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面向电子行业的特色器部件采购的大型电子交易平台现货联盟宣布，致力于压电晶体频率元器件的研发、生产、销售制造商深圳市福浪电子有限公司（以下简称福浪电子）携其全线晶振产品现货强势登陆现货联盟。这是福浪电子携手合作的首个行业重度垂直电子商务平台。福浪电子专业从事压电元件生产，主要产品有石英晶体谐振器、单片晶体滤波器及分离式元器件、陶瓷滤波器、陶瓷谐振器、声表面波系列等，其中单片晶体滤波...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

台湾半导体龙头台积电公司，近来市值突破1,500亿美元，挤进全球市值排名第46位，已相当接近英特尔、IBM及思科等科技大厂，这是台湾企业史无前例的成就，相当值得喝采。台积电的成功，为政府研拟产业政策与企业深耕经营之道，都带来诸多值得深思的课题。台积电的成功有三大要素，一是有卓越的创办人张忠谋，从成立之初就立下挑战世界的格局与决心；二是员工持续求新求变，不断在技术上超前突破，才能持续精进并...[详细]

日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。为什么半导体要以产品为中心魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。魏教授提到，目前中国半导体...[详细]

    上海贝岭4日晚间发布2017半年度报告。公告显示，报告期内公司实现了营业收入2.45亿元，较去年同期减少1.46%，归属于上市公司股东的净利润13，366.05万元，较去年同期增长382.96%。　　公司表示，受益于在原有三大业务板块的基础上的拓展，增加存储器产品和高速高精度ADC业务，为公司后继业务发展提供了新的领域。上海贝岭2017年上半年产品销售主要集中在LCD屏、LCD电视、...[详细]

　　Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的...[详细]

18日科技日报记者从北京化工大学、江苏博砚电子科技有限公司联合召开的国家重点研发与产业化项目推进会上获悉，我国LCD制造用高端超纯材料的关键技术取得重大突破，并已在宜兴建成国内首条年产1000吨黑色光阻示范生产线。这意味着，长期受国外垄断的微电子高端材料开始走向国产化，并为我国微电子及相关产业走出依赖“困境”起到了重要的引领作用。微电子产业是我国国民经济的支柱产业，也是重点发展的战略性新兴...[详细]

韩国IT服务业三强，三星SDS(SamsungSDS)、SKC&C与乐金CNS(LGCNS)近来积极布局人工智能(AI)事业，前后推出AI平台抢攻B2B市场，此外，三大业者隶属集团的其他子公司也分别推动AI事业，日后或有望将各事业连结，强化AI服务与产品竞争力。韩媒Newspim报导指出，三星SDS表示将于9月初推出AI平台产品Brity，该平台搭载可辨别自然语言的对话型AI技术...[详细]

鲁网10月9日讯今年以来，济南海关以帮助外贸企业申请AEO认证为抓手，打造山东外贸企业诚信品牌，助推山东外贸新旧动能转换。威讯公司是全球领先的高性能半导体元件设计和制造企业，对物流通关的时效性需求极高。然而，由于企业建立时间较短，满足不了AEO高级认证企业的要求，在海关的信用管理等级仅为一般信用。威讯联合半导体德州有限公司进出口部经理杨森说：“在没有AEO的情况下，我们的产检率会达...[详细]

2013年10月23日，中国北京——英特尔投资，英特尔公司的全球投资与收购兼并机构，今日在第14届英特尔投资全球峰会上，宣布向全球9个国家的16家公司投资6,500万美元，将帮助推动云、数据中心、移动技术和消费类服务领域内的创新。这些新增投资项目中包括一家中国企业——CSDN集团（以下简称“CSDN”），此次投资及同时签署的合作协议将促成英特尔平台领先的软件开发技术与CSDN的行业服务经验相...[详细]

电子网消息，高通今日宣布已经完成在QualcommMDM9206全球多模LTEIoT调制解调器上运行阿里云Link物联网套件。此项进展有助于展示通过在MDM9206中预集成阿里云Link物联网套件，模组厂商和物联网开发者可以利用LTEIoT连接以及运行在LTE系统级芯片上的客户端软件，实现解决方案的快速开发和部署。双方对接的实现展示了云和端之间颇具成本效益的高度集成，能够更好地应对大量现有...[详细]

电子网消息，据台媒报道，联发科内部正在研发3颗采用台积电7nm制程的新一代芯片。实际上，联发科共同CEO蔡力行此前在年终记者会便已透露，已有3个7nm芯片产品正在设计中，但无法评论何时量产。对此，台湾半导体产业界人士预测，2018年有机会采用台积电7nm制程的“黑马”有可能是，负责高速运算且节省功耗的联发科网络芯片及服务器芯片解决方案。2017年联发科有意...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展，2018年1月9日-赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布，OuraHealth公司的全新Oura智能指环采用业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗（BLE）无线连接的双核MCU——赛普拉斯PSoC6®BLE微控制器（MCU）。赛普拉斯的安全PSoC6MCU架构能够使Oura用户在完成一次充电后，支持长达七天的睡眠、身体恢复状况以及日常活动...[详细]

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)17日公布的初步统计显示，2016年5月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio；BB值)较前月下滑0.12点至1.04，已连续第6个月突破1，不过为3个月来第2度下滑、且创6个月来(2015年11月以来、当月为0.91)新低水准；BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。1.04意味着当月每销售100日圆的产品、...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]