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当“德州仪器35周年”字样的霓虹灯闪耀在黄浦江畔的前滩中心楼体时，这座前滩区域的地标性建筑已经成为TI中国总部的新所在地。模拟嵌入式领域最大的芯片公司将和爱马仕等奢侈品牌比邻而居，这是怎样的一个故事？仅是开始于晓颖，TI财务部的员工，这个甜美的高挑女孩发现自己更喜欢上班了。新办公室的配色让她心情舒畅，目之所及都是敞亮。直流饮水机、大容量的冰箱，还有餐厅、电话亭、自动升降桌，这些日常...[详细]

瑞昱(2379)公布元月营收28.04亿元，为历史次高水准，月增12.7%，年增8.41%。瑞昱今股价上涨1%以上，高点触及99.1元。由于WiFi、PC、电视等客户在农历年节的备货力道优于预期，瑞昱元月营收冲上历史次高水准，月增超过1成，达28.04亿元，优于法人预期的26亿元。而瑞昱2月受天数减少影响，营运将走弱，要待3月才能回升，首季营收预估略优于去年第四季。瑞昱...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

来源：机器之能撰文：微胖宇多田这是中天微官网最瞩目的话：基于自主指令架构研发。今天早上，机器之能从阿里内部获得重磅消息：阿里巴巴宣布收购杭州中天微系统有限公司，但投资金额并未对外透露。不过参考此前阿里投资中天微的金额，这又是一次大手笔。这笔收购向我们释放出一个明显的信号——阿里果然兑现了他们在去年云栖大会成立达摩院时的初衷与承诺之一：阿...[详细]

　　台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源于此，他预估2025年全球AI芯片产值高达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500各装置进行智能联网。　　谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，演进从最早1990年大电脑到PC...[详细]

2018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代QualcommSnapdragon5G行动晶片，也将采用三星7奈米LPP(Low-PowerPlus)EUV制程，以缩小晶片尺寸，实现更大的电池空间及更轻薄的设计。三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁CharlieBae...[详细]

6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日，中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.（RealityAI）一年后，今日发表其在人工智能（AI）和微型机器学习（TinyML）解决方案...[详细]

日前，第三代半导体技术路线图工作组第6次研讨会在香港应科院召开，深圳基本半导体有限公司作为工作组成员单位出席活动，参与制定技术路线图并展开讨论。为产业发展建言献策是企业义不容辞的责任和义务，作为碳化硅功率器件的创新型企业，基本半导体将充分利用自身优势积极参与相关工作。公司从海外引进国际一流的研发团队，核心成员拥有几十年半导体材料及器件工艺的研发经验，掌握了国际领先的碳化硅核心技术，对第三代半导...[详细]

韩国科技业巨擘三星电子将于下周二公布的第四季度业绩初估料显示，季度获利创纪录高位，因全球对高速处理芯片以及高科技智能手机的需求旺盛，令该公司的半导体和屏幕产品热销。虽然韩元升值和NAND芯片价格下滑可能让公司业绩略为失色，但多数分析师仍然认为，这家全球领先的半导体、智能手机和电视机生产企业料录得强劲季度获利。根据汤森路透对16位分析师的调查结果，预计在10-12月当季，该公司营业利润...[详细]

去年，谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊（SundarPichai）发表声明说，公司将在硬件方面投入大量资金，并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测，因为按照技术专家预测，谷歌将涉足SoC领域，并不断发展自己的芯片，用于未来的Pixel和Chromebook。现在，根据最近的泄漏，该芯片正在开发中，并将在今年晚些时候面世的Pixel6智能手机和另一台设备上首次亮相。据报道，...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出适用于瑞萨R-Car汽车片上系统（SoC）的Android™R-Car开发包。该开发包支持Google于2017年8月22日发布的最新操作系统Android8.0。Android8.0是Android首次支持汽车系统所需功能的操作系统。该操作系统与瑞萨电子强大而又高度安全的汽车SoC相结合，简化了汽车Android...[详细]

Gartner预估，今年半导体资本支出金额将约646亿美元，将下滑0.3%，明年可望止跌回升，将较今年成长7.4%。半导体逻辑制造厂将于2017年大量生产10nm制程，存储器制造厂也积极转进3D储存型快闪存储器，使得设备市场展望好转。Gartner将今年半导体资本支出预估微幅调高至646亿美元，将下滑0.3%，优于原预期的下滑0.7%。在逻辑制造厂增加10nm制...[详细]

近日，芯片又一次成为了全民关注的热点话题。在5G已经逐步商用化、AI大量应用的今天，芯片对于一个科技企业来说的重要性已经不言而喻。在半导体行业发展的历史中，日本是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但是，以台...[详细]

连接器和互连系统供应商FCI，于今天宣布推出称为GCS的全新银基镀层技术。FCI已完成对其全新银基GCS镀层技术的加速寿命试验，可为电子连接器应用提供除现有金/镍和GXT涂层以外的另一种选择。GCS镀层将镀金连接器具有的长期耐磨性及可靠性优势同银质镀层的较低电阻及较高电流承载能力结合在一起。GCS使用了一种可提供更佳耐用性的特殊硬质银镀层，因此相较...[详细]