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综合编译自HPC与Techcrunch不知是否巧合，十一期间，Nvidia和Arm都前后举行了开发者大会，NvidiaCEO黄仁勋前脚刚参加完GTC的主题演讲后，又与ArmCEOSimonSegars在Arm开发者大会上尽情畅谈，包括AI、数据中心、并购以及其他等等。黄仁勋：Nvidia与Arm结合为了人工智能和超级计算的创新黄仁勋承诺将保留Arm在剑桥的总部，同时将投...[详细]

“HelioP23和P30在推向市场后反应很好，新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示，搭载P30的金立M7已经上市，OPPOF5首发P23芯片，已经在印度市场开售，接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品，在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带，...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]

11月14日消息，据路透社报道，芯片制造商、RISC-V生态系统中关键公司之一ImaginationTechnologies计划解雇该公司20%的员工。路透社表示，这家总部位于英国的公司曾经于2020年签署了向苹果公司提供芯片技术的协议，不过该公司日前表示，由于过去18个月具有挑战性的“商业环境”，该公司正迎来裁员，截至2022年底，该公司有559名员工，预计...[详细]

ARM和台积电宣布签订针对7纳米FinFET工艺技术的长期战略合作协议，涵盖了未来低功耗，高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了双方的长期合作关系，并将领先的工艺技术从移动手机延伸至下一代网络和数据中心。此外，该协议还拓展了此前基于ARMArtisan基础物理IP的16纳米和10纳米FinFET工艺技术合作。ARM全球执行副总裁兼产品事业群总裁PeteHutt...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

中国北京，2023年9月7日——全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布在《STEMWorkforceDiversity》杂志第22届美国企业年度排名中获得“50佳雇主”称号。这一榜单基于该杂志的读者调研，旨在表彰那些为科学、技术、工程和数学（STEM）领域的多元化群体创造积极工作环境的顶级公司。每年，《STEMWorkforceDiversity》杂志都会在其用...[详细]

中国，2017年12月21日--意法半导体推出与其S2-LP868-927MHz低功耗射频收发器匹配的巴伦（又称“平衡不平衡转换器”）。在注重产品尺寸和成本控制的应用中，诸如，物联网传感器、智能表计、警报器、遥控器、楼宇自动化和工业控制系统等，该新产品有助于工程师节省电路板空间，克服与射频电路有关的设计挑战。新产品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2空间内集成天线与...[详细]

本文作者：意法半导体LamoureuxViolette，violette.lamoureux@st.comFigarolsFrançois，francois.figarols@st.comPicNicolas，nicolas.pic@st.comVitraniThomas，thomas.vitrani@st.com摘要：就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体行业是一个...[详细]

据外媒报道，美国贰陆II-VI公司日前表示，目前正在收购光器件和收发器公司Kaiam位于英国纽顿艾克利夫的6英寸晶圆制造厂。此次交易的价格为8000万美元，预计将通过公司现金储备支付。这个占地30万平方英尺的设施拥有一个10万平方英尺的洁净室，专门用于大批量生产基于GaAs、SiC以及InP材料的复合半导体设备。II-VI总裁兼首席执行官ChuckMattera表示：“该设施是整个半导体行...[详细]

相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片...[详细]

9月30日消息，英国芯片制造商PragmaticSemiconductor开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的32位微处理器。这款名为Flex-RV的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和RISC-V指令，因此可以完成一些简单的AI任务。据...[详细]

高端材料检测公司胜科纳米获得数千万元B轮融资，由高捷资本（ECC）与纳川资本联合领投。公司创始人及CEO李晓旻于2004年创立新加坡胜科纳米，现为东南亚最大的半导体第三方分析测试实验室。2012年，胜科纳米（苏州）有限公司在苏州工业园区成立。胜科纳米官方消息显示，胜科纳米已发展成为世界顶尖的独立第三方分析实验室之一，也是国内半导体领域最具规...[详细]

近日，致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，及面向数据中心、企业基础设施和客户端连接的高速以太网连接性解决方案先驱和市场领先者Aquantia公司今天宣布推出可量产的多速率交换机参考设计平台，经优化支持24x2.5G及另外多达四个2.5G/5G/10GBASE-T端口。下面就随半导体小编一起来了...[详细]

罗德史瓦兹(R&S)日前于EmbeddedWorld展会中，发表最新的入门级频谱分析仪R&SFPC1000。此分析仪由德国研发设计，主要特色包括灵活的升级选择、稳定的射频效能、分辨率高的显示屏幕，并整合Wi-Fi功能，可透过应用程序进行远程遥控。此频谱分析仪不仅具备高效能，同时也符合平价预算考虑，其设计与R&S高阶仪器采用相同的质量标准，并提供了强大的射频效能及灵活的软件升级功能。R&SF...[详细]