BAV302T/R13

跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]

1什么是ISSCC？ISSCC，全称InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议，是集成电路设计领域的最高级别学术会议，有“集成电路领域的奥林匹克”之称。2ISSCC的历史有多长？首届ISSCC在1954年召开在美国宾夕法尼亚州的费城。为纪念起源，即使在如今的ISSCC的logo上仍然印有Univ...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新报告显示，中国晶片业者在2014年全球前五十大无晶圆厂IC供应商排行榜上占据了9个席位，该数字在2009年只有1；而在那九家中国晶片业者中，有五家都是聚焦于目前最热门的智慧型手机市场。ICInsights表示，中国的无晶圆厂IC产业规模相对仍然较小，其2014年营收总计缩虽仅占据前五十大无晶圆厂IC业者总营收(约805亿美元)的...[详细]

马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)-2017年12月18日–亚德诺半导体公司(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)宣布推出PowerbyLinear™的LT8364，该器件是一款电流模式、2MHz升压型DC/DC转换器，具有一个内部4A、60V开关。LT8364在2.8V至60V输入电压范围内运行，适合采用各种输入源的应用，例...[详细]

特殊材料领导者EntegrisInc.(NASDAQ:ENTG)携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料（福建）有限公司，昨日为博纯的福建省泉州市新化学工厂举办盛大的开幕式，迎来双方合作的第一个里程碑。此次庆祝活动标志着为半导体制造工艺中使用的特殊气体产品正式投入生产运营，通过此次合作，Entegris将继续加强中国业务。Entegris是首家本地化生产特殊气体产品的国际材料公司，旨在...[详细]

这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机...[详细]

超微（Supermicro）发起了一项调查，看看结果是否如彭博社（Bloomberg）在2018年10月初报道的那样，是否有恶意芯片在其服务器主板上添加，结果是相反的。“经过全面检查和一系列功能测试，调查公司发现我们的主板上没有任何恶意硬件证据，”超微在其新闻稿中表示。审计工作由超微聘请的第三方调查公司进行，以消除任何偏见的怀疑，并毫无疑问地证明他们的产品在整个供应链中没有像彭博社报告中那样...[详细]

中新网昆山11月25日电(黄莹)十个月，江苏昆山半导体新增落地项目53个(含增资项目)，新增投资额29.88亿元，成为中国半导体产业快速发展的一个缩影。11月25日，以“昆山芯——新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛举行，半导体行业的各路“高手”齐聚昆山，纵论中国半导体产业技术创新、共谋产业发展。近年来，国家在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提供重大支持，中...[详细]

　　中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新(154.640,-8.48,-5.20%)1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目...[详细]

尽管一开始的报导重点都放在英特尔，但目前更需要的是在这些彼此竞争的厂商之间以及软件与晶片公司之间建立独特的产业合作，联手补救CPU安全漏洞问题…针对近来研究人员发现的处理器安全漏洞，包括英特尔(Intel)、苹果(Apple)和微软(Microsoft)等技术巨擘正联手提供修补方案，以避免这些攸关安全的漏洞让骇客有机可乘，从电脑、智能手机和其他装置中窃取资料。稍早前发现的所谓“安全漏...[详细]

据台湾地区工商时报报道，受到面板厂维持低稼动率的影响，偏光片厂1月营收探底。第一季度面板厂严控产能、需求疲弱，此外持续要求降价，预估偏光片单季度仍有5%以上的跌幅。偏光片厂表示，2022年第三季度偏光片产业的平均产能利用率约6成，第四季度因为面板厂产能利用率有所提升，且农历新年前客户提早拉货，产能利用率也回升至65%-70%。台媒指出，1月平均产能利用率下探6成以...[详细]

并购加上涨价效应，推升半导体矽晶圆厂环球晶圆（6488）营运逐季攀高！该公司第三季营收119.78亿元，虽仅比前一季成长6.9％，但单季税后纯益达16.52亿元，季增率为27.8％，改写单季历史新高纪录，EPS拉高至3.78元。累计前三季EPS为8.06元，法人评估全年度EPS可达13-14元水准。台股冲上万点之后，尽管指数持续拉高，但主流股转换速度越来越快。半导体矽晶圆股近期一度成...[详细]

除了快速变化中的信息娱乐系统，越来越多的连网车辆、先进辅助驾驶系统(ADAS)以及自动驾驶车正大幅改变汽车制造商对于车辆的本地机载储存要求...对于目前的许多汽车买家来说，比起引擎以及其他机械组件，新车所搭载的技术正成为更重要的选购动机。过去二十年来，我们看到从使用最少电子组件的车辆，逐渐转变为搭载数十台计算机的电动车与油电混合车，从门锁到电池、气候控制到引擎以及用于实现稳定可靠与安全性的悬...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]