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在今年的世界行动通讯大会(MWC2018)上，几家电信营运商展示将其网络从专有系统转移至开放来源软件的最新进展。开放网络基金会(ONF)将展示其基于P4编程语言的最新程式码，执行于采用来自BarefootNetworks、Cavium与Mellanox等公司芯片的系统。这项展示象征着ONF的一项重大策略转型——该组织起初的工作计划主要根据其OpenFlow协议，然而在供应商遭遇到采用O...[详细]

自2008年金融海啸以来，半导体产业对产能的投资均相对保守，使得资本支出(CAPEX)超过10亿美元的半导体公司家数从2007年的16家大幅缩水，甚至一度只剩下3家公司的资本支出超过10亿美元。但随着市场需求回稳，半导体业者对未来的展望又开始乐观起来，并逐渐开始进行扩产。据ICInsights预估，2017年全球半导体产业中，将有15家公司的资本支出超过10亿美元，其中成长最明显的次领域别是...[详细]

    基石资本董事长张维日前表示，目前“独角兽”被各种光环所笼罩，但实际上，只有少数“独角兽”企业能成功，多数独角兽企业难以走出来。　　从国际上的统计数据来看，“独角兽”企业未能走出来的三大主要原因是缺乏市场需求、资金链断裂、管理团队不当。比如一度很流行的智能手环企业Jawbone，最高估值融资曾达到30亿美元，现在却倒闭了。其失败的主要原因就在于短暂的技术运用优势并没有与对手拉开差距，而迅...[详细]

英特尔在14奈米及10奈米制程推进出现延迟，已影响到处理器推出时程，也让业界及市场质疑：摩尔定律是否已达极限？不过，英特尔仍积极寻求在7奈米时代重回摩尔定律的方法，其中两大武器，分别是被视为重大微影技术世代交替的极紫外光（EUV），以及开始采用包括砷化铟镓（InGaAs）及磷化铟（InP）等三五族半导体材料。摩尔定律能否持续走下去，主要关键在于微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积...[详细]

据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。　　据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。　　报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO6770、社长：栗山年弘、总部：东京，以下简称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了用于数据中心等的光纤网络的光纤收发器用带反射镜透镜阵列“FLHL2系列”，并将从8月开始量产。　近年来，随着IoT和AI的运用，预计2017年至2022年全球的IP流量将增加（※）至大约3倍以上，今后也会因5G的导入等而进一步增加。数据中心等使用的光纤收发器也需要实现更高速和高...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

■张逸民中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的「麒麟芯片」，也要靠台湾地区的台积电来代工生产。台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾地区方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾地区三代。因此，可以说，中国芯片制造「痛之久已」。但现在这种情况已经出现变化了。首先我们来看，芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是...[详细]

美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下：斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商，虽然买家的需求量达到了历史最高水平，但他却高兴不起来：货品完全供不应求，他几乎找不到什么货品可卖。斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车，而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史—...[详细]

人工智能领域的首个独角兽企业寒武纪第二轮融资正在进行中，估值高达120亿至140亿元人民币。天使轮时该公司融资1000万美元，公司估值达到1亿美元，A轮融资后寒武纪的估值已挤进中国所有AI创业公司前5，估值高达10亿美元。陈天石和陈云霁兄弟于2016年创立寒武纪，在短短不到两年的时间里，这家中科院背景的初创人工智能企业迅速发展成为国内首屈一指的AI独角兽。在2017年更是完成一亿美元A轮融...[详细]

英国竞争与市场管理局（CMA）暂时批准了博通公司（Broadcom）以690亿美元收购VMware的交易。该局表示，拟定的交易继续进行将不会削弱关键计算机服务器产品供应领域的竞争。CMA最初对该交易进行了第一阶段调查，发现了一些竞争问题，因此进行了第二阶段调查。在审查了两家公司提供的证据后，CMA称该交易不会对竞争造成实质性损害。此前CMA认为博通的硬件和VMware...[详细]

　　在车用与产业用功率半导体销售成长推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IHSMarkit表示，2016年全球各类功率半导体产品，以及各地市场销售额都出现成长。其中又以功率离散半...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]