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3月7日,瑞萨电子发现某些媒体平台报道了有关瑞萨电子工厂暂时关闭的消息。特此发出声明,这些媒体报道并非瑞萨电子官方公告。瑞萨电子目前确实正在考虑采取相应的调控措施,将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。任何暂时停产的具体天数都将根据今后的需求趋势以及面向客户的交付情况来决定。瑞萨电子之所以考虑暂时...[详细]
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5月15日国内第二大比特币挖矿芯片制造商嘉楠耘智向港交所递交招股书,招股书显示,该公司2017年利润为3.61亿元,较2年前上升了230多倍,挣钱能力上看,经调整净利润率2年内从3.2%扶摇直上,到达36%。若成功上市,嘉楠耘智将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智成立于2013年,注册资本10万元。公司专门设计和销售高性能集成线路板,也是阿瓦隆(Avalon)系列比特币矿机的生...[详细]
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【中国,2013年9月25日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程,该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于WideI/O接口的3D堆叠,在逻辑搭载存储器设计上进行了验证,可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合,包括了集成的设计工具...[详细]
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北京2017年6月12日电/美通社/--日前,德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华(SandyHu)女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼,并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中,胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力,探寻商界女性...[详细]
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2017年10月26日晚间,紫光股份发布三季报,前三季度公司实现收入270.22亿元,同比增长52.10%,归母净利润为11.26亿元,同比增长116.67%。其中第三季度实现收入101.44亿元,同比增长19.38%,归母净利润3.20亿元,同比增长25.62%。 业绩符合预期,毛利率基本稳定,费用控制良好。 公司前三季度公司实现收入270.22亿元,同比增长52.10...[详细]
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在博通(Broadcom)强硬收购高通(Qualcomm)的动作,被美国总统特朗普下令禁止而出现短期触礁情形后,产业界乱点的鸳鸯谱,果不其然又轮到联发科头顶上。虽然联发科颇有躺着也中枪的感概,但面对Neversaynever已是近年来,越并越多钱、越并越大咖的全球半导体产业共识下,没有人敢说绝对不可能。不过,其实不论是要收购高通或是联发科,买家心中总有一本获利心法,毕竟赔钱生意没人想做,只是...[详细]
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硅金矿:与GlobalFoundries不同,台积电认为遵循摩尔定律有利可图。近年来,继续缩小晶体管的特征尺寸变得更加昂贵和棘手,以至于只有四家逻辑芯片制造商——GlobalFoundries、英特尔、三星和台积电——计划继续投入数十亿美元进行更小尺寸晶体管的研发。如今,这些公司的数量已经减少,剩下的公司的时间表也在向后调整。但是,不要认为摩尔定律已经全面终结。如果你不缺钱,你现在可...[详细]
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美国夏威夷时间12月6日早上,高通正式发布了新一代的骁龙845处理器芯片。升级的地方,包括了性能、拍摄、安全、AI、连接性、沉浸式体验架构等方面。其中最引笔者注意的地方是新增2MB共享L3缓存和3MB系统缓存。这对于CPU的性能提升是巨大的,整体而言,骁龙845各方面达到了全新的高度。回顾当下的手机芯片市场,高通与联发科(以下简称MTK)是手机厂商主要的两大供应商,但两者却有着截然不同的...[详细]
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工研院产经中心(IEK)今(20)公布明年景气展望,台湾半导体业产值成长率可望达3.5%至4.2%,产值突破新台币2.5兆元,仅次美国、超越韩日,主要趋势为「维持领先优势、精益求精」。而明年医疗器材产业成长值可望为7.2%到8.5%,挑战连6年产值成长高于5%水准。有关台湾制造业2017年趋势预测,IEK指出,明年全球商品价格波动趋缓,有助刺激世界贸易恢复正成长,明年全球...[详细]
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安徽商报讯日常生活中,小到手机、电脑、家电,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。合肥,作为长三角世界级城市群副中心城市,布局芯片,从无到有,跃升为“后起之秀”。短短几年,这里已集聚了129家集成电路企业,覆盖了设计、制造、封测、设备和材料等全产业链,成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。 首个百亿级晶圆项目量产 2017年底,合肥晶合集...[详细]
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先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上,芯片微缩将变得越来越困难,越来越昂贵,工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中,作为芯片缩放的替代方案。然而,虽然先进的集成电路封装正在迅速发展,设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先,让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]
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2016年3月29日,中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发(TASKING)的全球领导者Altium有限公司近日宣布在推行Altium软件正版化过程中取得斐然成效。2015年,Altium继续加大通过法律手段维护其知识产权的力度,已与包括江苏林洋电子股份有限公司(以下简...[详细]
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据电子网报道:面对日趋严重的空气污染及水污染问题,相关传感器需求大增。为此,亚德诺(ADI)半导体推出了水质分析与空气检测的物联网(IoT)应用组合,为实现智能城市提出应用方案,同时也提供客户开发工业物联网(IIoT)与一般智能家电的解决方案。ADI亚太区应用工程总监李财旺指出,在关于IoT的讨论之中,多数人着重在云端、大数据、分析、人工智能的讨论。然而,除此之外传感器的设计与模拟讯号与数字讯...[详细]
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我们知道,台积电最新的超大晶圆厂(GIGAFAB),每个月可生产超过10万片12寸晶圆,而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币(约合610亿人民币)。但今年4月1日,日本推出的“迷你晶圆厂”(MinimalFab),瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求,起价却只要5亿日元(0.3亿元人民币)。《日经商业周刊》称之为:“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导,由140家日本企业、团...[详细]
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中央和地方高达上千亿集成电路基金出台,半导体成为近期中国信息通讯技术产业最热概念,业界普遍认为行业将迎来“黄金时代”。作为全球电子制造业大国,集成电路一直是中国最大的进口商品之一。面对当前“国际产能饱和,本土产能缺乏”的现状,中国该如何摆脱“缺芯之痛”?华芯投资管理公司总裁路军在日前于上海举行的“第84届中国电子展”期间透露,国家集成电路产业投资基金自成立以来,按照国务院批复方案,首...[详细]