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中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，我们努力搭...[详细]

这一战略收购将扩展安森美在支持下一代成像系统的深度感知和3D成像方面的能力2024年7月4日–作为持续致力于提供强大、前沿的智能图像感知技术的一部分，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIRVisionSystems®的收购。SWIRVisionSystems是胶体量子点（CQD®）短波红外（SWIR）技术的领先供应商，该技术扩展了可检测光的光谱范围，可以透视物体并捕捉以...[详细]

不久前的一天，在东北大学浑南校区信息学馆前，计算机科学与工程学院学生蒋承知的脚下有一个小小的、如螃蟹般的机器人紧紧地跟随着他，寸步不离，正在对他的行为进行“深度学习”，蒋承知则仔细地检查着机器人的各项参数，并进行详细记录。蒋承知是东北大学的一名本科生，他和同伴于起、叶文强、甘淞元组成的创新团队，将现场可编程门阵列FPGA神经芯片运用于人工智能深度学习领域，采用卷积神经网络，尝试在芯片中模仿...[详细]

新冠疫情扰乱全球供应链，大闹芯片荒，各国才猛然惊觉半导体是关乎国安与经济发展的战略性产业。“半导体工程师很辛苦，但努力跟所得成正比”，中国台湾104猎才招聘资深副总经理晋丽明直言，台湾地区半导体产业走在最前端，为了继续维持竞争优势，企业对人才毫不吝啬，可以说是天之骄子。台积电磁吸人才，其它厂商如临大敌当芯片成为全球显学，中国台湾又坐稳产业龙头宝座，近两年半导体迎来前所未见的火热...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

韩国昨日表示，计划在未来七年内投资7.8万亿韩元（约65亿美元）用于工业材料和零部件技术的开发，以减少在不断升级的贸易争端中对日本的依赖。韩国贸易、产业及能源部长成允模（SungYun-mo）表示，首尔政府将在韩国企业对外国企业的并购上提供财政支持，扩大税收优惠以吸引更多的国际投资，同时放宽劳工和环境法规，促使韩国本土企业提高产量。韩国计划稳定半导体、显示屏、汽车和其他主要出口行业...[详细]

重庆晨报讯（记者唐国利见习记者梁长炯）随着最后一方混凝土灌注完成，重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目顺利完成主体建筑封顶。昨（14）日，重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区，占地342余亩，总投资10亿美元。其中，一期投资约5亿美元，建筑面积...[详细]

麒麟970芯片有望在本月于国内发布，10月16日，首款终端产品Mate10将隆重登场。今年的麒麟970虽然在CPU架构上延续A73和A53，频率与麒麟960也保持一致，但在制造工艺/GPU/基带/ISP/人工智能等方面却拿下多个第一，而且不少是世界级的成就。以基带为例，作为目前全球第一大通信企业（按照营收），麒麟970是首颗达到Cat.18（下行）、上行Cat.13标准的SoC产品，峰值速度...[详细]

中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]

在所有电力电子应用中，功率密度是关键指标之一，这主要由更高能效和更高开关频率驱动。随着基于硅的技术接近其发展极限，设计工程师现在正寻求宽禁带技术如氮化镓（GaN）来提供方案。对于新技术而言，GaN本质上比其将取代的技术（硅）成本低。GaN器件与硅器件是在同一工厂用相同的制造程序生产出。因此，由于GaN器件小于等效硅器件，因此每个晶片可以生产更多的器件，从而降低了每个晶片的成本。GaN...[详细]

电子网消息，至纯科技8日晚间公告，公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙），基金总募集规模为人民币30亿元，设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币，重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。该基金有限合伙人还有耐威科技、韦尔股份等。10月31日，韦尔股份、耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资(集团)有限责任公主导投资设立的产业投...[详细]

在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术、半导体器件工艺等多个研究方向的前沿交叉研究领域。...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

索尼集团和台积电（TSMC）将在日本新建半导体合资工厂。索尼将生産处理（逻辑）半导体，用于自身排在世界市占率首位的图像传感器。日本的半导体産业已失去往日席卷世界的势头，但仍拥有图像传感器、存储半导体、微处理器（MCU）这3大根据地。开发创出市场的新用途将成为日本半导体産业发展的关键。据悉世界半导体市场的规模在2020年约为4400亿美元，大体上分为存储器、逻辑半导体等7个领域。日本企业在N...[详细]

EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长PeterWennink在2017年表示，「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。ASML2017年营收达到13.4亿美元，并在第四季额外接单10台EUV系统，目前ASML手中累积未出货的EUV设备订单高达28台。ASML指出，随着该公司持续支持中国不断扩展的半导体产业...[详细]