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2013年8月27日至8月29日，NEPCONSouthChina2013将于深圳会展中心举行。这一业内年度盛会将上千名企业决策者、工程师、技术人员和采购商汇聚到一起，帮助他们零距离接触华南整个电子制造业产业链。本届展会在传统优势领域“表面贴装技术SMT”的基础上，强势推出“电子制造自动化、激光电子加工、机器视觉、印刷电路板PCB”等几大全新展区。“从制造到智造”，中国电子制造...[详细]

我国政府明确提出加快建设数字中国，让科技更好地服务于我国经济社会发展和人民生活改善。今年中国电子信息博览会（CITE2018）主题是“智领新时代、慧享新生活”。智慧城市是数字经济的一部分，在本届展会中，中国电科重点围绕1个“城市运行管理中心”平台应用以及四大领域（民生服务、城市治理、生态宜居、创新经济）的N个智慧应用，全面展示集团公司在新型智慧城市领域的最新产品和解决方案。“中国电科智慧...[详细]

SEMI全球副总裁中国区总裁陆郝安博士半导体进入成熟期摩尔定律还在继续超越摩尔类技术的广泛应用，给贴近市场的中国企业带来了新的发展机会。半导体是关乎国计民生的核心产业，半导体芯片已主导并决定着我们生活、工作、社交等的各种功能特性，它对产业结构的提升、国家以及地区的整体核心竞争力和安全都起着至关重要的作用。半导体又是一个技术不断进步、市场持续更新的产业。...[详细]

如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片就是这个人的心脏。作为世界第二大经济体，中国的这一“心脏”产业长期高度依赖进口，严重受制于人。不过，近年来高新技术的进口替代风潮兴起，实现高新技术领域的国产化受到高度重视。日前多位业内人士向中国证券报记者透露，国家近期将出台政策扶持芯片产业，支持力度和决心将远超以往。一位业内人士表示，不管是军队、政府还是民用等各个领域，电子设备目前已经十分普及，实现...[详细]

该规划在浙江省政府召开的第92次常务会议上审议。浙江省长袁家军指出，人工智能是未来基础研究领域和关键技术运用产业的制高点，是新经济革命的重要力量。袁家军提出，要聚焦“运算智能、感知智能、认知智能”等人工智能发展阶段，围绕前沿理论、核心技术、支撑平台、创新应用、产业发展等关键领域，依托之江实验室等高端科创平台，组织实施一批重大科研项目。努力打造具备全球影响力的人工智能创新高地。根据浙江...[详细]

　　不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]

eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高速、高压侧N沟道MOSFET驱动器LTC7000/-1，该器件采用高达150V的电源电压工作。其内部充电泵全面强化一个外部N沟道MOSFET开关，因而使之能无限期地保持导通。LTC7000/-...[详细]

    近日，为推动我省工业数字经济创新发展，省政府办公厅发布了《关于加快全省工业数字经济创新发展的意见》(以下简称“意见”)。《意见》包括夯实工业数字经济产业基础、加快工业企业数字化升级步伐、打造数据驱动的工业新生态、优化工业数字经济发展环境等五个方面。　　据悉，我省存在制造业创新能力不强、高端供给不足、区域发展不平衡、制造业与互联网融合不够深入等问题，迫切需要抓住全球化数字经济发展机遇...[详细]

8月9日消息，根据SK海力士当地时间昨日发布的新闻稿，该企业在FMS2024峰会上展示了系列存储新品，其中就包括尚未正式发布规范的USF4.1通用闪存。根据JEDEC固态技术协会官网，目前已公布的最新UFS规范是2022年8月的UFS4.0。UFS4.0指定了每个设备至高46.4Gbps的理论接口速度，预计USF4.1将在传输速率方面进一...[详细]

鸿海布局东芝存储器传砸重金了。日媒报导，鸿海集团提出超过2兆日圆的竞标金额，东芝预计5月考量买主人选。东芝旗下半导体存储器事业第一轮释股竞标作业于3月底结束。日本朝日电视台报导，台湾的鸿海集团出资超过2兆日圆，报导引述相关人士消息表示，此次共有10家国际企业参与东芝半导体投标作业，其中芯片设计大厂博通（Broadcom）和投资基金出资金额也有2兆日圆。报导指出，没有一家日本企业参与东芝存储器...[详细]

全球半导体市况低迷，台积电2023年上半年产能利用率大跌，尽管生成式应用爆发，带动NVIDIAAIGPU需求喷发，为疲弱市况注入活水，但供应链多认为受惠业者并不多且短期内仍难以翻转现况。值得注意的是，下半年半导体需求回升有限，2024年亦不明，近日市场传出台积电筹划多时的2024年涨价策略，已陆续多家大客户完成协商沟通，再涨机率相当高。台积电则表示对于市场传言不予评论。AI...[详细]

北京，2022年4月6日-Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其Aston平台。这是Atonarp公司全球发展进程中的一座重要里程碑。Aston是一款紧凑型质谱仪，可提供准确、实时的工艺化学数据，其分子浓度测量灵敏度可达十亿分之一。这些数据能让半导体制造FAB实现高效运行，从而提高产量和吞吐量，...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

内存厂华邦电（2344）昨（7）日公告6月份合并营收达39.76亿元，带动第2季合并营收冲上114.11亿元，突破单季百亿元关卡，双双创下近10年来新高纪录，法人指出，目前DRAM、NORFlash及NANDFlash三者同步看涨，将带动华邦电第3季业绩再攀高。华邦电公告6月份合并营收达39.76亿元、月增4.65％，不仅相较去年同期增加12.91％，更创下近10年来单月新高纪录，也同步拉...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]