BAV99

相比传统的通信方式，量子通信以超高的安全性成为未来通信发展的一大方向，此前经常被报道的量子通信均是基于纠缠原理，今天要介绍的是一种更古怪的形式——反事实通信：两个接收者之间没有任何粒子传输的量子通信，这种不发送粒子传输量子态的效应也被称作量子芝诺效应。据物理学家组织网近期报道，中国科学技术大学研究人员成功实现直接反事实量子通信，在不发送任何物理粒子的情况下将一幅黑白位图从一个地点传送到另一个地...[详细]

从去年IFA期间华为发布第一款人工智能移动处理器麒麟970开始，如当时我们专题文章中的预测，最近半年多来人工智能移动处理器成为市场上的主角。AI芯片井喷，可以说近期发布的所有旗舰手机都挂上了AI的概念。从搭载麒麟970的手机，到配置高通骁龙845的产品，AI成为大家的香饽饽。一向低调的苹果，也在去年秋季发布会上热推了其“仿生”芯片A11，并带火了神经网络。那么，井喷的AI芯片，是否是...[详细]

鸿夏恋也许是台湾电子厂走向全球化的好典范，但是对于更多台湾企业，生死存亡之际，抢苹果单，更能够快速活下去，台湾的创新之路，到底该怎么办？鸿夏恋，天价交易背后，郭台铭看重的是夏普的品牌和技术，这对于鸿海提供像是苹果等大客户，将更具有竞争力，也有可能使鸿海成为创新的消费品卖家，经济部长邓振中认为这将成为台湾电子厂希望走向全球化的好典范。台湾的出口有4成仰赖电子厂，同时贡献了15%的台湾GD...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

Cassidy先生为Achronix的董事会带来了其超过三十年的半导体和制造经验加利福尼亚州圣克拉拉市，2022年3月7日——高性能FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA)半导体知识产权（IP）领域的领导者Achronix半导体公司宣布：任命RickCassidy先生为Achronix董事会成员。Cassidy先生目前担任台积电（TSMC）高级副总裁、以及台积电亚利桑那州公司的首...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]

为了因应未来微电子技术即将面临的障碍，美国国防部提出了电子复兴计划（ElectronicsResurgenceInitiative），透过资助新兴技术，来寻求摩尔定律尽头的出路，而目前已进入第二阶段。在2017年6月，美国国防高等研究计划署（DARPA）宣布，电子复兴计划（ERI）将在未来5年内对国内电子系统提供高达15亿美元的投资，以解决电子技术进步的障碍，并进一步将国防...[详细]

智能手机市场今年吹起一股全屏幕风潮，几乎下半年起全数中高阶智能手机都全面导入18：9的全屏幕规格，其中整合面板驱动暨触控IC（IDC）除了是全屏幕规格的背后功臣，更是节省成本的利器，敦泰（3545）现在从高阶市场将一路进攻到低阶市场，抢食IDC商机。今年中智能手机市场开始从先前的16：9屏幕比例，全数转换为18：9规格，让面板驱动IC业者紧急投片，将原先的产品转换为客户要求的18：9，也就是...[详细]

CEVA宣布，翱捷科技(上海)有限公司已经获得多种CEVA技术授权许可，用于即将推出的面向智能手机和窄带物联网(NB-IoT)边缘设备的片上系统芯片(SoC)产品。翱捷科技将在其无线产品中融入一系列CEVAIP以提供蜂窝、蓝牙和Wi-Fi连接支持，并实现计算机视觉、语音和音频领域的新兴应用。翱捷科技首席执行官戴保家评论道：“CEVA为智能和连接设备提供了全面的技术组合，完全满足了我们对高...[详细]

    新三板集成电路（IC）设计公司芯朋微昨日披露，公司于5月27日召开股东大会，审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份（A）股并在创业板上市的议案》。　　据披露，芯朋微拟通过询价方式，公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%，即不超过2570万股，募集资金主要用于以下三个项目：一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目，项目总投资9416.46万元，拟投入募集资金94...[详细]

2022年6月**日，中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布，其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例，结合虚拟IDM模式，构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]

合并后的产品组合将助力瑞萨电子扩大在高性能数据处理市场的全球市场份额半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商IntegratedDeviceTechnology,Inc.(“IDT”,)今日共同宣布，瑞萨电子已成功完成对IDT的收购；该交易已于日本标准时间2019年3月30日，太平洋夏季时间2019年3月29日获得IDT股...[详细]

高通(Qualcomm)Snapdragon芯片向来纵横移动市场，现在也逐渐打入汽车市场，在2018年的CES消费电子展又获得JaguarLandRover和本田汽车(HondaMotor)两家厂商的支持。 高通表示，2018年本田Accord和JaguarLandRover制造的车辆将采用Snapdragon汽车平台，在这之前，高通2017年已经争取到25个制造厂订单。 高通...[详细]

总部设在美国加州SantaClara的芯成半导体(ISSI)在今天凌晨召开的股东大会上投票通过了以武岳峰资本(UphillInvestment)为首的中国资本联合体并购芯成的协议。这意味着中国资本和赛普拉斯(Cypress)之间激烈的竞购战随着中国资本的胜出告一段落。促进存储产业发展对此，芯谋咨询首席分析师顾文军指出：并购协议的达成，对中国资本来说，虽然这只是个阶段性胜利，...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]