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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟母公司Farnell宣布任命朱伟弟担任e络盟业务总裁，负责亚太地区分销业务。伟弟此次晋升，接任现为Farnell美洲地区Newark业务总裁UmaPingali的职位。伟弟将直接向Farnell全球业务总裁ChrisBreslin汇报。伟弟就职于e络盟已有十年之久，且近几年担任e络盟大中华区销售总监一职，负责推动大中华区业务增长。他在大中华区和...[详细]

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT模块是由IGBT与FWD（续流二极管芯片）...[详细]

近两年，中美贸易战为全球制造业蒙上了一层“阴影”，手机等消费类电子的市场日益黯淡，对于大型企业而言，影响相对较小。但一些中小企业因为订单数量减少导致经营亏损，导致经营困难，甚至面临结业……近日，网络上流传了一张盖有公章的《关于公司停产停业、员工遣散的通知》，称东莞三洲物产电子有限公司已经停业停产，并遣散员工。据了解，东莞三洲物产电子自2018年开始，因为客户订单锐减导致该厂持续亏损，...[详细]

有消息人士透露，美国芯片制造商安华高科技(AvagoTechnologies)对博通(Broadcom)提出的370亿美元收购案，可望在近期内获得欧盟反垄断委员会的无条件通过。根据路透(Reuters)报导，这项交易也是2015年以来全球半导体产业的多项购并交易案之一，凸显出在平价芯片需求及物联网装置相继成长、加上缩减成本的需要下，产业整合正加速进行中。Avago芯片主要用于无线...[详细]

美国加州、MILPITAS---2013年8月28日—创新电源管理及精密模拟解决方案的提供商Intersil公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）今天宣布，推出其深受欢迎的电路仿真工具iSIM™个人版(iSIM:PE)的最新版本，新版本帮助电源及模拟电路设计人员进一步简化了芯片选型，节约了时间。Intersil的iSim:PE7.0版本可让设计工程师轻松的完成当前设...[详细]

翻译自——semiengineering当芯片制程低于7nm时，半导体的基本元件之一互连线正在发生根本性的变化。一些最明显的变化发生在最低的金属层。随着又多又小的晶体管被封装到一个芯片上，越来越多的数据被处理并在芯片上、或芯片之间移动，用于制造这些互连的材料、结构本身以及利用这些结构的整个方法都在改变。在最基本的层次上，所面临的挑战是确保不同层之间的良好连接。问题在于，自...[详细]

　　“人们相信，最好的计算机是用电信号来处理而用光信号来传输。”美国东北大学物理学副教授斯瓦迪克·卡尔说。为此人们迫切需要一种芯片整合设备，既能用光输入，也能用电输入来进行逻辑操作。　　美国东北大学和韩国庆熙大学科学家共同发表在最新一期《自然·光子学》杂志上的论文显示，他们首次在一块电子芯片上整合了电子和光的性质，并开发出一系列基于这种芯片的创新型设备，为制造混合光电逻辑元件提供了一种可升级...[详细]

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元。比2021年增长3.2%，前值为26.2%。2023年的前景如何？今年开局不利。前15大半导体供应商在2022年第四季度的收入与2022年第三季度相比下降了14%。下降幅度最大的是存储器公司，下降了25%。非内存公司下跌9%。15家公司中有4家的收入略有增长，增幅从0.1...[详细]

　　李娜　　“老虎不发威，你以为是病猫吗？！”　　在一个多月前的一场英特尔“制造大会”上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭对第一财经记者如是表示。当时的英特尔正处于舆论的中心，在受到三星、台积电以及高通等对手频频挑战后，外界都在关心这家硅谷的老牌科技巨头如何做出反击。　　“今天财报会议的主题词就是一个字beat，几乎全面beat分析师的预期。”英特尔内部人士27日早间对记者表示...[详细]

德州仪器周二发布了2018年第三季度财报。财报显示，德州仪器第三季度净利润为15.70亿美元，同比增长22%；营收为42.61亿美元，同比增长4%。在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为15.70亿美元，每股收益1.58美元。这一业绩同比增长22%。2017年第三季度，德州仪器的净利润为12.85亿美元，每股收益1.26美元。德州仪器第三季度运营利润为19.37亿美元，比去年...[详细]

    eeworld网晚间播报：东芝为出售剥离的半导体存储器业务而举行的第一轮招标于3月29日结束。竞争企业、合作伙伴和基金等约10家公司参与了投标。东芝将该业务的价值估算为1.5万亿～2万亿日元，希望借此弥补巨额损失，但投标企业的出资额似乎低于东芝预期。  　“我们认为至少达到2万亿日元”，东芝社长纲川智在同一天的记者会上，如此强调该业务的价值。今后将启动与投标企业的单独谈判，为迎接1...[详细]

当地时间周二（4月18日），欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿（ThierryBreton）18日表示，欧盟已就一项规模430亿欧元（约470亿美元）的半导体行业促进计划达成协议。布雷顿在发布会上称，欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从18日早上开始就《欧盟芯片法案》（TheEUChipsAct）最终细节谈判，现敲定协议。欧盟委员会去年提出《欧盟芯片法案》，希望到2030年将欧盟在全球半...[详细]

据韩媒koreaherald报道，美国总统拜登（JoeBiden）希望三星在美国而不是中国生产半导体芯片，这给三星电子等外国芯片制造商带来了困境，三星电子在两个具有战略意义的市场之间相互牵扯。三星是周一白宫芯片会议上唯一的韩国参与者，它是全球第一大计算机、智能手机和越来越多的智能设备中使用的存储芯片生产商。它在晶圆代工行业中排名世界第二，为其他公司制造处理器芯片。该公司在得克萨斯州奥斯汀...[详细]

美国加利福尼亚州圣迭戈市，OFC展览会–2018年3月–SemtechCorporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhyLtd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（SingleLambdaTechnology）进...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]