BAV101T/R7

翻译自——Semiwiki，TomDillinger本文将描述在SoC设计方法论中追求新流程的目的。该流程包括提取、评估和分析复杂SoC及其封装环境的全电磁耦合模型。分析结果强调了电磁耦合对现代复杂SOC设计性能和功能的影响。背景随着纳米尺度技术的引入，互连线的纵横展弦比提高了。因此，来自邻近攻击者的电容串扰对受害者网络会有这更大的影响，这就需要新改进的SoC设计...[详细]

如今，浓缩在小小芯片上的集成电路成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家电、汽车、机器人等各种产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支撑，信息社会就失去了根基，集成电路因此被喻为现代工业的“粮食”。我国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家对出口到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查和限制。想要拥有自主知识产权的高技术芯片，就必须发展我国自己...[详细]

从指纹识别到虹膜识别，再到脸孔3D识别，甚至是接下来的语音识别、手势识别等人工智能(AI)应用商机，越来越多的生物识别技术被广泛用在终端移动装置、金融支付、云端服务及车用电子领域的前景，让台系IC设计公司也不约而同加快脚步，希望投入相关芯片及演算法的开发工作，并及早争取到多一些的全球生物识别芯片市场商机，带给公司营运成长表现全新的增速动能，在生物识别芯片应用大势中，虽然IP、芯片解决方案及演算法...[详细]

今年以来,全球经济一直未完全走出国际金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1~6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.8%。与此相反,《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)经过近两年的系统实...[详细]

7月15日，台积电总裁魏哲家表示，台积电规划将在日本建立一座晶圆厂。不过，目前正在进行相关调查，而这也将是台积电在日本采取的一项具有重要战略意义的计划。针对魏哲家说明对在日本设立晶圆厂的规划，台积电董事长刘德音也表示，目前在日本建立晶圆厂的计划，现阶段还没有做出最终决定，而最终结果将取决于客户需求。在日本建立12英寸厂？事实上，之前就有日媒报导指出，台积电正考...[详细]

2021年，第二届“中国半导体十大研究进展”评选活动共有46项成果获得候选推荐资格。2022年1月，由77位半导体领域专家组成的评选委员会经过严格评审，选出10项优秀成果，荣膺2021年度“中国半导体十大研究进展”。同时，有11项成果荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”提名奖。1、黑砷半导体的Rashba能谷调控与量子霍尔效应浙江大学许祝安、郑毅团队与中南大学夏庆林合作，首次...[详细]

2019年即将结束，在此辞旧迎新之际，我们将通过盘点热点事件共同回顾2019年半导体产业发展局势。受国际贸易环境影响，2019年上半年半导体产业仍处低迷，下半年逐渐呈现回暖复苏态势。纵观全球，中国半导体产业仍表现活跃，国产化持续大力发展，并取得阶段性成绩；国际方面，“贸易战”、“并购整合”等成为关键词。围绕2019年半导体产业发展情况，全球半导体观察选出了十大重量级的代表性新闻事件，助业界...[详细]

“今年年底，中芯国际（00981.HK）28纳米工艺制程将有望量产，20纳米工艺将在2015年准备好。”在83届中国电子展上，中芯国际公共事务资源副管理师马硕接受证券时报记者采访时表示。作为国内最大的晶圆代工厂商，中芯国际今年1月26日宣布正式进入28纳米工艺时代，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多...[详细]

集微网消息近日，中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度，今后双方将在集成电路、新能源、军民融合领域开展广泛合作，而此次合作也将着重对中环股份功率器件及集成电路用半导体材料产业进行有力支持。中环股份在半导体领域拥有60余年的技术积淀和生产经验，其主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶硅片，综合实力全球第三。区熔硅单晶是制作各类电...[详细]

日本小山--(美国商业资讯)--Gigaphoton株式会社（总部：枥木县小山市，董事长：都丸仁　以下简称Gigaphoton）宣布，从2013年4月1日起，小松（中国）投资有限公司（Komatsu（China）Ltd.）将接替ScientechCorp.Shanghai（以下简称Scientech公司）负责Gigaphoton在中国的代理服务店并开展经营活动。Gigaphoton通过小...[详细]

此前有消息称由于先进工艺产能过剩，台积电计划今年底将部分EUV光刻机关机，以便节省电费支出，台积电日前也回应了，表示不评论市场传闻。台积电称，本公司针对机台设备皆有年度规划，并依循计划，在不影响正常营运的前提下，进行例行维护与升级。上周来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，...[详细]

据国外媒体报道，富士康集团计划大力发展半导体业务，最近其调整了公司架构，设立了一个“半导体子集团”，还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。富士康半导体事业集团目前由YoungLiu领导，后者也是夏普公司的董事。消息人士称，富士康的芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天钰科技已经在半导体事业集团下运营。富士康正寻求进入晶...[详细]

12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。12月21日，中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事，并由20日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义，以电子邮件回应《天下》提出的4个关键问题。中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电...[详细]

2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的IC圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》或将...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]