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原标题：大联大诠鼎集团推出基于TOSHIBA和AMS产品的适用工业电子的完整解决方案2018年4月19日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）和奥地利微电子（AMS）产品的适用工业电子之完整解决方案。包括马达驱动器、磁感应位置感测器、CCS811/CCS801气体感测器、AS6200数位温度感测器、ENS210温度传感器、...[详细]

雷锋网按：近日，德国西门子宣布全资收购荷兰TassInternational公司。后者在汽车产业已经打拼25个年头，它的模拟软件是业内一绝。如果说今年年初西门子收购EDA（电子设计自动化）供应商MentorGraphics还让人有些不解，对TassInternational就说明了一切，西门子是下定决心要在汽车行业大干一场，同时后者也是西门子、西门子产品管理软件和Mentor之间的...[详细]

摘要：富昌电子将于2024年3月20日在武汉举办技术日，届时将展示以汽车电子创新为主题的新技术、演示和主题演讲。中国武汉–2024年3月14日–全球知名的电子元器件分销商富昌电子将在中国武汉举办一场特殊的技术日活动。此次技术日的主题是推动汽车电子创新。技术日是富昌电子在世界各地举办的系列研讨会，吸引了专家、供应商和客户齐聚一堂，共同交流行业最佳实践。...[详细]

10月30日消息，据外媒报道，近日“浸没式光刻之父”、晶圆代工大厂台积电前研发副总林本坚(BurnJ.Lin)在接受采访时罕见地表示，美国无法阻止中国大陆公司在先进制程芯片技术方面取得进步，并表示中国应该能够利用现有设备继续推进到下一代的5nm制程工艺。报道称，华为新推出全新基于国产先进制程工艺的麒麟处理器震惊了美国，证明了中国厂商可以使用现有的旧机器制造更复杂的芯片。林本坚表示，中国在...[详细]

12月28日，中国证监会官网披露了有研半导体硅材料股份有限公司（以下简称“有研硅材”）科创板上市的招股书申报稿，有研硅材正式冲刺IPO，拟募资10亿元用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目和补充研发及运营资金。在国内的半导体硅材料领域，有研硅材名气较大，据有研硅材的资料，它是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，是目前...[详细]

凤凰科技讯（作者/鲁婧涵）11月16日，由凤凰网主办，凤凰网科技和凤凰新闻客户端承办的“2017凤凰网科技峰会”在北京举办。商汤科技联合创始人杨帆出席了此次峰会，并了接受凤凰科技的专访。杨帆认为，接下来人工智能技术的发展方向是如何减少人工智能技术对数据的依赖、如何提高人工智能精确技术里的运算开销以及如何让算法进行更好的自我学习。杨帆表示，在拥有大量数据的场景，当你拥有了足够的数据，机器的水平...[详细]

5月23日，三星宣称公司很快就开始用7nm技术制造处理器。 上月，在台媒消息称“苹果A12确定采用台积电7nm工艺，华为麒麟980可能采用台积电7nm工艺”后，三星便在第一季度财报中透露了7nmEUV（远紫外区光刻）工艺研发完成，将于今年下半年正式量产，这比预期进度提早了半年。 尽管都是7nm制程，但台积电与三星技术路线却不同。台积电延用传统的光刻技术，性能提升并不大，但在量产时间上能...[详细]

意法半导体的BCD技术首次对独立芯片设计厂商开放，发现并支持创新的功率整合研发项目中国，2015年2月3日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)和CMP(CircuitsMultiProjets)宣布，通过CMP的硅制造代理服务(siliconbrokerage...[详细]

台积电警报再响，继摩根大通评估再度调涨代工价格可能性偏低后，市场目光聚焦产能利用率，瑞银证券点出，受制于Android阵营智能机需求差，以及CPU、GPU客户升级5纳米制程，研判7纳米制程明年上半年产能利用率恐只剩7成，内外资大行看订单能见度保守以对。摩根大通证券日前预料台积电难涨价时，亦提及市场关注7纳米家族产能利用率的滑坡式下坠，部分预期甚至指向明年第一季产能利用率只有70％，此保守观...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]

市场份额的扩大，物联网带来的机遇，研发成本上升，中国对于半导体行业的雄心壮志，所有这些都促成了近期的并购潮。不难发现，最近的并购活动激增，包括中国财团咄咄逼人的新计划旨在加强其在半导体行业的话语权。除了用狂热、疯狂这样的词，真的很难描述2015年半导体行业并购的巨大浪潮。在2015短短上半年时间，已经宣布的半导体收购案涉及金额高达720.6亿美元（如...[详细]

据国外分析机构ICInsights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9％，比2016年增长了38％。如下图所示，超过一半的行业资本支出预计用于内存生产——主要是DRAM和闪存，这些支出包括了对现有晶圆厂线和全新制造设施的升级。总的来说，预计今年内存将占到...[详细]

印度IT咨询公司WiproLtd.已同意以8000万美元收购加州ASIC设计服务公司EximusDesign。EximusDesign是半导体、软件和系统设计方面拥有专业知识的工程服务公司。Eximux于2013年获得融资，在印度、马来西亚和新加坡拥有数百名员工和设计中心。公司设计半导体IP、FPGA、ASIC和SOC，用于物联网、工业4.0、边缘计算、云计算、5G和人工智能。...[详细]

随着容量需求不断激增，在不远的将来将出现承载尧字节流量的网络。为了实现这类容量，运营商现已开始部署小型蜂窝无线基站，为回程连接提供最佳解决方案。然而，由于运营商严格的效率、覆盖范围以及性能要求，该解决方案的无线回程部分被公认为一大挑战。日前，德州仪器(TI)宣布推出业界最灵活的回程片上系统(SoC)TCI6631K2L充分满足以上需求。基于TIKeyStoneTM的...[详细]