BC639,BC639 pdf中文资料,BC639引脚图,BC639电路-Datasheet-电子工程世界

BC639: 产品描述NPN晶体管; 产品类别分立半导体; 文件大小297KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

全文预览

BC639在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	BC639	-	-	点击查看	点击购买

BC639概述

NPN晶体管

功能特点

产品名称：NPN晶体管

产品型号：BC639

产品参数：

Pcm（最大耗散功率）：625mW

Ic（集电极电流）：1000mA

BVcbo（集电极-基极击穿电压）：100V

BVceo（集电极-发射极击穿电压）：80V

BVebo（发射极-基极击穿电压）：5V

hFE（电流放大倍数）：Min：63，Max：250

VCE（sat）饱和压降：0.5V

fT（过渡频率）：100MHz

封装：TO-92

推荐资源

PB4.2 x86模拟器黑屏: platform builder4.2中x86模拟器下载黑屏提示:an unrecoverable processor has been encountered这个问题如何解决啊??...; zhangxi004 嵌入式系统

搞清楚D/A与A/D转换器: [i=s] 本帖最后由 Jacktang 于 2017-5-21 22:06 编辑 [/i][size=6]1.D/A转换器[/size][size=6]　　原理：将数字信息按二进制数码的“权”转换成相应的模拟信号，然后用运算放大器的求和电路将这些模拟量相加来还原原来的模拟量。[/size][size=6]权电阻DAC与倒T型电阻网络各自的特点：[/size][size=6]a.权电阻DAC电路简...; Jacktang 模拟与混合信号

【microbit众筹】项目进度 2017-01-17: 这两周，因为一些事情的耽误，所以没有及时发帖。另外也是在业余时间进行，所以进度不会太快，请大家见谅。目前的进展情况如下：[list][*]修改了金手指部分的设计[*]增加了蜂鸣器，可以直接播放音乐[*]增加了振动马达[*]发现并修正了一处参考设计上的bug[*]元件的选型已经完成[*]仿真器芯片替换为LPC11U35[*]PCB部分设计已经开始，春节前应该可以初步完成。[/list]...; dcexpert MicroPython开源版块

请教各位，关于st7全局变量定义问题: 请教各位，小弟现在使用st72324，现在全局变量定义多了，显示.bss overflow.使用什么方式可以代替定义全局变量呢？谢谢...; bb_008 stm32/stm8

CBB淘汰电解电容的秘密: [size=4]说到CBB电容大家可能会有一些陌生，但是如果提到电解电容，大部分人就不会觉得陌生了。电解电容应用广泛，曾经是主流的电容之一，但其正在被CBB电容逐渐取代。那么CBB电容为何逐渐开始取代电解电容?[/size][size=4][/size][size=4]这两种的电容又有什么含义呢?[/size][size=4][/size][b][size=4]CBB[/size][size=4]...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

请问：有没有电压按照比例缩小的电路，谢谢！: 我是菜菜，谢谢！...; laoheren 模拟电子

芯片国产化要加速，33家中企被美列入“实体清单”

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]
半导体大厂一窝疯AI芯片

《华尔街日报》报导，继云端运算带动资料中心芯片需求后，人工智能（AI）应用范围扩大也为芯片业创造新商机，吸引辉达电子（Nvidia）、英特尔及超微等半导体大厂争相发展人工智能芯片。研究机构IDC估计，人工智能软硬体市场正以50％的年成长率快速扩张。今年全球人工智能软硬体支出总额约120亿美元，IDC预期2021年将扩大至576亿美元。届时绝大多数支出将投入资料中心，而资料中心的处理内容将有...[详细]
Astera Labs获5,000万美元C轮融资

AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]
台积电之后，三星发展扇出型晶圆级封装（Fo-WLP）制程

电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持领先优势，对明年营运成长仍深具信心。三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹果的合...[详细]
摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（下篇）

