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尽管受到宏观经济下行和关税政策等不利因素的影响，第四季度的销售额仍达到了47亿美元，符合预期2019财年的销售额增长3%，销售成本、综合开销及行政管理费用缩减了1.17亿美元，与去年同期相比降低了6%，营运现金流高达5.91亿美元全球领先的技术解决方案提供商安富利近日发布了截止至2019年6月29日的公司第四季度和及全年财报。第四季度财报亮点销售额为47亿美元，与去年同期...[详细]

据外媒报道，知情人士称，中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO，估值不低于1000亿元人民币。据报道，长鑫存储正在挑选承销商，IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿，长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论，称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商，主要生产DRAM芯片，这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]

高通和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股新加坡有限公司（“RF360控股公司”）率先发布一款包含最新体声波（BAW）和表面声波（SAW）滤波技术的六工器射频解决方案，支持最佳的性能、尺寸和成本，以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、双工器和多工器产品线，可应对运营商部署的各种载波聚合配置，在其扩展千兆级LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。...[详细]

联发科全力冲刺毛利率，传旗下电源管理芯片厂立锜正计划向客户端争取涨价，涨幅8%到10%。若成局，将是联发科集团开出的涨价第一枪，有利毛利率持稳向上，下半年可望站回久违的四成大关之上。联发科已将提升毛利率列为首要工作，最近几季效益浮现，以去年第4季为例，单季毛利率拉高至37.4%，季增一个百分点，连续三季毛利率走高，也是近七季最高。联发科执行长蔡力行多次宣示，对于改善移动运算市占率和毛利率“...[详细]

维特比工程学院（USC）信息科学研究所（ISI）和英特尔公司的定制代工组织宣布合作，通过USCISI的MOSIS单元设计，制造和封装集成电路（IC）。该合作伙伴关系将为微电子领域提供多项目晶圆（MPW）运行，将MOSIS制造服务与英特尔的高性能器件制造技术相结合。“这对美国微电子界来说是一件大事，”MOSIS联合主任约翰·达穆拉基斯说。“有史以来第一次，美国政府，研发实验室，公司和学术界将...[详细]

特朗普政府近日对于奥巴马在半导体领域采取强硬政策对待中国的呼吁表示强力支持，更把中国在该行业投资的潜在影响与全球钢铁行业出现的破坏相提并论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。美国本周的提名确认听证会上，即将在贸易政策方面扮演重要角色的新任商务部长威尔伯?罗斯(WilburRoss)表示了对中国不断发展壮大的半导体行业感到“非常、非常担忧”。中国对本国半导体产业的投资对美国经济构成...[详细]

　　集成电路，俗称“芯片”，是信息时代最重要最基础的产品，产业发展具有战略性、基础性和先导性作用。据国际货币基金组织测算，集成电路1元投入，可带动电子信息产业10元产出，促进GDP100元增长。“这是战略必争产业，抢抓机遇加快做大做强集成电路产业，让‘安徽芯’替代更多进口，提升安徽产业的核心竞争力，打造安徽工业的又一亮点和发展突破口。”省经信委负责人说。下面就随半导体小编一起...[详细]

意法半导体工业峰会2021：创新技术让世界更智能、更可持续• 聚焦电源和能源、电机控制、自动化三大应用领域• ST与来自中国和亚洲的30多个业务及生态合作伙伴携手，展出150多件创新的产品演示和解决方案，带来35场技术研讨会直播• 展示面向智能农业、智能制造、智能基础设施和环境、智能绿色能源网络的差异化可持续技术2021年11月3日，中国深圳--服务...[详细]

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。这两大国际论坛均由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)和国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办。在论坛上，有关专家表示，我国半导体照明产业已实现由“跟跑”到“领跑”，正在向实现产业强国的目标迈进。我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟...[详细]

2016年3月1日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，1月份PCB销量和订单量双双走低，但订单量强于销量，推动订单出货比攀升至1.04。2016年1月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了1.6%；与2015年12月份相比，下降了19.2%。2016年1月份PCB订单量，同比下降3.4%...[详细]

11月5日，第三届中国半导体大硅片论坛2020在南京举行，集微咨询高级分析师陈跃楠发表了以《新环境下，中国半导体大硅片产业的现状与机遇》为题的主题演讲。全球半导体行业触底反弹，中国市场地位凸显伴随着存储器的价格上涨，2020年上半年全球半导体市场规模2083亿美元，同比增长4.5%，预计全年增速为4.8%。陈跃楠表示，疫情...[详细]

电子产品之母PCB是电子元件的支撑体，其应用几乎渗透到电子产业的各个终端领域中，且还将不断扩展。据Prismark预测，2014至2019年全球PCB将保持3.1%的年复合增长率稳定增长，2019年达到669亿美元！面对竞争激烈的PCB市场，工程材料解决方案的全球领导者罗杰斯公司（ROGERS）将世界领先的高频电路材料制造商美国雅龙有限责任公司（ARLONLLC）收归旗下，旨在电路材料...[详细]

网易科技讯，近日华尔街日报刊发文章，提醒硅谷的芯片企业警惕来自中国的挑战，文章称中国企业有巨量资金、国家支持、庞大的消费群体和人才储备，这使得中国企业有希望在AI芯片上超过英特尔和高通。以下是文章全文：硅谷的硅芯片行业需要小心了，来自中国的竞争对手认为终于要轮到他们“当家作主”了。作为世界上最大的半导体市场，中国正尝试挑战英特尔(Intel)和高通(Qualcomm)在制造中央处理器、电脑...[详细]

电子网消息，晶方科技24日晚间公告，预计2017年度实现归属于上市公司股东的净利润为8,275万元-9,575万元，与上年同期相比，预计增加3,000万元到4,300万元，同比增加56.87%到81.52%。对于2017年业绩预增原因，晶方科技表示，一是因主营业务影响，在报告期内，随着手机双摄像头的兴起、生物身份识别功能快速普及与工艺创新、3D摄像等新兴应用的产生，行业景气度回升。同时公司...[详细]

飞思卡尔日前公布了其2013年一季度业绩报告，报告称其一季度营业额为9.81亿美元，EBITDA盈利水平为1.78亿美元，毛利率为40.6%，调整后每股亏损0.03美元。2013年一季度营业额同比增长3%，环比增长同为3%。经营利润为1.04亿美元，同比下降40%，环比则上涨50%。具体营收分类：1.单片机销售额1.77亿美元，同比上涨19%，环比下降10%。同比上涨主要是来自亚太...[详细]