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    据财联社3月15日讯，在15日于上海举行的SEMICONChian2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布...[详细]

2016年10月19日IPC国际电子工业联接协会，发布ESD(静电释放)认证课程，课程面向电子装配培训师和操作员。该课程及认证将在IPC学习管理系统IPCEDGE上完成。IPC联合EOS/ESD协会，共同开发出一系列标准化的电子行业ESD培训及认证课程，为培训师和操作员提供静电防护及最佳实践经验。在线参加ESD培训并通过考试，即可获得ESD认证，课程分两个级别培训师（CETs）和操作员...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）发起新一期Project14设计挑战赛，大赛主题为“抗击病毒”。该挑战赛鼓励e络盟广大社区成员，包括设计人员和工程师积极研发抗击病毒的创新性解决方案，以提供减缓COVID-19传播的有效方式。具体而言，本次挑战赛旨在鼓励e络盟社区成员利用现有资源和组件创建出一个低成本设计项目，以便其他人能够轻松地复用其设计。这...[详细]

台积电（2330）南京厂今日上午正式举行进机典礼，由董事长张忠谋亲自主持，大陆中央及地方贵宾云集，显示对台积电南京投资案重视。海思及联发科将是首批客户张忠谋表示，大陆集成电路在中国制造，台积电可助一臂之力。南京厂预计2018年下半年量产，陆媒预估中国海思及联发科（2454）将是首批客户。工程师已陆续由台湾进驻今年上半年台积电工程师已经陆续由台湾进驻南京厂协助建厂事宜，8月16奈米大型机...[详细]

关于被动元件缺货问题，和硕(4938)董事会暨台北市电脑公会理事长童子贤今(5)日表示，不希望因少数零组件打乱台湾产业节奏，“船到桥头自然直”，产业会有调整供需的能力。童子贤今日出席台北国际电脑展开幕典礼，在媒体问及被动元件缺货问题时，童子贤回应，台湾产业的成品来自几百种原料，不该过度关注其中一样，船到桥头自然直，产业会有调整供需的能力，不需担心。谈到能源问题，童子贤则指出，天然能源...[详细]

7月28日下午，国家知识产权局专利复审委员会（下称“复审委”）口头审理了201110240931.5（下称“FinFET专利”）发明专利的无效申请。无效申请的请求人是英特尔（中国）有限公司（下称“英特尔”），而专利权人为中国科学院微电子研究所（下称“微电子所”）。这是英特尔为应对微电子所2018年发起的专利侵权诉讼而采取的措施。在此之前，英特尔已经先后5次在中美两地对涉案专利及其美国...[详细]

受各种条件制约，半导体芯片从去年开始就供给不足，给下游企业造成了不小的困扰。今年以来，汽车、手机、家电等行业也不断传出芯片短缺的声音。　　别克相关人士告诉《证券日报》记者，芯片短缺导致GL8等热门车型的生产数量减少三成以上；TCL手机厂商称，显示驱动芯片和解码类芯片是手机产业链最短缺的；小米总裁卢伟冰更是吐槽手机缺芯“不是缺，而是极缺。”　　然而在一片“芯慌慌”中，作为全球最大芯片制造商...[详细]

产业界   近日，百度发布DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作，搭建从硬件到软件的全栈能力，传统制造业将有可能借此涌现海量消费端的智慧设备。   据百度公司首席架构师、度秘事业部首席技术官朱凯华介绍，DuerOS智慧芯片搭载的对话式人工智能操作系统,可赋予轻量级设备可对话的能力,能广泛用于智能玩具、蓝牙音箱、智能家居等多种设备之上。朱凯华说：“DuerOS将...[详细]

6月5日，闻泰科技发布公告，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第23次工作会议，对公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重组”）进行了审核。根据会议审核结果，本次重组收购安世半导体并配套募资事项获有条件通过。这意味着，历时一年多的中国最大的半导体收购案顺利收官，安世半导体正式被闻泰科技收入囊中，A股最大的半导体厂商即将诞生。过去几年，全...[详细]

近日，中国集成电路知识产权联盟秘书处纲正知识产权中心发布了《集成电路专利态势报告(2018版)》。该报告分别从集成电路总体、DRAM领域、FPGA领域、光刻设备领域这四个方面，分析了各个领域的专利态势。集成电路总体专利态势首先来看集成电路总体的专利态势，据报告显示，集成电路领域专利申请量态势逐年增长。2010年-2015年间年均增长率5.89%，其中2015年增速最高，达到...[详细]

本周五，联发科公布2016年三季度业绩，期内公司净利环比增长18%，达到78.3亿新台币（约2.48亿美元），主要是因为智能手机需求反弹。虽然净利环比增长，但是与去年同期相比下降了1.6%。三季度总营收784亿新台币（约24.8亿美元），同比增长37.6%。一般来说，三季度是半导体产业需求旺季。智能手机芯片占了联发科总营收的60%，中国智能手机市场需求升温拉动了联发科的增长。三季度...[详细]

三星电子25日表示，将向271家半导体合作公司的职员发放323亿韩元规模的上半年(1~6月)生产鼓励金和安全奖励。这是三星自2010年引入合作公司奖励制度以来，以上半年为基准的最大规模。这可以解释为，在日本出口限制、美中贸易纷争等对外不利因素下，仍然要与转包企业保持同步增长的意志。当天，三星电子向常驻负责半导体事业的DeviceSolution(DS)部门的各事业场所的1.9万多名员工发...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的半导体与电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始备货MaximIntegrated的MAX5995B电源管理IC(PMIC)。此外形小巧的PMIC提供了受电设备(PD)所需的完整接口，符合以太网供电(PoE)系统的IEEE802.3af/at/bt标准。贸泽备货的MaximMAX599...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

大唐电信（600198）周五晚间披露年度报告。2014年度，公司实现净利润2.17亿元，同比增长39.47%；每股收益0.2562元。但扣非后，公司亏损5490.25万元，同比增亏85%。　　2014年1-12月，公司实现营业收入79.84亿元，同比增长0.87%。　　大唐电信表示，报告期内，公司集成电路设计领域业务收入增长29.72%，其中金融社保芯片模块发货量、泛金...[详细]