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2015年7月1日，上海讯英飞凌科技亚太私人有限公司今天正式宣布，苏华博士即日起担任英飞凌科技（中国）有限公司中国总裁兼执行董事，负责公司在中国市场的整体业务运营和战略规划。苏华博士将带领英飞凌中国团队，进一步做大做强在华业务，与众多合作伙伴持续互动，以适应不断变化的中国市场。苏华博士曾在美国、中国大陆及台湾地区电子行业工作了20年。加入英飞凌之前，他先后担任过KLA-Tenc...[详细]

　　据《韩国时报》报道，苹果公司已经指定三星作为其A系列处理器的主要供应商，未来超过80%的A系列处理器将由三星生产。　　知情人士透露，从2016年起，三星将提供八成的14纳米应用处理器，台积电仅保留提供两成。三星地位获得提升的重要因素是，这家韩国厂商最近跟格罗方德（GlobalFoundries）达成合作，这使得三星能够生产足够的处理器来满足苹果需求。　　在最近的一次电话会议上，三星证...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（GinaRaimondo）周三表示，自美国及其盟国因莫斯科与乌克兰冲突而对莫斯科实施出口管制以来，全球对俄罗斯的半导体出口锐减90%。雷蒙多在商务部年度会议上发表讲话时还表示，对俄罗斯航空航天部门的控制正在打击其创收和支持军用航空的能力。她补充说：“俄罗斯可能会在未来四年内被迫停飞一半到三分之二的商用飞机，以便将它们用作备件。”此前一...[详细]

为解决当前供应最吃紧的28纳米制程晶圆代工产能，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足现阶段的市场需求。消息指出，在当前电源管理芯片、显示驱动芯片、车用电子芯片等产品市场供应吃紧，交货期持续拉长的情况下，显示出这些主力以28纳米成熟制程生产的产能严重不足。因此，扩产28纳米产能成为当前个晶圆厂的重要规划之一。其中，...[详细]

在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]

电子网消息，台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，从事经营12寸晶圆生产等业务，同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府，以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12寸晶圆代工厂，初期资本额20.5亿美元，其中，联电出资13.5亿美元，其余由厦门市政府、以及福建省电...[详细]

2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。根据三星的信息，目前量产的是3nmGAE工艺，够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。第二代的3nmGAP工艺可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同时面积减少...[详细]

2014年4月14日——英飞凌科技股份公司今日宣布——以能效为重点的欧洲最重要的研发项目之一“eRamp”近日在英飞凌科技公司德累斯顿研究中心启动。“eRamp”项目为期三年，旨在加强和扩大作为电力电子制造技术中心的德国及至整个欧洲的实力。来自6个国家的26个研究伙伴参与了该项目。作为称雄业界的全球功率半导体供应商，英飞凌担任该5,500万欧元项目的牵头方。项目研发合作伙伴与决策者...[详细]

1月18日消息，据彭博社报道，台积电日前宣布在美国亚利桑那州投资400亿美元的项目再次推迟，由原本定下的2026年投产延期至2027年或2028年。台积电董事长刘德音在周四（今日）的业绩说明会上表示，公司在海外的决策基于客户需求和当地政府“必要的”补贴或支持水平。据台积电计划，其美国亚利桑那州第二家工厂将用于制造3nm芯片，预期比亚利桑那州首座工厂更加先进。台积电首...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布与德国汽车科技公司Continental合作，以NVIDIADRIVE平台为基础发展AI自驾车系统，产品预计在2021年问市。NVIDIA携手Continental打造AI自驾系统预计2021年推出双方将指派专业工程团队，联手在NVIDIADRIVE平台上研发各种自动驾驶解决方案，此平台内含全球最高效能的系统单晶片NVIDIADRIVEXavier、NVI...[详细]

电子网消息，全球领先的微控制器供应商恩智浦半导体(NXP）今日推出LPC84x系列。据悉，LPC84x系列是快速扩展的32位微控制器LPC800系列（基于ARM30MHzCortex-M0+）的最新产品，旨在平衡功率、性能和价格，满足市场对于简化和加快开发的需求，从而助力下一代设计变得更加智能、低成本和高功效。恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理GeoffLees表示：“我们与...[详细]

嵌入式处理器也准备跨入高效能的新时代，AMD近期便推出了AMDEPYC3000嵌入式处理器，及AMDRyzenV1000嵌入式处理器等两款全新产品系列，宣示其入主高效能嵌入式处理器市场的决心。AMDEPYC3000嵌入式处理器将「Zen」的CPU能力带入众多新市场，其中包括网络、储存及边缘运算装置。AMDRyzenV1000嵌入式处理器则针对包括医疗成像、工业系统、数字游戏及...[详细]

网易科技讯9月29日消息，据路透社报道，东芝昨日已签署一项价值180亿美元的协议，把旗下芯片部门出售给以贝恩资本(BainCapitalLLC)为首的财团。但是此次交易的东京新闻发布会被临时取消。贝恩表示，是否举办发布会，所在财团无法达成一致意见。贝恩还表达了自己的担忧：该财团拥有8个成员，彼此间存在太多的竞争利益。被出售的东芝芯片部门是世界第二大NAND芯片生产商。经历了曲折的拍卖...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]