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　　厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]

近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元(约合人民币8620亿元)吞下高通的时候，Mavell(美满电子)宣布，将以约60亿美元(约合人民币400亿元)的价格收购竞争对手Cavium(凯为半导体)。Mavell(注意区分不是漫威Mavel)是一家美国芯片制造商，专门制造存储、通讯以及消费性电子产品芯片，由周秀文博士、妻戴伟立、弟周秀武三...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ST）宣布收购软件开发工具厂商Atollic。Atollic开发出业界知名且获得高度好评的集成开发环境（IntegratedDevelopmentEnvironment，IDE）TrueSTUDIO，其用于ArmCortex-M微控制器的嵌入式开发社群，例如，意法半导体市场领先的STM32系列微控制器（MCU）。意法...[详细]

　　从半导体晶圆制造技术路径上来看，未来半导体产品的发展会将分化为MoreMoore和MorethanMoore两条路线。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　MoreMoore是纵向发展的路径，要求芯片不断的遵从摩尔定律，不断往比例缩小制程的路径上走。需要满足摩尔定律的芯片，主要以数字芯片为主，包括AP\CPU\存储芯片等。在制程上，需要最先进的节点来满足性...[详细]

一、集成电路到底是什么？集成电路即芯片到底是什么？晶体管是什么？整清楚这两个概念在BP稍微一讲忽悠非专业人士就占了先机（坏笑），这两个问题其实关注半导体行业的好多人士经常混淆，把半导体和集成电路认为是一个概念，在此先做个澄清。半导体分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四大类产品，集成电路是半导体的代名词，占据半导体产品80%以上市场份额。目前集成电路的微观机理到现在还是没有研究透，其实...[详细]

移动芯片大厂高通(Qualcomm)于17日宣布，将利用新发表的5G基带芯片SnapdragonX50基础提出相关5G相关智能手机的参考设计，并且预计在2019年就推出相关的产品。而对于提出的智能手机的参考设计。高通指出，这对于未来5G手机的设计，包括天线位置如何设计才不会有相关的信号干扰，以及未来相关的频率运作测试，都可以对于未来的5G手机设计提供帮助。...[详细]

    4月27日消息，灵动微电（833448）实际控制人吴忠洁于2017年4月25日在股转系统通过做市转让方式减持93.4万股，当前持股比例为34.44%。　　据了解，2017年4月25日灵动微电实际控制人吴忠洁在全国中小企业股份转让系统通过做市转让方式完成93.4万股的减持。权益变动前吴忠洁持股41.55%，权益变动后持股比例为34.44%。　　据了解，本次转让系信息披露义务人吴忠洁通过...[详细]

半导体大厂英特尔（intel）台北时间27日凌晨公布2017年第3季财报。报告指出，英特尔第3季营收为161.49亿美元，与2016年同期的157.78亿美元相比，成长2%。不计算资讯安全部门McAfee的业务，成长6%。整体第3季净利为45.16亿美元，与2016年同期33.78亿美元相较，成长34%。英特尔第3季业绩，以及第4季、...[详细]

经过三年努力和两轮流片试验，超大型CCD控制器研制的关键元件之一，CCD控制器偏压及时钟驱动电路ASIC，日前在中国科学院国家天文台天文光学与红外探测器实验室研制成功，使得国家天文台在CCD控制器的研制技术上位居国际先进水平，为我国独立研制超大规模的CCD系统奠定了基础。随着光学望远镜向更大口径和更大视场发展，相应的CCD探测器的规模需求也提高到了十亿、数十亿像元甚至更大，这给其控制器的研制带...[详细]

SiliconMountain在添置环球仪器极高速的Fuzion贴片机后，其内存模块的产量立时翻倍，令两家公司继续保持互利互惠的合作关系，SiliconMountain更获环球仪器颁发合作伙伴奖。美国SiliconMountain公司为一家美国本土代工厂，为了应对日渐增加的客户群，为其美国厂房增添一台Fuzion4-120高速贴片机，成为该公第六台环球仪器贴片机，主要用作生产内存模块...[详细]

英国政府可能将介入英伟达对Arm发起的收购案，并存在阻止这笔交易的可能。上个月，英伟达正式宣布将收购Arm，预计这笔交易会在18个月完成。需要重要的是，这笔交易仍需经过美国、英国、中国和欧盟在内的许多国家监管机构的批准。值得一提的是，包括英特尔、高通、特斯拉均反对此次收购。事实上，除了前面提及的三家公司外，包括苹果、博通、NXP、意法半导体与联发科等大厂都是Arm的授权客户，这些企业都视NVID...[详细]

腾讯数码讯（言言）根据国外媒体报道，日前有内部人士表示，三星已经开始计划在2019年使用6nm工艺制造移动芯片，而并且将逐渐大幅减少7nm工艺生产线的投资。据悉，三星计划在今年安装两款全新的光刻机，并且计划在2018年继续追加投资7台，这样就将为未来制造工艺的提升提供了支持，同时还能大幅提高产品的生产效率。高通刚刚决定放弃将三星作为自己7nm工艺处理器的生产合作伙伴，目前两家公司已经开始在...[详细]

采用PowerPAK®SO-8L和DPAK封装的100VN沟道器件具有8.9mΩ的RDS(ON)，占位面积为5mmx6mm。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年3月4日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，发布首颗通过AEC-Q101认证的采用ThunderFET®技术的Trenc...[详细]

4月18日上午，绵阳市人民政府与惠科股份有限公司在成都举行签约仪式。根据协议，惠科将在绵阳市涪城区投资建设第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线。项目投资规模240亿元人民币，占地面积约1000亩，厂房建筑面积约72万平方米。据了解，该生产线主要生产IPS液晶面板，产品既适用于手机、智能穿戴、车载等小尺寸市场，也适用于曲面无边框液晶电视机等大尺寸市场。项目力争2018...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]