BAV70DW_R2_00001

Intel14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台CoreM笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。经过处理后得到的侧视图，因为放大率比较高所以有些模糊，但依然能够数出10个接触栅极，总间距699nm，每两个之间约为70nm。晶体管鳍片。20个之间的间距是843nm，每两个之间42nm。都完美符合Intel...[详细]

AI技术作为全新的通用型技术，经过近两年的飞速发展，已经迈入全新阶段，正在向各领域渗透融合，而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到，越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”，从虚拟世界迈进现实世界。当然，手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品，AI技术对于其重要性也日益凸显。在AI技术的加持下，智能手机的效能以及...[详细]

据eeworld网报道，中国，北京—AnalogDevices,Inc.(ADI)，全球领先的高性能信号处理技术解决方案供应商，最近推出两款专门针对工业条件监测应用而设计的高频率、低噪声MEMS加速度计ADXL1001和ADXL1002。利用这些MEMS加速度计可实现高分辨率振动测量，为早期发现轴承故障和机器故障的其他常见原因提供必要的信息。过去，可用高频MEMS加速度计的噪声性能不及...[详细]

2020年9月，英伟达高调宣布将以400亿美元的价格收购ARM，并表示收购拟在18个月内完成。可随后，在各国监管机构和众多科技巨头的持续反对下，这起收购案如今以失败告终。尽管如此，美国企业似乎并未因此放弃拿下ARM。据彭博社周一报道，在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际，高通表示有意联合其他芯片制造商组成联合财团，共同收购ARM的部分股权，以保持这家英国芯片设计公司在半导体市场中的中立性。　　...[详细]

从飞机到半导体，美国所有商品的制造商股价周三都出现下跌，此前针对特朗普政府对中国进口商品加征关税的计划，中国采取报復行动，使得很多美国大型企业面临贸易爭端升级带来的风险。在特朗普政府提出对大约1300种中国工业、科技、运输和医疗產品征收25%关税后仅11个小时，中方便出手反击，列出了一份类似的加征关税清单，涵盖美国的大豆、飞机、汽车、牛肉和化工等重要进口產品。中国营收佔24%虽然特朗普在推...[详细]

　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会并发表重要讲话。他强调，中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。如何建设世界科技强国？习近平提出了哪些要求？新华社《学习进行时》原创品牌栏目“讲习所”今天推出文章，为您解读。　　“中国要强盛、要复兴，就一定要大力发展科学技术，努力成为世界主要科学中心和创新高地。”　　5月28日，习近平总书记出席两院院士大会...[详细]

 LinkedIn与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间11月6日报道，周一，通信芯片制造商博通公司向智能手机芯片供应商高通公司发出收购要约，拟以每股70美元、现金加股票方式收购后者。若该交易最终达成协议，其将成为科技界有史以来最大规模的一次并购活动。据悉，博通将以每股60美元现金，另加10美元公司股票收购高通全部流通股，总价超过1300亿美元。尽管这一报价较高通上周四收盘价54.84美元溢价27.6%，但有业界分析师...[详细]

他是材料物理研究方面的资深专家，有着丰富的理论和实践经验，在半导体材料与器件特别是薄膜半导体材料与器件的研究领域有着丰富的积累。他是深圳市先进薄膜与应用重点实验室主任、深圳大学薄膜物理与应用研究所所长、薄膜物理与技术交叉学科带头人……在这些光鲜亮丽的头衔背后，是范平教授数十年如一日的勤恳和踏实，他成为了一位刻苦钻研的学者，一名敬业爱岗的科学家。正是这种求实的态度，帮助范平在高新技术研究和科技...[详细]

近期，多位芯片代理商人士对记者表示，在全球半导体缺货行情下，更多假芯片开始在电子领域流通。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和最终用户的利益。　　一位芯片代理商对记者表示，这种非法元器件有两种存在形式，一种是，企业从电子垃圾中回收芯片，去除旧芯片上的证据，进行清洁包装，并以更低价格将“二手货”卖给下游；另一种是，将正规制造产线上的残次晶圆进行封装，然后以次充好卖给下游。和真品相比...[详细]

根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年台湾IC产业，预估台湾IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。在IC设计产业部分，2017全年台湾IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。2017全年台湾IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。展望2...[详细]

崇越(5434)今(2017)年第1季因新事业展开初期费用较高，使单季获利呈年减，法人表示，第2季费用率将回到常轨，有助于单季获利表现回稳，整体来看，今年上半年营收相较去年同期较为平淡，主因去年上半年环保工程集中入账、使基期较高所致，今年环保工程认列时点相对平均，预期下半年将有工程陆续入账，加上半导体业务需求持续加温，估第3季营收可优于前季、下半年营收有机会较去年同期转为正成长，全年合并营收...[详细]

成立于1968年的英特尔是以存储器发家的，但在日本厂商的冲击下，他们将目光转向了处理器，并在这个领域成就了宏图伟业，雄霸半导体龙头位置长达25年。虽然在2017年存储的大行情下，他们在营收上败给了三星。但分析人士表示，英特尔又将会在今年重返半导体榜首位置。但对他们来说，这是一个全新的竞争格局：一方面，他们近乎垄断的x86服务器市场正在面临来自各方面的挑战；另一方面，他们苦苦追逐的移动市场，...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

今天，全球领先的模拟与嵌入式半导体厂商美国德州仪器公司（TI）宣布向中国青少年发展基金会(中国青基会)捐款100万元人民币，用于支持“希望工程紧急救灾助学行动”，帮助遭受四川雅安地震影响的学校进行灾后重建工作。TI也将积极支持中国青基会开展捐助项目的具体执行，并将号召员工作为志愿者参与相应的灾后重建公益活动。TI首席公益事务官康翠莎(TrishaCunningham)女士表示：“T...[详细]