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    “这里的创业不是一个人的创业，也不是创立一个企业，而是一个区的创业，涉及的人更多、能量更大。”西安高新技术产业开发区管委会投资促进一局副局长马宁说。　　西安高新区是1991年6月国务院首批批准成立的国家级高新区之一，现在这里正在启动第三次创业，目标是把高新区打造成为全国一流的创新中心，引领“一带一路”的创新之都，全球创新网络的重要枢纽。　　经过第一次创业，高新区在规划建设、环境营造、...[详细]

北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

5月26日,贵州省委书记、省人大常委会主任孙志刚,省委副书记、省长谌贻琴在贵阳会见来贵出席2018数博会的美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙一行。省领导刘捷、李再勇,高通公司中国区董事长孟朴,全球副总裁萨维、郭涛、侯明娟参加会见。孙志刚、谌贻琴代表省委、省政府对阿蒙再次到访贵州表示欢迎。孙志刚说,习近平主席专门向2018数博会发来贺信,充分体现了对大数据发展的高度重视和对贵州的亲切关怀,让我...[详细]

被动元件龙头国巨最新转投资持股明细当中，新增同业华新科、蜜望实，以及芯片电阻上游陶瓷基板厂九豪持股。近期被动元件市况夯，国巨出手，凸显董座陈泰铭以实际行动力挺产业后市，但也引发市场联想陈泰铭有意再出手并购。国巨昨（28）日强调，相关持股为短期性投资，并购与否属市场臆测，不予置评。华新科和蜜望实都认为，国巨持股比率不高，应该就是纯投资；而今年正要改选董监事的九豪，同样认为国巨没有介入经...[详细]

综合当前比较可靠的消息，今年秋季苹果的年度旗舰iPhone12系列将依旧提供iPhone12、iPhone12Max和iPhone12Pro、iPhone12ProMax两个版本共四款机型。如今6月也接近尾声，距离iPhone12系列旗舰的亮相又更近了一步。现在有最新消息，近日有媒体透露称，该机所要搭载的全新5nmA14芯片即将于本月底开始量产。据中国台湾媒体eP...[详细]

上周震荡科技圈的消息莫过于英特尔公布CPU芯片底层存在严重漏洞，美国证券交易委员会（SEC）正在调查英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）提前抛售大量股票的行为。漏洞事件爆发后英特尔的股价一度疯狂下跌，谷歌曾在上一年通知了英特尔他们的处理器存在问题，英特尔CEO科再奇则在2017年11月底就抛售了手上持有的大量股票（现在剩下25万股，雇佣协议的最低要求），这些股票价值2400万...[详细]

半导体加速发展明年有望迎来高峰《红周刊》特约作者叶文辉随着京东方的崛起，中国面板行业已实现从零到一的突破，而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下，面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产，目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期，板块投资值得期待。国内半导体迎发展机遇近年来中国半导体的消费一直增长，目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进...[详细]

华虹半导体发布公告，2018年1月3日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡)有限公司、国家集成电路及无锡实体就认购协议订立合营协议，公司、华虹宏力、国家集成电路及无锡实体以现金方式，分别向合营公司注资4亿美元、5.18亿美元、5.22亿美元及3.60亿美元。为了实行合营项目，于2018年3月8日，合营公司与承包商信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司及上海建工集团股份有限公司就...[详细]

Z系列的核心概念是易于使用、易于获取。Z系列有三种型号(分别称为Z系列1到3)，每个型号各有五种尺寸，是易于使用的时钟振荡器。为确保高生产率和缩短交货时间，Z系列采用了新的平台结构：每个型号共用相同的接头单元，只是底部尺寸不同。由于晶体、封装和IC均由常用材料组成，因此Z系列的价格非常有竞争力。Z系列1采用具有PLL功能的定制IC，覆盖1.5MHz至160MHz的频率范围。在-40°C至...[详细]

据外媒报道，在美国波士顿举行的Re-Work深度学习峰会上，高通的人工智能研究人员克里斯-洛特(ChrisLott)展示了其团队在语音识别计划方面的新进展。这种语音识别系统在智能手机或其他便携式设备上运行，包含两个神经网络：循环神经网络(RNN)和卷积神经网络(CNN)。循环神经网络利用其内存来处理输入信息，而卷积神经网络则模仿人类大脑中神经元之间的联系方式。洛特称，这种语音识别系...[详细]

新思科技(Synopsys)强攻先进制程。晶圆厂扩大布局1x奈米先进制程，连带刺激晶片商积极投入先进制程晶片开发，因而面临更为艰钜的设计挑战；有鉴于此，新思科技推出高效率的设计平台--ICCompilerII，紧扣晶片设计商的需求，期能在每一个先进制程节点都抢占先机。新思科技设计事业群资深副总裁罗升俊指出，先进制程需求将加剧晶片的验证挑战，因此新的验证/设计方法须紧贴客户需求。...[详细]

国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤指出，习近平总书记高度重视集成电路产业发展，多次作出重要指示批示，我们一定要认真学习领会、深入贯彻落实。集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场...[详细]

   富昌电子亚太区副总裁CharlesTan认为，2013年全球半导体市场的确有回暖迹象，一些终端市场需求企稳回升。他表示，从客户的Q1-Q2出单情况来看，今年下半年需求有望继续攀升；同时，缺货问题渐渐浮出水面，一些元器件型号呈现短缺的态势，交货期延长将是2013年下半年和2014年上半年市场需要注意的供应链潜在威胁。因2012年市场疲软，原厂大多持保守生产策略并收紧了产能，一定程度上也是...[详细]

电子网消息，华虹半导体昨天获大行看好，股价走强，涨12.66%，报价12.1港元。麦格理对半导体市场持乐观态度，尤其是中国市场受国策支持，加上本地客户发展潜力大，而且来自智能卡、微控制器以及绝缘栅双极电晶体(IGBT)的需求强劲。受惠于行业的发展，该行预计华虹半导体2017至2019年期间盈利年复合增长率达16%，主要由于利润率改善及持续的收入增长。因此，给予华虹半导体“优于大市”评级，目标价...[详细]

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项10亿美元新基金，用于扶持...[详细]