书接上回摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）。谈到IEDM，这是半导体界三大顶会之一，包括学界、产业界都会选择这一盛会发表最新关于半导体/集成电路等领域的前沿成果，比如摩尔就是在1975年的IEDM上发表了关于摩尔定律的重新修正。英特尔在2021IEDM上，一共发表了8篇论文，打破了公司历届IEDM的论文发布数。这其中不光有英特尔的投稿，也有一些是组委会特别邀请的，可以说...[详细]
贸泽电子荣获Amphenol 2022年度里程碑奖

2023年7月7日–专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获其重要合作伙伴、互联行业全球知名制造商AmphenolCorporation颁发的2022年度里程碑奖。贸泽长期备货Amphenol旗下40多个产品部门的全线产品，客户可前往贸泽官网mouser.cn进行购买。该奖项颁发给贸泽团队，包括供应商经理Ad...[详细]
疯狂购并加速产业集中　半导体行业大者越大

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据ICInsights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升...[详细]
高通总裁：与博通是不同经营型态之争,高通开放私有化态度

高通（Qualcomm）总裁CristianoAmon接受台湾媒体专访时指出，前段时间高通与芯片大厂博通（Boardcom）两者经营权的竞争，可以说是经营型态完全不同的竞争。因此，这件事情之后，高通学到未来各项针对股东的会议，将以各种数据来证明高通的技术发展模式，可为股东带来多少权利及未来可创造什么样的价值。Amon还表示对公司私有化，目前并不排除，但是没有适合的对象商谈。Amon...[详细]
半导体行业“井喷”在即，两大主线隐现其中

　　半导体已起飞，行业状况是否对半导体反弹形成支撑?还有投资机会么?接下来如何关注呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　一、半导体真是会飞的猪么?　　近期，半导体板块一直维持上涨姿态，俨然成为继新能源汽车之后另一个成长性龙头。作为最具前景的行业之一，半导体有所表现实属正常。但话说回来，投资成长性板块，更侧重预期，行业增长不及预期成为最大的隐忧。那半导体行业是名副其实还是名...[详细]
持续推动中国半导体产业发展泛林集团大连分公司正式成立

大连全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团今天于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。泛林集团亚太区总...[详细]
Gartner预测2017年全球半导体营收将增加12.3%

国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元，较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型存储器（commoditymemory）方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好。不过存储器市场变化无常，加上DRAM与NANDFlash产能增加，市场预期...[详细]
美商务部公布最新实体名单，又有24家中企被盯上了

当地时间26日，美国商务部宣布将24家中国企业列入“实体名单”，限制其获取美国技术，罪名是这些包括通信设备、工程设备和建设类企业在“帮助中国在南海岛礁‘军事化’建设”中发挥了重要作用。需要注意的是，南海诸岛是中国固有领土，且关于南海主权问题，外交部发言人曾多次重申，在自己国土上开展建设是主权国家的正常权利...当地时间周三，美国商务部宣布将24家中国企业纳入“实体清单”，予以制裁。...[详细]
美商务部拟扩大对华出口限制，涉及飞机、半导体相关零件

从外媒获悉，美国周一宣布将对中国出口实施新限制，拟通过修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关出口产品施加新限制，使中国难以获得半导体生产设备和其他技术...据路透社报道，由于新冠肺炎(COVID-19)疫情加剧了中美关系恶化，在当地时间的周一（27日），美国商务部周一提议修改部分对华出口商品规则，要求对飞机零件、半导体相关...[详细]
大联大宣布创新设计大赛正式开赛

2016年4月28日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，第二届大联大创新设计大赛（WPGi-DesignContest）正式启动，本次大赛以创造未来智能生活好管家为主题，鼓励参赛团队将机器人与智能家居相结合，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。此次大赛面向全国所有的在校大学生，凡所有符合报名条件者均可组队报名参赛，报名已从2016年4月份正...[详细]
芯联集成第三季度营收增长超27%，毛利率转正达6.16%

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]

小广播

热搜元器件