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    中茵股份发布公告称，全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前，闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商，去年的出货量达到6550万。　　闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。　　对于为何要选择这样一个“夕阳”产业，...[详细]

Littelfuse宣布以3.5亿美元现金顺利完成对TEConnectivity电路保护业务的并购。该电路保护业务在聚合物可重定电路保护装置领域处于全球领先地位，并且在汽车、电池、工业、通讯和移动计算市场拥有强大的全球业务覆盖。被收购的业务部门运营中心设在加州门洛派克市，并且在日本筑波市以及中国上海市和昆山市拥有多个制造中心。Littelfuse将继续制造并且销售PolySwitch设...[详细]

在2015和2016的巅峰之后，因为国际间政府审查严苛等直接原因，全球半导体并购从数量到个案金额都迅速下降。梳理2018全年发生的半导体M&A投资案，鲜少超过100亿美元，基本延续了2017年的态势。从国内到国际市场，半导体行业在今年都经历了上半年热火朝天、下半年寒风刺骨的两重境遇；国际局势错综复杂，在“近十年最糟糕一年”的2019，全球半导体行业并购的趋势又将如何？本文试以PEST分析略呈愚见...[详细]

电子网消息，HELLAAglaia和恩智浦正着手扩展当前的ADAS汽车视觉平台，预计在2018年加入人工智能(AI)。HELLAAglaia的ADAS平台采用恩智浦的S32和i.MX汽车级处理器，可实现安全、可扩展和全面的NCAP前视功能，支持OEM将ADAS平台部署到量产汽车中。双方合作的下一步是将自动驾驶的人工智能添加到这个创新的模块化平台中。这将为系统集成商和汽车制造商提供前所未有的设...[详细]

    青岛日报讯昨日上午举行的崂山区打造中国虚拟现实产业之都·国家虚拟现实产业基地发布会上，五个虚拟现实项目集体签约落户崂山区，虚拟现实领域的十大顶尖研究院集中授牌，成立山东虚拟现实联盟和VR教育生态联盟，中国VR阅读平台同时揭牌，用实力证明崂山区打造虚拟现实产业之都的底气。　　依托良好的产业生态系统，崂山区目前已经集聚了歌尔、海信医疗、黑晶等近四十家国内外知名的虚拟现实企业。此次落户...[详细]

原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]

电子网报道富士康集团正在竞购东芝公司闪存芯片业务，周一，郭台铭接受日经新闻采访，披露了更多信息，其中包括在竞购联合体中，富士康集团只占到四成比例。之前，郭台铭透露，美国苹果和亚马逊公司已经决定参加竞购联合体，将提供资金收购东芝闪存芯片业务，不过郭台铭并未提供两家公司出资比例。郭台铭周一披露，计算机厂商戴尔以及存储产品厂商金士顿，也将加入竞购联合体。他表示，富士康集团还在和谷歌...[详细]

纪念摩尔定律50周年加州理工学院教授CarverMead（卡沃米德）曾在早期致力于研究晶体管极小化领域，他作为摩尔的同事，也一直积极的支持摩尔定律。他们两人在1960年首次会面，在摩尔定律50周年纪念日这天，他对IEEE光谱专栏负责摩尔定律纪念专题的副主编RachelCourtland诉说了他同摩尔一起工作的经历，还有他对未来摩尔定律拥有不确定性的看法。...[详细]

5G商用蓄势待发，但ETM业者也面临了测试成本和复杂性大幅增加的困境，为改善此一情况，ETM业者可与主要供货商建立良好的伙伴关系，以利于ETM制造商在未来的5G市场中蓬勃发展。5G时代即将来临，对许多人来说，这个简短的消息既是希望的灯塔，也是恐惧之源；而对于测试设备制造商来说，情况尤为如此。尽管5G提供了健康发展的机会，但有几个因素将导致从这一代无线宽带技术中获益将比从先前的技术中获益更具挑...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

东南网7月12日讯（本网记者陈诗婷）7月12日，晋江市芯华集成电路人才培训中心揭牌仪式暨第一届海峡两岸（晋江）半导体人才交流合作峰会隆重举办，该人才培训中心系国内首个集成电路人才培训中心。晋江市芯华集成电路人才培训中心由晋江市政府出资建设，采取“政策主导、委托运营、市场运作”模式，聘请卡夫曼奖获得者刘炯朗教授担任培训中心校长，联合国际专业集成电路人才培训机构，引进欧美等集成电路发达地区的先进...[详细]

    全球智能手机增速的放缓正在深刻地影响着上游产业链，其中，对于手机芯片厂商来说，寻找下一个“类手机”的生意已经成为近年来业务扩展中的重点。　　盘点2017年的手机芯片市场，老大哥高通虽然身陷博通的并购追击中，但与荷兰芯片制造商恩智浦NXP的“讨价还价”还在持续进行，后者是汽车处理器企业中的佼佼者。而高通在手机领域的老对手联发科也在汽车电子领域持续发力，并把战场瞄准了欧洲重点车企和国内...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQAlignerNT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQAlignerNT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全200毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQAligner光刻机相比，产出...[详细]

重庆市两江新区党工委副书记、管委会常务副主任汤宗伟率队到合肥高新区考察，重庆市两江新区管委会副巡视员郭坚参加考察，合肥市副市长王文松陪同考察。合肥高新区推进“中国声谷”建设领导小组组长王节热情接待。 考察团一行先后前往科大讯飞、中国声谷、联发科技有限公司，走现场、看展台、听介绍，询问核心技术研发、产品市场拓展，体验人工智能技术，了解科技创新领域的经验和做法。考察团对我区在新兴产业发展、科技企业...[详细]

集微网消息，据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中，中芯国际以30.99亿美元营收，年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位（三星为IDM厂商）。观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名，整体排名与2016年相同，台积电、格罗方德(GL...[详细]