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　　韩联社报道，韩国贸易协会国际贸易研究院13日发布的报告显示，今年韩国半导体出口额有望首破900亿美元，谱写出口历史新篇章。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年1-8月韩国半导体出口额同比增长52%，达595亿美元。每月出口如能保持80亿美元以上，全年出口总额将突破900亿美元。过去40年来韩国半导体出口年均增长约15%，今年在出口总额中所占比重达到16%。贸...[详细]

    中安在线讯据安徽商报报道，不到两年时间，员工从1个人扩容到1539人。长鑫的这一项数据，就创造了国内乃至全球半导体企业发展速度之最。国家集成电路重大专项走进安徽“珠峰论坛”在合肥经开区翡翠湖宾馆举行，国内半导体行业专家学者见证了合肥一批重大项目的签约，会议上我省宣布到2021年半导体产业规模将力争达到1000亿元。　　对于通富微电子、晶合、长鑫等企业来说，本地项目的快速发展，成为了他...[详细]

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--FujitsuDigitalAnnealer。DigitalAnnealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。富士通...[详细]

公司预计2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加4,938.13万元到5,438.13万元，同比增加121.57%到133.88%。华微电子为国内功率半导体行业的龙头企业，公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域，并具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技...[详细]

5G智联世界，用“芯”构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会〔CCIC2020〕于9月24-25日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关...[详细]

中国，北京—2023年7月18日—全球领先的半导体公司AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)发布《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》，报告重点介绍了ADI公司的解决方案如何造福社会和地球，提出了全新的用水强度目标，并继续践行公司对透明度及准确披露的承诺。ADI首席执行官兼董事会主席VincentRoche表示：“ADI拥有才华...[详细]

近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%。比亚迪半导体称，由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致我司产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。为保证产品的持续供应，经公司酌情考虑后，决定对上述产品进行调涨，即日起在途和未交订单按照新价格执行。2019年下半年进口IGBT就出现...[详细]

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

    随着全球能源的日益紧张，太阳能光伏照明得到了迅速发展。在太阳能照明系统的发展中，人们不断的对照明系统常用的控制模式进行分析，设计各种实际可行的工作模式，同时光源技术也在不断的更新换代中，蓄电池的充电模式也在不断的研究探索中，有效利用率越来越高。在太阳能各个组成部分的发展和协调中，太阳能照明系统正在不断发展完善。下面就随eeworld小编一起来了解一下相关内容吧。　　1太阳能灯的原理及...[详细]

日前，Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”，称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外，不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题，Intel的专家MarkBohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么，Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片，Intel提出的新计...[详细]

近日，美国俄亥俄州新奥尔巴尼市议会通过了对英特尔的补贴计划，英特尔未来30年将不用交税。据悉，去年3月份，Intel推出了IDM2.0战略，要重振在半导体领域的领导地位，其中的核心内容就是新建一批先进工艺半导体晶圆厂，在美国俄亥俄州投资200亿美元建设两座晶圆厂。根据Intel的信息，这两座芯片厂分别会命名为Fab52、Fab62，并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工...[详细]

悉尼的工程师们已经展示了一种仅由几个原子组成的量子集成电路。通过精确控制原子的量子状态，这种新处理器可以模拟分子的结构和特性从而释放出新的材料和催化剂。新量子电路来自于新南威尔士大学(UNSW)的研究人员和一家名为SiliconQuantumComputing(SQC)的初创公司开发。它基本上指的是由嵌入硅中的10个碳基量子点组成，其中有6个金属门控制电子在电路中的流动。这听...[详细]

Bourns近日宣布扩展MutifuseMF-RG系列热敏电阻可恢复式保险丝产品线。全新八件MF-RG系列，大幅提升了运作电流由3A至11A，和该公司现行Multifuse通孔产品(MF-R,MF-RX)相比，尺寸更加的轻巧，透过空间节省与热度的优势，提升了电路保护执行的解决办法。插件式透孔可恢复保险丝的MF-RG系列产品，提高了电流承载能力，其最大运行电...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]