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联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前...[详细]

　　8月17日，红芯浏览器所属公司官方微信号推送了《红芯致歉信》。　　致歉信称，红芯在近期的融资宣传过程中，存在一定程度的夸大，给公众带来了误导，“这一点我们有不可推卸的责任，我们确实做错了，在此郑重地向大家道歉。”　　致歉信提到，红芯浏览器内核Redcore是基于国际通用的开源Chromium内核架构进行的改造和创新，这一点红芯前期宣传中没有明确提及，误导部分读者认为其从零开始研发...[详细]

2021年3月17日，FPD/SEMICONChina2021在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，聚焦全球半导体产业格局、市场走势与前沿技术。佳能集团旗下公司——佳能光学设备（上海）有限公司携佳能机械公司（CanonMachinery）、佳能安内华公司（CanonANELVA）以及佳能特机公司（CanonTokki），以展板与实物展示相结合的方式，展示...[详细]

台积电昨〈19）日在法说会公布今年资本支出将达108亿美元，创下历年新高。台积电财务长何丽梅表示，未来几年的资本支出都会超过百亿美元，产能和技术同步推升，但面临折旧增高，台积电将透过四大策略保利润，让毛利率维持在50％附近。何丽梅表示，台积电近几年高资本支出，让台积电今年折旧金额增加约16%，明年也会增加。而且未来不管在先进制程和成熟制程，会面临很大的挑战，但台积电仍会透过四大面向，包括持续...[详细]

3月21日，TEConnectivity(TE)宣布推出zQSFP+堆叠式BellytoBelly笼，此产品的所有板卡均支持单印刷电路板（PCB）架构（与两块PCB板对比），从而可显著节约客户成本。 TE新推出的zQSFP+堆叠式BellytoBelly笼专为采用48或64端口设计的高密度交换机而设计，可满足开放计算项目（OCP）参考设计等密度较大的交换机设计的需求。此类产...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

昨日紫光集团宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。李力游博士李力游博士于2008年5月加入展讯通信（注：展讯通信现已与锐迪科微电子整合为紫光展锐）。任职期间，在李力游博士的带领下，展讯通信始终致力于自主创新，在技术、产品研发以及市场拓展等领域取得了快速的发展，使得展讯通信成长为全球领先的芯片设计企业，提升了我国芯片产业的竞争力。李力游的离...[详细]

日前，在2021年松山湖中国IC创新高峰论坛上，共有十家本土公司推介了新品和新技术，值得注意的是，在松山湖论坛上，每次推介的产品基本都是已经或即将量产的产品，并不是只存在于PPT上，因此十分适合国产替代或国产化需求的工程师进行查看。京微齐力王海力：EDA工具才是FPGA的最大差异化京微齐力CEO王海力介绍了公司的近况和产品路线图。王海力表示FPGA核心四大要素包括：架构设计技术...[详细]

英国研究人员最近提出了一种晶体管的结构SGT(source-gatetransistor)，采用SGT改善了薄膜数字电路的噪声容限、功率延时积（power-delayproduct)和稳定性（robustness)。研究人员建议用这种新型晶体管来取代FET。英国萨里大学的优秀学者谈到，SGT在薄膜处理过程与FET一样，但是...[详细]

电子网消息，日前，合肥芯谷微电子有限公司研发的国防电子微波芯片获得国内一家大型军工企业的订单。据该公司总经理刘家兵透露，公司仅用2年时间，就开发了超宽带微波放大器芯片、大功率氮化镓放大器芯片等5个系列产品，填补了国内空白。合肥芯谷微电子有限公司由科大校友、美国硅谷归国团队创建，成立之初就获得安徽省扶持高层次人才团队创新创业资金的支持，度过了最困难的起步阶段，如今已经建立起一支以海外领军人物...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)日前推出最新汽车技术平台R-CarV3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发自动驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-CarV3M技术平台的周边应用。 V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！刘德音指出，因车用芯片短缺造成车厂大幅减产，很多车厂指责台积电供应不足，但他们想对车厂说，你是我客户的客户的客户，台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片？为了解决车用芯片短缺，台积电除了查核客户真实需求，也积极展开多项行动，包括快速提升产能...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指...[详细]

高分辨率、紧凑有源整流桥应用（如网络摄像机）中的过热可能导致图像质量问题。同样，热致噪声可能影响系统的图像传感器，也会降低相机的图片质量。调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量，占用电路板空间，让这些设计变得更复杂。飞兆半导体（纽约证券交易所代码：FCS）的FDMQ86530L60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装，有助于克服这些严峻的设计挑战。FDMQ86530L...[详细]