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目前全球电子产业界对于2011年的平稳增长前景信心满满，总体增速取决于欧美经济能否走出低谷和重建消费者对全球金融市场的信心，唯一毫无疑问的是，中国市场将为全球半导体供应商和相关软件、测试、EMS制造商带来最大的商机。唯一可能的变数是朝韩冲突，如果处理不当，将在2011年引发第三次世界大战，那时整个政治经济局势将相当混乱，无法预测，这里暂且按下不表。单从中国市场来看，LED照明、高铁...[详细]

此前，我们曾详细的介绍了飞思卡尔的微控制器、汽车MCU，作为其主要核心业务以及拓展业务，MCU一直是飞思卡尔的营收重点，也是我们一般关注的重点。但是飞思卡尔CEOGreggLowe先生一再强调五大核心产品部门，对于模拟，传感器和数字网络产品部门我们所知甚少。在飞思卡尔技术2014技术论坛上，我们见到了飞思卡尔高级副总裁兼模拟和传感器部总经理JamesBates和高级副总裁兼数字...[详细]

霍尼韦尔公司电子材料部今天宣布推出一种新配方以拓展其用于太阳能面板的SOLARC®抗反射涂层材料产品线，这种新配方更便于应用并减少材料用量。这种被称为霍尼韦尔SOLARCRPV的新产品专用于单面辊涂应用，其优势在于使太阳能面板制造商更方便应用而且材料用量比其他涂层方式更少。霍尼韦尔SOLARC产品系列是在半导体应用的先进材料基础上开发而成。它是一种透明的涂层材料，可以...[详细]

德国内阁近日再度针对太阳光电补助下调进行讨论，7月屋顶补助费率下调16%几近定案，市场除预期第3季需求将受补助下调呈现旺季不旺走势外，补助下调也将再掀购并潮，因诸多产业钜子近期在枱面下也积极评估，期利用下半年产业再走低档时，透过购并或策略联盟方式切入太阳能市场。依据外电报导，德国内阁近日再度针对太阳光电补助案进行讨论，支持度较高的仍是7月1日实施住户屋顶费率下调16%、太阳能电厂...[详细]

世界需要CES，消费电子行业想念CES。继去年CES完全转为线上之后，今年的CES重新回到拉斯维加斯。　　虽然因为Omicron疫情肆虐的缘故，诸多知名厂商都取消了线下发布会，也缩小了线下展位规模，不少媒体也不派记者去前方报道。因为疫情管控，今年的CES并没有多少中国厂商参展，也让本次展会少了重要元素。　　但是，依然有2000多家厂商参加了本次CES，各家厂商选择了线上发布会，会展中心依...[详细]

　　请回溯到上世纪80年代，想象这么一个场景：一位西装笔挺的中年男士驻足街角，正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携，也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  回到今天，现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓...[详细]

日前，服务于全球电子制造和设计供应链的行业协会SEMI宣布，德国汽车制造商大众宣布加入SEMI，SEMI的成员资格将大众汽车能够获得SEMI的核心竞争力，以制定国际标准并协调技术路线图，同时使汽车制造商能够利用全球SEMI平台来促进整个供应链细分市场的行业契合。大众汽车公司是SEMI全球汽车咨询委员会（GAAC）的创始成员。GAAC成员以SEMISmartTransportation垂直市...[详细]

　尽管近期太阳能设备市场开始出现零星订单，然而在太阳能产业近期诸多利空罩顶，加上政府再生能源补助仍不让业界满意，使得设备业者对于市场需求仍持保留看法。台系业者指出，尽管太阳能厂已开始启动扩厂脚步，然实际下单设备状况并不热络，目前看来2010年太阳能设备需求仍不明朗。　　继大陆矽晶圆厂江西赛维(LDK)惊爆财务危机后，使得台系设备厂担忧大陆太阳能市场是否还有更多未爆弹，因为目前来说，大陆...[详细]

日前，TI召开了2014股东大会，公司CEORichTempleton继续强调专注于模拟和嵌入式领域带来的效果，以及未来的发展策略。以下是发言详情，有删改。透过一系列或大或小的战略转移，TI目前只专注于模拟及嵌入式处理两大领域，而这两大领域是目前半导体市场最吸引人的。每个电子产品中都离不开模拟器件，以及绝大部分嵌入式处理芯片。该市场尽管规模庞大，但又是碎片...[详细]

2017年3月3日,美国伊利诺伊州班诺克本—在2017年IPCAPEX展会上的技术会议和专业开发课程传递的革新性技术和专家视点，为39个国家的4169名观众提供了一个学习和沟通的平台，让他们为未来发展做好。展会期间，449家展商迎来了忙碌的三天，业务机会和销售意向应接不暇。IPCAPEX展会共吸引8446名观众和参展人员。多数观众表示IPCAPEX展会影响着他们全年的采购决策，这也是...[详细]

5月19日消息，据digitime报道，继长江存储传出将调涨NAND产品价格后，有消息指出韩国三星电子、SK海力士也将跟进3~5%涨幅。消息称，长江存储率先发出涨价通知，将针对企业级客户调升NAND价格3~5%，首波调涨的是232层NAND的先进存储器产品，但涨价信息并未获得长江存储的官方确认。有业界人士认为是特定人士透过市场信息操作价格。业界人士透露...[详细]

在德国举行的Electronica慕尼黑电子展上，参与一场高峰论坛的多位半导体业CEO一致认为，半导体产业在2008年至2009年的经济危机时期处理得宜，而现在该产业也能从容面对“回归正常”的成长率。无论如何，已经过去的那场经济危机还是对芯片产业产生严重冲击，包括英飞凌(Infineon)与恩智浦(NXP)等都进行了组织重整，而且公司规模比两年前小了很多。回忆当时，英飞凌CEO...[详细]

9月13日消息，芯片行业分析师表示，尽管PC芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就...[详细]

    今年8月份的时候，英特尔显示带来了面向笔记本平台的8代KabyLakeRefresh酷睿处理器新品，然后又在10月份带来了大家期待已久的CoffeeLake桌面芯片。现在，8代芯片的其余阵容、以及第9代移动CPU的型号也被全面曝光。知名系统信息检测软件Aida64，刚刚在最新公测版本中加入了一系列尚未宣布的英特尔处理器的信息。从名字来看，这些型号还是相当靠谱的，预计它们会在2018...[详细]

11月14日消息，据韩媒ETNews报道，三星电子、SK海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合（FluxlessBonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。SK海力士此前已宣布了16层堆叠HBM3E，而从整体来看HBM内存将于HBM4开始正式转向16层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是HBM416Hi的...[详细]