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电子网消息，据台湾媒体报道，美光大动作在美对联电及福建晋华可能窃取及使用营业秘密一事提出诉讼，联电总经理简山杰对此予以驳斥，强调联电早年就生产过DRAM，本身拥有不少DRAM专利，事隔15年后决定自主研发DRAM技术，目的是为了替台湾半导体产业落实技术扎根。以下是专访纪要。问：联电重新投入DRAM技术研发原因为何？答：联电的本业是晶圆代工，顺应市场趋势并强化晶圆代工的服务，联电研发D...[详细]

eeworld网消息，据台湾媒体报道，联发科今天财报发布会将登场，受先前台湾多档IC设计财报受汇损影响中箭落马，业界传出联发科财报受汇损影响，本业获利创下五年来单季新低。新台币升值重创美元报价半导体族群首季财报，从晶圆龙头台积电上季营收短少60亿元新台币（下同），联电汇损5.17亿元，几乎吃掉本业三成以上获利，到IC设计瑞昱业外汇损侵蚀EPS高达1元。业界预期联发科首季为淡季，营收560.8...[详细]

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]

三星电子预定周二发表第3季（7至9月）财报，且该公司预期获利再创新高，但眼前投资人更加关注三星执行长权五铉卸任后的接班人选，以及接下来即将展开的高层换血计画。三星预期第3季营业获利14.5兆韩元（约129亿美元），超越第2季创下的14.1兆韩元最高纪录，也呼应过去1周来亚马逊、微软及谷歌母公司Alphabet发表的亮眼财报。三星历经去年GalaxyNote7起火事件并承担65亿美...[详细]

电压可拓展的高压晶体管器件有效节省空间、提升设备性能，使单晶圆包含更多裸片高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日宣布进一步扩展其行业领先的0.35m高压CMOS专业制程平台。基于该高压制程平台的先进H35制程工艺，使艾迈斯半导体能涵盖一整套可有效节省空间并提升设备性能的电压可拓展的晶体管。新的电压可拓展的高压...[详细]

全自动智能照明是照明产业大力推动的发展方向，而精准且可靠的光传感器，则是其中不可或缺的关键组件。目前光传感器最主要的应用出海口仍为智能型手机的接近感测应用，但随着智能照明、智能楼宇等新需求出现，已有光传感器业者开始加码布局相关市场，以抢先卡位。奥地利微电子(AMS)台湾区总经理李定翰指出，目前光传感器最大的应用是智能型手机的接近感测应用，不过，随着环境污染与能源问题越来越受到各界关注，智能照明...[详细]

随着中国TOP10手机厂商全都乖乖地缴纳专利费，高通在移动处理器市场上站稳了脚跟，而高通现在还把两只脚伸向了Intel的地盘——服务器市场推出了最多48核的10nm处理器，PC市场则跟微软合作，推出了基于Windows10的2合1设备。大家知道Windows10是基于X86平台的，微软、高通采取的变通方案是设计了一个X86模拟器，让ARM处理器获得了运行X86系统的可能。微软、高通倒是高兴了...[详细]

据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。　　上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。　　英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。　　英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]

日经中文网报道，日本东芝与美国西部数据（WD）的协商已迎来最终局面，但关于西部数据未来的表决权问题尚未谈拢，原因是预计中国《反垄断法》当局会对这一点进行严格审查。如果无视中国当局的方针强行出售，不但审查时间会拖长，最坏的情况还可能面临被禁止出售的风险。中国是存储器的主要市场，因此两家公司将寻找能把对业务的影响降到最低的对策。东芝2016年将原东芝医疗系统公司出售给佳能时，日本公平交...[详细]

韩联社世宗5月21日电据韩国关税厅（海关）21日发布的数据，韩国5月1-20日出口总额达254亿美元，同比增长3.4%，环比增长24.1%，保持良好增势。4月出口总额为510亿美元，是2014年10月（516亿美元）以来的第二高水平，连续6个月保持增势，证明韩国已摆脱长期的出口低迷。根据目前的趋势发展下去，5月出口有望实现连续7个月增长。分产品来看，半导体（41.0%）、石油产品（35.2...[详细]

ICInsights指出，历经2015年大幅衰退后，2016年全球功率半导体市场可望重新回稳，销售金额比2015年成长1%，达124亿美元。值得注意的是，在各类功率半导体元件中，未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年成长率(CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。由于资料中心伺服器、工业设备、家电产品等终端...[详细]

集微网消息近日，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验，其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电...[详细]

电子网消息，四创电子日前发布公告称，公司董事会收到公司实际控制人中国电子科技集团公司（以下简称“中国电科”）《中国电科关于中电博微子集团组建及相关公司股权调整的批复》，经中国电科研究，同意子集团建设实施方案。该批复内容涉及四创电子的主要事项包括中国电科同意以中国电科第八研究所、第十六研究所、第三十八研究所和第四十三研究所为基础新设注册组建中电博微电子有限公司（暂定名，以工商注册名为准，以下...[详细]

2016年4月25日，有媒体发布稿件《超百亿亏损待消化中芯国际背靠政策喜忧参半》，文章内容存在不实，与中芯国际公开信息不一致，中芯国际对此声明如下：一、关于中芯国际账面上过去累计亏损尚有20亿美元有待消化，记者引用数据未经核实。中芯国际投资者关系部副总裁冯恩霖先生讲话原文为：过去累计亏损大约为10亿美元（这数据也刊载于中芯国际的2015年报），记者所写内容并未向采访者确认核实就对...[详细]

砷化镓、氮化镓以及氟化锂等材料的性能胜过硅材料，但是目前用它们制备功能器件，成本仍十分高昂。而现在，MIT的研究人员开发了一种新技术，可制备多种超薄的非硅半导体薄膜，比如砷化镓、氮化镓以及氟化锂柔性薄膜。研究人员表示，利用该技术，可制备任意半导体元素组合的柔性电子器件，并且成本低。图︱MIT研究人员利用二维材料，制备单晶复合半导体，并可以从柔性衬底上剥离。该技术可制备非硅半导体，成...[详细]