、微软和思科系统就参与收购进行磋商。他补充指，苹果参与并购的决定，已经获得集团行政总裁库克（TimCook）和苹果董事会批准。不过，他未有透露收购报价的总规模，也未透露苹果及其他美国企业计划投资额...[详细]

旷日持久的半导体短缺已令许多行业陷入困境一年多，不过一些公司最近开始看到情况在改善，5月份的交付周期也基本上与前月持平。SusquehannaFinancialGroup的研究显示，交付周期——从下订单到交付这段备受关注的时间——上月平均为27.1周，刷新了纪录高位，但与4月份的27周基本持平。Susquehanna表示，交付周期上次持平或者略有缩短是2022年1月。“具体到公司的数据...[详细]

随着社会的飞速发展，人们面临一次又一次的机遇和挑战，科技领域也在不断地前进和突破。近年来，我国在核心电子器件、高端通用芯片方面取得的进展日新月异，而经过多年蓄力，国产基础软件的发展态势已有所好转，尤其一批国产基础软件的领军企业发展势头给中国软件市场打了一剂强心针，而“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”国家科技重大专项的适时出现，犹如助推器，给了它们更强劲的支撑力量。年初，国家超算无锡中...[详细]

崇越(5434)今(2017)年第1季因新事业展开初期费用较高，使单季获利呈年减，法人表示，第2季费用率将回到常轨，有助于单季获利表现回稳，整体来看，今年上半年营收相较去年同期较为平淡，主因去年上半年环保工程集中入账、使基期较高所致，今年环保工程认列时点相对平均，预期下半年将有工程陆续入账，加上半导体业务需求持续加温，估第3季营收可优于前季、下半年营收有机会较去年同期转为正成长，全年合并营收...[详细]

“中国物联网市场飞速发展，随着更多新的商业模式的涌现，市场将迎来井喷期。预计2020年物联网连接数将达到80亿，其中蜂窝网络规模超过10亿。”日前，中国移动副总裁沙跃家表示了对物联网市场的信心，“我们的目标是在2020年实现全网连接数量超过17.5亿。”截至5月底，中国移动物联网连接数突破了1.2亿，成为全球最大的物联网连接提供商。而从1.2亿到2020年的17.5亿，这一增长曲线必然十分陡峭，...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]

成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。2018年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。就在该政策发布的同一天，安谋科技（中国）有...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]