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由工业自动化领域的龙头企业汇川技术股份有限公司供应链组织启动的2013年度优秀供应商评比结果于近日揭晓，世强凭借优秀的技术和产品服务能力再度获此殊荣。世强获评汇川技术2013年度优秀供应商自2010年汇川技术启动优秀供应商评比以来，世强已连续三年被评为“年度优秀供应商”，在2013年汇川技术成立十周年，更是获得了“十年合作精诚奖”，成为汇川技术获嘉奖最多的供应商。世强在...[详细]

自驾车、智能手机、无人机等各式与物联网(IoT)有关产品采用量子乱数产生器(QuantumRandomNumberGenerator；QRNG)的时代已经到来，SK电信(SKTelecom；SKT)成功开发出全球最小的量子乱数产生芯片试制品，QRNG利用量子本身特性，能够不断生成无法预测且没有规律的“真随机数”(TrueRandomNumber)。 据韩媒Kinews报导，201...[详细]

电子网消息，大陆积极建立自主硅晶圆供应链，包括上海新升半导体决定在未来四年达到月产六十万片十二吋硅晶圆规模。新升半导体是大陆首座十二吋硅晶圆厂，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设，虽然张汝京在今年六月辞去新升半导体总经理职务，但仍担任董事。新升半导体成立于2014年六月，坐落于临港重装备区内，占地一五○亩，总投资约人民币六十八亿元，一期总投资约人民币廿三亿元。...[详细]

在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，更加注重创新驱动、资源整合、扩大融资渠道，形成发展合力；更加注重应用推广、开放发展，培养好生态系统。汽车电子是本次论坛的焦点。在业内人士看来，物联网将是...[详细]

陶氏化学美国路州厂在美东时间15日传出爆炸起火事件，虽无人伤亡，惟该厂生产光阻剂、抛光垫／液等半导体关键耗材，主要供成熟制程晶圆制造使用，牵动业界神经，联电、世界、力积电等台湾晶圆代工成熟制程相关厂商密切关注后续发展，目前均评估不影响生产。陶氏化学为全球半导体关键化学材料重要供应商，高纯度化学品产品线提供一系列光阻材料，包括光阻剂、光阻辅助剂等，也供应全球重要的CMP材料包括抛光垫、抛光液...[详细]

面临AMD强力反击，近期英特尔(Intel)出乎意料修正PC平台蓝图，提前在8月推出新一代CoffeeLake处理器平台，尽管首发搭配的Z370芯片组尚未整合Wi-Fi与USB3.1芯片，让第三方芯片业者暂时松口气，然英特尔预计在2018年初启动第二波新平台计划，届时将全面整合Wi-Fi与USB3.1芯片，第三方芯片业者瑞昱、祥硕及博通(Broadcom)等PC平台订单恐受到冲击。 ...[详细]

7月12日消息，三星电子4纳米工艺的良率目前已经超过75%，这引发了人们对于三星扩大半导体代工客户的猜测。7月11日，HiInvestment&Securities研究员朴相佑在一份报告中表示：“三星电子近期成功地提高了4nm工艺的成品率”，并提高了“高通和英伟达再次合作的可能性”。此前，三星电子代工厂曾经历过产品上市延迟以及10nm以下工艺良率提升缓慢的情况...[详细]

据台媒中央社报道，全球半导体产业库存调整期恐较市场预期更久，其中台湾地区封测厂客户明年上半年加速去化库存，期待明年下半年需求回温。台媒指出，半导体封测厂明年上半年持续调整库存，日月光投控财务长董宏思预估，明年第一季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。观察半导体封测库存去化趋势，面板驱动芯片和內存封测厂南茂董事长郑世杰指出，有两个检测时间点，一个是明年...[详细]

新冠肺炎疫情在全球范围内爆发，熬过了国内疫情刚刚开始复工的国内企业又迎来了新一轮的考验。随着疫情转向欧美、日韩等地，国际贸易与供应链受到了极大的冲击。联合国贸易和发展会议表示，在全球化的时代，各国经济、商品、服务和资金是深度互联的，受疫情影响，全球前5000家（上市）跨国公司已因疫情将其2020年收益预期下调了9%。遭受巨大打击的不仅仅是大型跨国公司，中小企业更是迎来了“生死考验...[详细]

ICInsight公布2010fabless排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。同样,在ICInsight2010fabless排名中，发现2009的fables...[详细]

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞，承载者IC-PARK崭露头角，成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。开园不足1年，这个建筑面积仅22万平米的园区，已吸引了50余家集成电路设计企业，创造了北京近50%的集成电路设计产值，土地单位产值一举超越中关村软件园，这就是中关村集成电路设计园（下称“IC-PARK...[详细]

储存型闪存（NANDFlash）涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出，今年上半年闪存供过于求压力大，本季跌势将扩大，不过随主要品牌手机厂下半年推出新机，增加闪存搭载量，价格将止跌，价跌量增，有利应用端快速成长。慧荣是全球闪存控制芯片设计领导厂商，是纳斯达克挂牌公司，去年闪存缺货，营运表现不如前年。因市场认为闪存价格过高，系统厂买盘缩手，慧荣对首季及今年全年展望保守，预估首季合并营收将下滑...[详细]

根据DisplaySearch最新关于TFTLCD供需研究指出，全球TFTLCD产能利用率在今年一月降到了历史低点，仅达50%；二月份的产能利用率回升为62%，三月份则达到69%。同时DisplaySeach估计第二季产能利用率将能达到79%。DisplaySearche关于制造方面研究副总CharlesAnnis指出，由于2008年面板厂的高资本支出大大提高了产出能力，与...[详细]

东芝在荷兰阿斯麦（ASML）公司于2010年11月18日在东京举行的“ASML/BrionComputationalLithographySeminar2010”会议上，展望了引进EUV（超紫外线）曝光技术进行量产的前景。东芝统管光刻技术开发的东木达彦表示“即将采用EUV曝光技术量产（NAND闪存）”。不过，从曝光装置及曝光光刻胶等外围技术的开发进展情况来看，“EUV曝光技术可能要配合使用间...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]