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中国，2015年4月13日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。公司监事会的主要提案如下：按照国际财务报告标准（IFRS,InternationalFinancial...[详细]

日前，SiliconLabs（芯科科技）发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品。SiliconLabs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PDIC支持IEEE802.3PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高...[详细]

2015年全球半导体业研发支出总额达564亿美元，再创历史新高，然仅较2014年微幅成长0.5%，不但是2009年金融海啸以来成长率最低的纪录，更低于过去10年研发支出年复合成长率(CAGR)4%的表现。前十大业者中，以英特尔(Intel)研发支出占销售额比例最高，达24%；而台积电则是支出年增率最高的业者，增幅达10%。...[详细]

日前，TI召开了2014股东大会，公司CEORichTempleton继续强调专注于模拟和嵌入式领域带来的效果，以及未来的发展策略。以下是发言详情，有删改。透过一系列或大或小的战略转移，TI目前只专注于模拟及嵌入式处理两大领域，而这两大领域是目前半导体市场最吸引人的。每个电子产品中都离不开模拟器件，以及绝大部分嵌入式处理芯片。该市场尽管规模庞大，但又是碎片...[详细]

结合德国技术与国内制造实现本地生产与交付德国高科技设备领导制造商Manz亚智科技宣布成功研发并销售第一台G10.5面板湿制程设备，现已出货至客方进行安装调试。此为Manz首台国产化G10.5面板湿制程设备，为G10.5面板湿制程设备创下了国产化的里程碑。Manz亚智科技作为终端产品不断推陈出新的幕后推手，20多年以来一直为全球面板大厂提供创新的化学湿制程设备。G10.5面板湿制程设备验证...[详细]

全球领先的半导体知识产权（IP）供应商ImaginationTechnologies（以下简称Imagination）今日宣布，RonBlack博士将担任公司首席执行官。Black博士是半导体和高科技行业的资深人士，拥有超过25年的经验，最近的职务是担任Rambus的首席执行官，并在之前担任过UPEK和Wavecom的首席执行官。在其职业生涯的早期，他在AgereSystems、Ge...[详细]

意法半导体ISOSD61和ISOSD61L是高精度隔离式二阶sigma-delta调制器，可提高电机控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及服务器和电信电源等工业应用的性能和可靠性。ISOSD61具有TTL/CMOS兼容的时钟输入和数据输出信号电平，而ISOSD61L则兼容低压差分信号(LVDS)。两款产品的模数转换(ADC)分辨率都是16位，典型信噪比(SNR)均为86dB。...[详细]

在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。　　IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月13日下午消息，苹果芯片代工商台积电公布了公司未经审计的2017年第二季度财报。财报显示，台积电第二季度营收与去年同期相比下降3.6%，净利润同比下降8.6%。　　第二季度，台积电净利润为662.7亿元新台币（约合21.9亿美元），而去年同期净利润为72.51亿元新台币，下降8.6%；同时，根据汤森路透22名分析师预测，台积电第二季度营收为684.4亿元新台币，...[详细]

据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球最大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

【2023年5月4日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布了2023财年第二季度财报（截至2023年3月31日）。• 2023财年第二季度：营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%• 2023财年第三季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收将达到约40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到26%左右• 2023财...[详细]

过去两年，Google一直努力使硅设计更加开源，以推动更多芯片制造项目的发展。通过与SkyWater的初始合作，这家科技巨头希望帮助项目参与者减轻开源芯片的成本负担。7月下旬，Google宣布与SkyWater的开源硅设计工具包正转向90nm。现在，该公司又与GlobalFoundries达成了180nm工艺合作。（来自：GoogleOpenSourceB...[详细]

华盛顿——随着美国和中国留意保护自己的国家安全需求和经济利益，这两个金融超级大国之间的斗争越来越多地集中到了一个领域：科技。周二，美国政府以国家安全为由，要求全面调查针对美国芯片巨头高通(Qualcomm)的恶意收购。这种审查通常意味着，某项公司交易会胎死腹中。新加坡博通公司(Broadcom)提出的对高通的收购本可能成为科技史上规模最大的交易，造就计算机芯片开发领域的一股重要势力，为智能...[详细]

英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]