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2017(5月)，为了加强客户服务、开拓台湾市场，倍捷连接器（PEI-Genesis）正式宣布在台湾设立代表处。倍捷连接器（PEI-Genesis）是全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一。成立七十年以来，一直专注于连接器组装和分销，为客户提供“一站式服务”体验。以海量的零件库存为基础，倍捷连接器“一件起订，按单定制”的经营模式，允许客户按照自己的需求任意组合配置，来满足各种个性化的应...[详细]

11月15日，平地春雷——忆芯科技NVMeSSD主控芯片发布会，在北京国家会议中心隆重举办，来自政府机构、战略客户、合作伙伴及新闻媒体的300余位嘉宾莅临现场，与忆芯科技一同见证STAR1000的发布。光宝集团(Lite-On)同时展示了基于STAR1000芯片开发的固态硬盘产品T10PLUS。忆芯科技创始人/首席执行官沈飞在发布会开场回顾了公司的创业之路。忆芯科技成立于20...[详细]

美国，伊利诺伊州，班诺克本，2012年9月24日—为帮助电子制造企业及时掌握环境法规和客户需求的最新动态和趋势，IPC—国际电子工业联接协会®将于2012年10月30-31日在加利福尼亚州旧金山港湾区，举办“绿色环保的难点：最新法规和行业趋势”研讨会。研讨会的主要内容是影响电子供应链的全球性环保法规和客户需求的最新信息。来自电子企业、政府组织和学术界的专家们，将分别就欧盟RoHS指...[详细]

1月29日消息，据日经新闻，日本电信运营商NTT与Intel共同开发下一代“光电融合”半导体，日本政府还将为此投入450亿日元（IT之家备注：当前约21.82亿元人民币）补助。NTT和英特尔将与半导体制造商合作，为集成“光电融合”技术设备的量产进行技术合作，包括韩国半导体巨头SK海力士在内的一些厂商也将为其提供协助，同时日本政府提供约450亿日元的支持。近...[详细]

“半导体奥运会”的主角将重返赛场。在2014年2月9～13日于美国举办的“InternationalSolid-StateCircuitsConference（ISSCC）2014”上，世界最大的半导体企业美国英特尔公司将沉寂两年后再次发表论文，介绍已于2013年中期投放市场的22nm工艺微处理器“Haswell（开发代码）”等8项成果（表1）。ISSCCFarEastRegion...[详细]

中国半导体行业协会与台湾地区近日纷纷公布2016年半导体统计数据，其中值得注意的是，从2016年第二季单季起，大陆IC设计产值就已超过台湾地区，而从双边统计材料对比来看，2016年大陆IC设计的全年产值更已逐步拉开与台湾地区差距，值得关注！2016年中国集成电路产业运行情况根据中国半导体行业协会统计，2016年大陆集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，IC设...[详细]

据eeworld网消息，北京，2017年4月26日——为使产品在巿场上脱颖而出，设计师及制造商需要为产品创造出与众不同的特殊性。全球塑料、胶乳胶粘剂和合成橡胶材料生产商盛禧奥（NYSE:TSE），以本体聚合技术生产ABS树脂，为终端产品带来颜色明亮持久、表面雅致等外观要素，更将于今年起在中国投产，更好地服务中国客户。 盛禧奥ABS树脂，产品牌号MAGNUM，中文牌号「迈纯」，采用...[详细]

由于复杂性和成本的增加，物理尺寸的限制和插入损耗，在6GHz和毫米波频率范围内应用大量MIMO的天线数组将不会提供天线连接器。因此就需要OTA测试。利用在近场或远场执行测量三维天线方向图的OTA测试。近场测量允许更小的无响室进行测量，但需要对天线增益模式进行额外的近场到远场变换。上期文章介绍了介绍5G背景、波束成形(Beam-forming)天线之基本理论、提供辐射图的计算方法，以及传导测...[详细]

成都高新区举行了“开门红”重大项目集中签约仪式，此次落地的14个项目计划总投资277亿元，涉及数字生态、芯片设计封装、装备研发制造、医药研发、智能诊疗、5G通信、高端光学等领域。14个项目包括汇顶科技西部研发及生态总部、阿里巴巴数字科技生态基地、利普芯微电子集成电路研发中心及区域总部、鼎桥通信5G行业终端与应用创新中心、辰创科技成都智能雷达...[详细]

1月20日，在电子网昨日报道展讯RDA正式宣布合并之后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与RDA的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。整合后，在产品业务层面，展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计；锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发，从而更好地满足客户多样性的选择，实现对客户的长期承诺。2017年紫光展锐手...[详细]

CEA-Leti和CEA-IRIG联合开发了第一个在CMOS芯片上带有量子点的量子集成电路，该芯片采用28nmFD-SOI工艺制造，集成了模拟和数字功能（多路复用器，缓冲器，信号放大器，振荡器，电平转换器等）。这项研究还证明了CEA-Leti在FD-SOI技术中的低温仪器方面的专有技术，还可以用于其他非硅量子设备，例如超导量子位。该论文的主要作者LoïckLeGuevel解释说，量子集成电...[详细]

2013年8月1日，美国伊利诺伊州班诺克本—作为IPCAPEX印度™展会活动的一部分，IPCPCB设计大赛将于2013年8月26日在印度班加罗尔NIMHANS会展中心举行，旨在检验PCB设计师的技能。届时，电子产品设计领域具有较高水平的PCB设计师，将角逐印度最好的设计师称号。比赛评判规则如下：CAD工具使用技能、设计技术和标准知识、PCB设计要求的全面理解以及速度。...[详细]

台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

Littelfuse近日宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子设备，提供八信道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管数组(SPA二极管)系列产品SP8008。Littelfuse瞬态抑制二极管数组全球产品经理TimMicun表示，除了低负载电容和低动态电阻外，此系列瞬态抑制二极管数组，还可以为电路设计师提供紧凑的组件选择，其μDFN-14封装能够节省电路板空间，并支持数...[详细]

原标题：刘勇：国开行将加大对集成电路发展的支持力度　　国家开发银行首席经济学家、研究院院长刘勇10日在银行业例行新闻发布会上介绍说，在支持我国集成电路产业发展方面，国家开发银行起步早、支持额度大，而且对集成电路产业的发展前景有自己的判断，将采取多种方式进行支持。　　他透露，下一步，国家开发银行将以供给侧结构性改革为主线，坚持创新驱动发展战略，发挥开发性金融优势和作用，加大对集成电路发展的...[详细]