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电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

茂达电子2017年拜风扇马达驱动IC及电源管理IC新品陆续开发新市场有成，加上客户采购比重也往上拉升，带动公司前三季营收及毛利率明显往上走高，前三季每股盈余逾2元水准，更是远胜2016年同期表现。展望2018年，在茂达2017年表现最抢眼的风扇马达驱动IC可望持续拉升市占率，加上不断追求成长的电源管理IC产品线，也陆续选择与国际大厂旗下芯片平台积极合作，茂达仍乐观2018年营收成长表现仍将持续成...[详细]

eeworld网晚间报道：随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计划在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。根据拓墣产业研究院研究指出，外资赴陆设厂加剧竞争，中国大陆晶...[详细]

从苹果的A11仿生芯片到华为首个人工智能移动计算平台麒麟970，对于如何让智能手机真正智能，手机厂商们从来没有放弃过探索和努力，尤其是在AI被吹上风口的当下。　　继德国IFA2017全球发布之后，近日，华为在北京举行“智汇”媒体沟通会，麒麟970也首次在国内正式亮相。　　耳聪目明智慧之子　　不同于传统的处理器，麒麟970将手机芯片插上人工智能的翅膀，在芯片底层加入神经网络处理单元...[详细]

楷登电子今日发布全新Cadence®Virtuoso®SystemDesignPlatform(Virtuoso系统设计平台)，结合CadenceVirtuoso平台与Allegro®及Sigrity™技术，打造一个正式的、优化的自动协同设计与验证流程。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。多项跨平台技术的高度集成帮助设计工程师实现芯片、封装和电路板的同步和协同设计。这一过...[详细]

汽车制造商、新创公司、科技巨擎都在竞逐自动驾驶车市场，希望成为第一个称霸自驾车市场的佼佼者，英特尔(Intel)委托研究机构针对自动驾驶车的前瞻报告指出，企业若对自动驾驶技术毫无准备，就会面临被市场淘汰的风险。 TheVerge报导，英特尔委托StrategyAnalytics针对自动驾驶车市场的研究报告指出，2035年自动驾驶车市场规模达8,000亿美元，到2050年会增加到7兆美元，...[详细]

2016年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权6.07%，11月3日莱迪思被CanyonBridge以13亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。据彭博（Bloomberg）报导，6月12日莱迪思首席执行长DarinBillerbeck为出售给CanyonBridge资本合...[详细]

意法(ST)推出之SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智能功率模块(Surface-MountIntelligentPowerModule,IPM)，提供IGBT或MOSFET输出选择，用于马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器，输出功率范围从低功率至最高100W之电力。新模块的导通效能和切换效能皆具备优异表现，特别是在最高20kHz硬切换电路内之表现更为出色。...[详细]

身处半导体行业，不少企业选择合纵连横。韦尔股份今日公告，计划联手耐威科技，与青岛城市建设投资（集团）有限公司（下称“青岛城投集团”）、北京君正实际控制人刘强麾下企业等共同出资设立“青岛海丝民和半导体基金企业（有限合伙）”。据了解，该基金一期规模30亿元，是山东省第一个半导体产业基金。基金设立时认缴出资总额为22.5亿元，剩余出资由普通合伙人后续募集。公告显示，作为青岛市政府直属...[详细]

腾讯科技讯1月29日据国外媒体报道，根据市场研究机构Gartner最新的数据显示，苹果在2017年半导体组件上的支出同比增长四分之一，全年累计在芯片上的支出达到了38.754亿美元，比上年增加27.5%。而这也让苹果成为了仅次于三星的全球第二大芯片采购商。三星的芯片采购支出达到了43亿美元，同比增长37.2%。排名前十的芯片采购厂商还包括了戴尔、联想、华为、步步高、惠普、惠普企业、...[详细]

Cree有限公司和横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)于19日宣布，双方将现有碳化硅(SiC)晶圆片多年长期供货协议总价提高至5亿美元以上，并延长协议有效期。这份延长供货协议将原合同总价提高一倍，按照协议规定，Cree在未来几年内向意法半导体提供先进的150mm碳化硅裸片和外延晶圆。增加晶圆供应量让...[详细]

湖南日报5月7日讯（记者周怀立）今天上午，中国“芯”力量——2017中国·株洲IGBT产业高峰论坛在株洲召开。中国企业联合会领导、高精尖装备制造企业负责人等百余位行业大咖参加盛会，共论IGBT发展大势。IGBT是功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，被业界誉为功率变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等产...[详细]

联发科收购电源管理芯片大厂立锜爆发内线交易。立锜经理兼发言人么焕维，涉嫌将重大讯息泄漏给前夫郑捷丞，由郑趁并购消息公告前购入立锜股票套利174万元新台币，而联发科副理陈文淋也涉透过个人帐户购买认购权证套利216万元；台北地检署今依违反证券交易法将郑、陈起诉，两人均认罪并缴回不法所得。检调调查，联发科在前年9月7日，发布重大讯息，预定以每股新台币195元公开收购立锜股权，第一阶段收购35~51...[详细]

7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品，金属材料加入钴（Co）是关键，但钴（Co）真的完全取代原先的铜（Cu）了吗？人工智慧及大数据时代来临，芯片也必须透过不断微缩提升效能？然而面对7纳米先进制程，如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小，又符合可靠度要求的芯片，是当今半导体制程上的重要课题。当今，随着摩尔定律，半导体7纳米先进制程已进入量产阶段，从材料工程上来看，电晶体接点与导...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的PE1O6和适用于8英寸晶圆的PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]