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2016年12月17日,中国深圳—12月7日在深圳会展中心举办的“国际电路板及电子组装华南展”上，“明导杯”第四届IPCPCB设计大赛落下帷幕。经过历时三个多月的初赛、复赛及现场答辩，来自中兴通讯股份有限公司的彭水飞摘得比赛的冠军桂冠，深圳市一博科技有限公司的肖勇超、杨洲紧随其后，分得比赛的亚军和季军，冠、亚、季军分别获得5000元、3000元和2000元现金大奖。进入总决赛的7位选手是从...[详细]

    新浪科技讯北京时间8月5日上午消息，苹果准备今年晚些时候推出新版智能手表，它可以直接连接到移动蜂窝网络。　　据彭博社报道称，AppleWatch的几款新手表将会配备LTE芯片，即使iPhone不在连接范围之内，手表也可以执行许多任务。　　就目前而言，AppleWatch需要连接到iPhone才能发送消息、获取地图方向信息、播放流音乐。　　彭博称，英特尔将为苹果新手...[详细]

东京,2012年3月27日-亚太商讯-TanakaHoldingsCo.,Ltd.（总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）决定，于4月1日负责进出口销售田中贵金属集团产品的田中贵金属国际株式会社（总公司：东京千代田区、执行总裁：沼井芳典）位于美国的销售子公司（以下称为“美国TKI”）的总公司从印第安纳州印第安纳波利斯迁至伊利诺伊州芝加哥。将销售据点迁至拥有美国枢纽...[详细]

联发科积极布局人工智能(AI)市场，不仅新一代的HelioP系列处理器将支持AI及计算机视觉(Computervision)外，看好智能语音商机，未来也将从AIVision、AIVoice切入，推出支持AI的智能家庭相关芯片。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科是全球少数能提供跨平台产品，拥有关键技术及IP，具备高度整合SoC设计能力的公司。未来联发科不只是着重发展行动业务，也将持续...[详细]

电子网消息，8月27日汇顶科技发布半年报，报告显示，2017年上半年，公司持续以市场为导向，以客户需求为中心，围绕公司发展战略开展经营工作，实现了公司的持续成长。报告期内，公司实现营业收入1,837,793,705.28元，同比增长51.77%；归属于上市公司股东净利润481,482,771.95元，同比增长58.23%。报告期内，公司主要经营管理工作如下：1、市场及销售：...[详细]

IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。纳米线的SEM图，利用TASE技术、像嫁接一样在硅纳米线上制作而成的化合物半导体单晶硅组成纳米线。硅部分用绿色表示，化合物半导体部分用红色表示。（图片：海因茨施密德/IBM）这可以说是一种虽然以Si/CMOS技术为基础，却无需依靠微细化就能提高半导体性...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

据报道，高通公司在10月27日反诉ARM称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。　　法庭文件显示，高通希望特拉华州的联邦法官认定，作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分，该公司并未违反ARM的许可合同。　　双方争论的焦点集中在ARM与Nuvia之间的芯片设计授权。上个月，ARM对高通和Nuvia发起诉讼，指控这两家公司违反与ARM签订的授权许可协议。Nuvi...[详细]

4月26日，大唐电信发布公告称，自4月27日起，公司实施退市风险警示。实施退市风险警示后，大唐电信股票变更为“*ST大唐”，股票将在风险警示板交易，股票价格的日涨跌幅为5%。公告披露，根据《上海证券交易所股票上市规则》的有关规定，大唐电信同时触发了两个退市风险警示条件：一、公司2016年度和2017年度经审计的归属于上市公司股东的净利润均为负值，根据《上海证券交易所股票上市规则...[详细]

PlanarCleanAG产品针对10nm及以下的铜和钨工艺进行了优化BILLERICA,Massachusetts，2016年1月28日Entegris,Inc.(NASDAQ:ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型PlanarCleanAG系...[详细]

美国康涅狄格州西汉文(2013年4月1日)—SeanMirshafiei先生获任乐思化学副总裁—全球电子市务。Mirshafiei先生于2012年3月加入乐思化学，担任副总裁—全球PCB市务一职。升任此职Mirshafiei先生担任更多职责，负责半导体镀铜、晶圆级封装、MID(模塑互联器件)、LED、太阳能光伏电池以及其他电子市务。Mirshafiei先生在电子行业拥有超过15年经...[详细]

智能机市场步入高原期，手机主控制芯片厂只能力拚市占。从新机卡位战来看，在大陆市场，今年联发科上、高通下的态势已底定。据市调机构IDC统计，去年全球智能手机出货量14.7亿台，年减0.1%，首度出现衰退；外界多预估今年市况趋于平稳。在成长无力下，智能机将步入计算机市场后尘，供货商只能抢同一块大饼，拚市占率的百分点高低。前两年联发科因产品开发失利，状况低迷，但随新产品开发成功，加上OPPO、Vi...[详细]

联发科副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全19日表示，大陆各大城市共享单车的市场已远超过联发科的预期。联发科对大陆物联网(IoT)、车联网应用市场前景看好，两岸若未来在手机、物联网、人工智能(AI)领域携手合作可以共创更大商机。联发科早已盯上共享单车市场，不止Bluegogo，摩拜和ofo使用的也是联发科的方案，其芯片就是用的联发科。徐敬全表示，由于广域低功率(LPWA)的连网普及，2018...[详细]

　　2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(以下简称ICChina2014)在上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届ICChina2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]