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首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合,实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日,中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]
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英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出第六代650VCoolSiC™肖特基二极管,是CoolSiC二极管产品系列的最新成员。它立足于第五代产品与众不同的特性,能确保可靠性、质量并提高效率。CoolSiCG6二极管是对600V和650VCoolMOS™7产品系列的完美补充。它们面向当前和未来的服务器和PC电源、电信设备电源和光伏逆变器应用。第六...[详细]
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半导体是现代工业的“粮食”。2015年,中国成立国家集成电路产业投资基金,规模1387亿元(人民币,下同),带动资金大举进入半导体行业。在上周厦门举行的集微半导体峰会上,手机中国联盟秘书长老杳介绍,“国家队”外,半导体行业企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “在A股市场,芯片设计企业有30家左右,如果加上材料和设备,大概有七、...[详细]
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蓝鲸TMT频道5月21日讯,据三星官网的消息显示,三星电子今日宣布,于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划(3GPP)工作组的最终会议,以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面,包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SKTelecom等主要移动运营商和手机及设备供应商,将完成5G阶段1标准制定。同时,据韩联社报道称,业内消息人士表...[详细]
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杜邦电子与工业事业部(简称“杜邦”)与天津德高化成新材料股份有限公司(简称“德高化成”)宣布达成独家合作协议,利用双方的专业知识和资源,向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里,全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济,但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点,...[详细]
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6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的SensorsConverge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案2023年6月15日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商RealityAnalytics,Inc.(RealityAI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案...[详细]
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四年前,南京江北新区(以下简称“江北新区”)提出大力发展集成电路产业,那时产业界对江北新区知之甚少。但江北看准了台积电的12英寸晶圆厂项目,提出以项目为龙头,从无到有,大力发展集成电路。4年后江北新区已成不得小觑的“芯片之城”,可以说,江北新区对集成电路产业的发展做出了突出贡献。而这个产业贡献还在愈演愈烈!6月28日,江北新区正式对外发布了《南京江北新区集成电路人才试验区政策(试行...[详细]
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电子网8月3日消息,针对投资者关于上海新昇半导体硅片销量的询问,上海新阳表示,上海新昇半导体硅片除测试片外并没有产品片形成销售,还在客户验证、测试过程中。此前,上海新阳在2017年5月的业绩说明会披露,上海新昇2017年二季度开始小批量试生产,预计到2017年底能够实现小规模量产,预计产能为7万-8万片/月。同时,上海新阳还表示,此轮硅晶圆涨价,导致国内晶圆代...[详细]
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中国,5月28日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了2018年可持续发展报告。该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果,并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标,陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。意法半导体总裁兼首席...[详细]
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今天,英特尔、AMD、Arm、GoogleCloud、Meta、微软公司、高通公司、三星和台积电等公司宣布建立一个小芯片互联标准UCIe。 UCIe(UniversalChipletInterconnectExpress)将是一个开放的小芯片互连协议,将满足客户对可定制封装要求。据报道,创始公司批准了UCIe1.0规范,旨在在封装级建立无处不在的互连,利用了成熟的PCI...[详细]
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关于乐视的消息已让人疲惫。但猎头和创投仍在保持神经敏锐,特别是涉及乐视汽车的动态,可能每一则背后,都是一个潜在的机会。乐视汽车最热时,原上汽通用总经理丁磊、原上汽集团副总裁张海亮、原百度无人车负责人倪凯、原上汽研发负责人牛胜福、原英菲尼迪中国总经理吕征宇、原大众生产总监FRANKSTERZER,原广汽吉奥总经理高景深等纷纷加盟,一时彬彬之盛。但现在,可能又到一个聚散时刻。区别...[详细]
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大规模集成电路芯片,比如SOC(Systemonchip),由多核CPU和GPU组成,用于智能手机主芯片、车载多媒体和导航系统,?或者特定用途的集成电路芯片ASIC(Applicationspecifiedintegratedcircuit),?用于电子控制模块的信号处理,算法运行和控制执行部件,比如自动泊车、启动安全气囊、自动驾驶的雷达信号分析等。这些芯片是未来数字化、智能化的...[详细]
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北京时间6月1日早间消息,据路透社援引《日本经济新闻》报道,包括电子元件制造商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)在内的约20家日本企业将与台湾积电股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,简称:台积电)合作,在日本开发芯片制造技术。 《日本经济新闻》报道说,日本政府将支付370亿日元(3.37亿美元)研究设施费用的一半,但并没有透露消息来源...[详细]
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2017台北国际电子展首次曝光可编程快充协议ProgrammablePowerSupply(PPS)解决方案,采用FrescoLogic的PantherCreek™USB-C™PD3.0控制芯片,最高充电可达100W超高速I/O传输芯片领导厂FrescoLogic今天推出业界第一款支持PD3.0Rev1.1快充协议标准的USB-C™ProgrammablePower...[详细]
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停牌两周后,国内LED龙头企业三安光电正式宣布了其重大事项。公司15日晚间公告称,已与多个合作方签署了战略合作协议,力推公司发展成为专业的集成电路公司。值得关注的是,为引入合作方,三安光电大股东三安集团此次还将转让所持公司约9%的股份。据披露,6月15日,三安光电与华芯投资、国开行及三安集团签订了《关于投资发展集成电路产业之战略合作协议》,约定国开行、华芯投资与三安集团及三安光电建立战略合作关系...[详细]