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按ITRS工艺路线图,在2009年进入32纳米,英特尔做到了。但是实现工艺,出产样品,到真正量产,尚存在差距,通常需要一年多时间。按英特尔计划,2011Q1时32nm的出货比升至35%,Q2时达50%,到Q3时32nm才超过70%,表示45nm将退出舞台。如果ITRS仍按每两年提升1个节点计,那么在2011年末应到22nm,预计英特尔的IvyBridge处理器将出笼。但是由于工艺逐步接近...[详细]
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专利战,一直是通信行业最常用的商业竞争手段。十几年来,就没有消停过。今天,苹果与高通两大行业巨头的专利战愈演愈烈。从今年1月份开始,双方的手段都在升级。有消息称,高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令。如果成功,苹果将被阻止在美国市场以外。而因为苹果单方面“撕毁”合同,暂停向高通缴纳专利费,高通近日不得不调低了对第三财季收入的预期。虽然在通信领域,专利的战火延绵不断:HTC曾...[详细]
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被称为“新丝绸之路经济带支点”的古都西安,正积极培育壮大电子信息等战略性新兴产业,加快构建具有全球影响力的新一代信息技术产业高地。本期《芯片世界地图》来盘点一下西安的半导体产业情况。西安半导体的故事,自然避不开2012年。2012年,作为全球著名的电子工业制造企业,在重要电子部件产品研发、生产方面处于行业前沿,具有明显优势的三星电子成立三星(中国)半导体有限公司落户西安高新区。...[详细]
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据eeworld网半导体小编报道:半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅,让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。不过硅晶圆采取温涨价策略,其实有助产业更趋于健康。半导体业者分析,日商二大晶圆厂不想趁晶圆供需失衡,坐地起价,除了考虑市场并非寡占,各家都想多从对手中多获取更多市占。例如这波缺货中,信越半导体就想增加对台积电硅晶圆的供应量,因此不愿涨幅过大,因而牵制胜高的涨价行动,胜高也乘势与台积电签订长约...[详细]
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台积电董事长张忠谋退休前夕,心中念念不忘的仍是先进制程工程进度,近日前往南科及中科厂区欢送会前,他还先赶赴晶圆18厂兴建及晶圆15厂扩建工程工地视察进度,全程由共同执行长刘德音、魏哲家陪同,心系台积电之情溢于言表。据悉,张忠谋在本月10、11日两天到南科晶圆18厂、中科晶圆15厂巡视建厂工程进度,南科18晶圆厂为台积电未来5纳米生产重要基地,南科5纳米投资金额高达5,000多亿元新台币,未...[详细]
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于520上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济,透过智慧台湾带动产业升级,建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业,包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等,相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向。虽然半导体产业未被列入,但由于半导体业为目前我国在全球居稳定领先优势的产业,再加上半导体亦为相关重点创新产业的关键零组件,因此,在后续新政府与产业的谈话中,亦表示半导...[详细]
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——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级,GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT),它的工作原理与普通MOSFET类似,但需要更多的注意门驱动电...[详细]
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3月6日周三,美联储发布了2019年第二份经济褐皮书。本期褐皮书提到,1月底到2月期间,美国经济活动持续扩张,但一些行业受到政府关门和寒冷天气的负面影响,而制造业也面临着全球经济放缓、关税成本上升和贸易不确定性的拖累。褐皮书是美联储每年发布八次的美国经济展望调查报告,其中包括12个地区联储的当前经济情况摘要。值得注意的是,在本期褐皮书中,特别提到了中国半导体需求的下滑。褐皮书中波士顿...[详细]
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据俄罗斯媒体报道,英国已将对俄罗斯的制裁扩大到国内MCST处理器和贝加尔电子公司。除了冻结其资产外,制裁还禁止英国企业对俄罗斯提供技术服务的限。因此,俄罗斯最有名的微处理器研发企业贝加尔电子公司面临停产死亡。禁止使用英国ARM架构贝加尔就无法设计并生产新的处理器。除非贝加尔能够找到一家违反专利法的芯片代工厂,或者找到新的芯片专利公司向其授权开放处理器架构。英国在5月4日公布的最新...[详细]
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三星电子加速投资韩国国内半导体产业的同时,美国设厂的脚步也没有松懈。据路透社报道,一份提交给得州官方的文件显示,三星电子正考虑投资170亿美元,在亚利桑那州或者纽约州建造一座芯片工厂。文件称,该公司正寻求在20年内从得州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计14.8亿美元的税收减免,较此前文件中提到的8.055亿美元明显增加。文件还称,三...[详细]
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通过台积电16FF+制程的认证,并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺,双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。美国加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今日宣布,其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(DesignRuleManual,...[详细]
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编译自ojoyoshidareport尽管由于企业研发投入较大,美国仍处于领先地位,但中国有望凭借政府资助,成为世界上研发支出最大的国家。中国研发将超越美国中国在过去20年中惊人的研发投资使其与美国可以直接竞争。在美国,联邦政府研发投资在不断降低,不过企业研发支出增长较多。但如果安装目前的投资趋势继续下去,未来五年中国的研发支出将超过美国。这是分析师根据经济合...[详细]
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在疫情得到有效防控的3月,各地迎来了一轮集中开工、签约潮,富芯半导体模拟芯片IDM项目、厦门天马G6柔性AMOLED项目、海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目等多个重大项目皆在本月开工。开工、签约之外,西安三星高端存储芯片二期第一阶段项目产品下线、无锡SK海力士M8项目投产、上海积塔半导体特色工艺生产线投产……值得注意的是,集微网编辑整理数据发现,3月份开工、投产、签约且披露投资...[详细]
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5月15日,紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来,紫光集团在渝落地的又一重点项目。 据了解,该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中,“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元,预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元,有望今年9...[详细]
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联发科总经理谢清江昨(4)日表示,明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支,年增率两成起跳,乐观预测可达五成,平板计算机市场持续成长;即将推出的八核心芯片对联发科而言,将是新的里程碑。智能型手机与平板计算机是当下成长最快的电子产品,大陆则是成长幅度最高的市场,联发科优势大,在该公司日前释出本季淡季不淡的讯息之后,昨日股价爆量攻上涨停板432.5元收市,写下三年多来新高价。联...[详细]