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IC设计服务厂商世芯-KY30日举行股东会,总经理沈翔霖表示,第2季营收会优于首季,不过,由于去年同期基期较高,单季获利不易较去年同期成长;全年营运受惠高速运算产品及人工智能(AI)应用接单旺盛下,全年营收及获利均可望优于去年。世芯首季接获日本比特币挖矿机及大陆AI客户,NRE营收占比超过五成,毛利率冲高到45.84%,每股纯益为1.85元,都创历年同期新高。世芯表示,目前看来,第...[详细]
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硅晶圆供不应求使得制造成本上升,目前客户需求强劲,8英寸厂接单满载,联电趁势陆续调涨代工价格。 财务长刘启东表示,2018年大环境不错,联电2018年营运展望乐观,公司发展策略以追求获利为导向,强化现金流,2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载,14nm制程在挖矿需求强劲下,接单满载,第三季也将维持满载状态。 联电涨代工价实属必然 联电201...[详细]
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“网络就是计算机”,这是太阳微系统公司的JohnGage在1984年提出的理论,被证明是非常有见地的。如今在SoC领域这个想法再次出现。在一个芯片中,相互通信的功能——不是通过简单的电线,而是通过如交换机、协议转换器、封装器等复杂的网络元件。这与1984年在一个机柜或房间中通过网络进行通信的一组计算机没太大区别。在SoC出现之前,为了在一块板子上从A连接到B,工程师们可以通过一堆电线来传...[详细]
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在过去的一年里,成熟制程芯片产能供不应求,晶圆代工报价也随之水涨船高,以8英寸晶圆为例,2021年,8英寸晶圆代工厂产能价格调升20~40%,2022刚开年,8英寸晶圆厂仍旧应接不暇。业内甚至传出,除了签长约之外,IC设计厂更以“竞标”方式加价,以求得晶圆代工厂产能,创下了最长连涨时间纪录。巨大需求推动成熟制程涨价潮成熟制程主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、MCU、电源管理...[详细]
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据英媒卫报报道,英国一位高级政府顾问表示,英国首相鲍里斯·约翰逊可能会阻止一家中资公司购买英国最大的半导体生产商。约翰逊聘请的前澳大利亚总理托尼·阿博特(TonyAbbott)表示,他对政府调查Nexperia收购威尔士微芯片制造商NewportWaferFab表示高度关注,并表示这意味着该过程可以暂停.约翰逊曾要求他的国家安全顾问SirStephenLoveg...[详细]
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最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个,则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响,如何改变半导体工厂的格局?半导体制造业的简史美国是半导体的发源地,从1940年代晶体管的发明开始,美国就出现了像仙童这样的早期领导者,而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]
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电子网消息,中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示,我国国产北斗芯片实现规模化应用,工艺由0.35微米提升到28纳米,最低单片价格仅6元人民币,总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时,目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片,高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业,国家相关部门和地方政府都将...[详细]
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特尔公司CEO科再奇(BrianKrzanich)在美国时间星期一举行的2018年国际消费电子展(CES)中发表主题演讲,他在开场白中面向产业界谈到了最近报道的安全研究发现。科再奇表示:“我们今天齐聚这里,共同庆祝这个行业的年度盛会——确切地说,那就是创新。但在我们开始之前,我想借此机会感谢整个行业,为了另外一个目标走到一起,共同应对近期被报道称为‘熔断’(Meltdown)和‘幽灵’(...[详细]
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北京时间10月26日早间消息,据报道,消息人士透露,英特尔旗下的自动驾驶技术企业“Mobileye全球公司”首次公开募股上市,一共筹集了8.61亿美元的资金。该公司上市时机颇为不寻常,近期美国资本市场大幅波动,已经让很多新公司取消了上市计划。 多位消息人士透露,Mobileye的每股发行价确定为21美元,一共发行了4100万股股票。由于公司官方尚未宣布消息,这几位消息人士暂时不愿意披露身份...[详细]
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运营商世界网康钊/文45岁的“老男孩”曾学忠再次出现在一众媒体面前时,他的身份是紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO,此时距离他去年离开中兴,已经整整一年时间。作为曾在中兴屡创销售记录的营销高手,曾学忠在半导体行业的全新风口上面对的是更为广阔的市场空间。按照曾学忠设定的紫光展锐目标,通过三到五年的努力,在国家大环境和集团的支持下,要成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。他...[详细]
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台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是相当广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片...[详细]
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安森美半导体的特色新品(FNP)列表重点介绍最新发布的一些器件。每一更新包括最新产品的产品类别、其独特之处的概要和了解更多详细信息的链接。无论您正在研发最新的设计还是仅仅出于对新产品的好奇,这些更新是您的理想指南。KAE-02152:InterlineTransferEMCDD图像传感器,210万像素在820纳米的量子效率(QE)约增加了一倍,实现增强的灵敏度而不降低器件的...[详细]
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6月1日,RISC-V联盟宣布MarkHimelstein成为RISC-V首席技术官。Mark在微处理器和系统行业拥有软件和硬件等领域的领导经验,其在团队,公司,个人,客户和不同利益相关者之间的协作塑造了他的方法和敏锐态度。目前,RISC-V在50个国家/地区拥有560多个成员,目前已经成功导入到众多行业中,作为RISC-VCTO,Mark将与RISC-V社区合作,从全球范围和地域利益...[详细]
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全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey,日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK建立战略全球分销合作伙伴关系,进一步扩大了其产品组合。DigiKey通过与高品质半导体技术开发商3PEAK合作,扩大了其产品组合。DigiKey广泛的产品组合现包括3PEAK的各式尖端产品,如放大器、隔离器、接口、数据转换器、LDO...[详细]
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中国上海,2013年5月14日——恩智浦半导体(纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出UCODE7UHF芯片,在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员,包括艾利(Avery),摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作,恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案,在全球所有市场,提供始终如一的高性能,加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]