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半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段，且多数针对消费应用设计，尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导，确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联发科HelioX30处理器和乐金电子(LGElectronics)新一代处理器。英特尔(Intel)使用14纳米先进制程...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月2日消息，消息人士告诉美国财经媒体CNBC，出于担忧，博通将对高通最新公布的财报进行评估，按照估计，博通很快就会提高收购报价。　　去年，博通主动开价1030亿美元收购高通，结果被高通拒绝。高通短期收益减少，它还给2019财年设定目标，要让每股收益达到7.50美元，博通认为高通无法成成目标，它会将这些因素考虑进去，为自己的报价提供支撑。　　博通预计将会提...[详细]

May24,2018----根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊，智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求，间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往，晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增率为...[详细]

在通往可印刷晶体管的发展之道中借材料、器件结构与工艺创新带来巨大机会。随着材料技术和加工工艺的成熟，采用涂布（coating）工艺和半导体油墨或浆料，在玻璃等各种基板上制作高精度的薄膜晶体管（TFT）已经进入产业化初期。该技术将比传统半导体工艺的溅射或者扩散方法更方便和更容易地制作晶体管，将因不需要复杂的真空设备和准备时间而大幅度减少资本支出和提升生产效率。同时还因为可以采用更多样化的...[详细]

据外媒引述消息人士说法指出，美国总统拜登（JoeBiden）计划在未来几周内签署行政命令，限制美国企业在半导体、人工智能（AI）等几个关键高科技领域对国内经济的投资行为。另外，美国财政部长JanetYellen于4月20日在约翰霍普金斯大学举办的以美中经济联系为主题的演讲当中，也曾提及，对外投资限制措施影响所及，包括对于美国国家安全具有重大潜在影响的特定敏感技术，同时强调，会与盟邦及合...[详细]

　据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。　　SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]

日本科技巨擘东芝(Toshiba)在2017年4月发布公司生存蒙受风险的警讯。表面上，东芝是受到美国子公司西屋(Westinghouse)的购并亏损拖累；但其实该公司早从20多年前就开始走下坡，后来在2007~2017年发生三项因素，是造成东芝面临存亡危机的关键。 据美国新闻网站Qz.com报导，曾是日本之光的东芝，其历史可回溯至1870年代。该公司曾是全球主要的创新者，例如其前身东京电器在...[详细]

本月12日，大陆第一所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。”不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款表面贴装TMBS®TrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP®系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而散热性能更好，反向电压可以从45V到150V，正向导通压降...[详细]

P根据市场调研公司ICInsights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“最终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。2017年“最终”IC代工份额预计是2007年的两倍多，当时IC代工厂商的“最终”市场份额是22.6%，如下图所示。/PP下图所示为所报告...[详细]

中芯国际发布公告，2018年3月8日-3月14日，认股权获行使，公司按每股1.764港元-8.5港元发行合计12.985万股。于2018年3月14日，因公司董事行使根据2014以股支薪奖励计划(于2013年6月13日获采纳)所授予的受限制股票单位而发行的普通股322.65万股，每股发行价0.0310港元，折让99.72%。于2018年3月14日结束时，公司股份结存约49.21亿股。...[详细]

2013年11月16日，高交会电子展系列活动之一——由创意时代主办的第八届国际被动元件与市场发展论坛PCF2013隆重召开。本次大会汇聚了村田、东电化、爱普科斯、三星电机、泰科、君耀电子、顺络电子等国内外一线被动元件企业，全面分享了其最新产品、技术及在IT、通信、手机、汽车、NFC等领域的应用；中国电子元件行业协会理事长温学礼、工信部电子五所赛宝质量安全检测中心郭远东、电子行业知名博主爱因迪生、...[详细]

    2017年，厦门自创片区策划、启动首批19个重大科技基础条件平台类项目和20个龙头企业研发平台项目。两岸集成电路自贸区产业基地已进驻科技企业135家，厦门稀土材料研究所即将投入使用，厦门大学能源与石墨烯创新平台已形成40项可产业化成果，泰普生物健康产业国际创新园正式开园。目前，已有40余个子平台（基地）启动建设或取得阶段性进展。  按照规划，到2020年，厦门片区要率先形成有利...[详细]

东芝(Toshiba)以NAND型快闪存储器(FlashMemory)为主轴的半导体事业第一次招标在3月29日截止，据悉包含鸿海在内总计有约10家企业参与竞标。不过之前传出因日本政府忧心半导体先端技术流向中国、恐产生国家安全上的疑虑，因此日本政府考虑出面劝阻东芝半导体事业卖给大陆或台湾企业，其中鸿海也被点名和中国政府走太近、列为“警戒”的名单内。不过据传基于国安考量、防止国防相关技术外流中国...[详细]

翻译自——spectrum，EvanAckerman果真有液态金属吗？现实中的终结者终于可以造出来了机器人越有活力，它们就越有可能崩溃。更确切地说，所有的机器人都有可能走向崩溃的结局(这是它们的定义特征之一)，更有动力的机器人也会摔得更狠。当它们在实验室里的时候，这不是什么大问题，但是对于长期的实际应用来说，如果我们可以依靠机器人来修复它们自己不是很好吗?不过，与其给机器人...[详细]