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率先引入新品的全球代理商2023年10月27日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽在上个季度总共推出了超过16,0...[详细]

经过调查，供应商普遍反映，今年的订单需求较去年（2018）下降5%~10%；预期终端产品客户有可能将25%关税部分转嫁至零件供应商……“如今的富士康，不再是一家单纯的电子制造供应商。集团在中国的三十多年来，对整个制造环节进行不断反思和优化，把供应链管理提升到了另外一个层次。”富士康全球采购总处资深处长江岳峰如是说。5月23日，由ASPENCORE旗下媒体《国际电子商情》《电子工程专辑...[详细]

日前，英特尔宣布将NAND业务悉数出售给SKHynix，再加上不久前英特尔宣布芯片生产部分外包给台积电，这让人觉得英特尔正在走下坡路。特拿出SemiWiki创始人DanielNenni的文章，实际上英特尔目前还是美国半导体业的霸主，无论是设计还是制造业。值得一提的是，英特尔已经凭借其最新的异构集成原型(SHIP)技术,获得了美国国防部的第二阶段订单。文章来源：SemiWiki创始人Da...[详细]

据电子消息，据新华社报道，第九届海峡论坛18日在厦门隆重举行。中共中央政治局常委、全国政协主席俞正声出席论坛开幕式并致辞。俞正声围绕“扩大民间交流、深化融合发展”的论坛主题阐述了五点意见。第一，深化融合发展，需要秉持“两岸一家亲”理念，共同维护中华民族整体利益。两岸同胞要从“两岸一家亲”理念出发，加强交往、增进了解，逐渐化解心结，更好促进融合发展，共同开辟中华民族伟大复兴的美好前景。第二，深化...[详细]

韩国蓄电池制造商LG能源解决方案有限公司（LGEnergySolutionLtd)近日开始首次公开发行（IPO）申请流程，周二向韩国证交所申请IPO预审。　　本次预审申请未透露公司筹资规模。据路透IFR此前报道，该公司的募资规模预计达100亿到120亿美元之间，这将是目前韩国有史以来最大规模的IPO,超过三星人寿保险公司在2010年创下的约43.9亿美元。　　《韩国经济新闻》周...[详细]

　　4月12日下午，中国电子科技集团公司(简称中国电科)与南京高新区签署战略合作协议，其旗下55所、58所分别控股的中电科技德清华莹电子有限公司、中科芯集成电路股份有限公司入驻江北新区(高新区)产业技术研创园，江北新区集成电路产业发展将“如虎添翼”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国电科是经国务院批准、在原信息产业部直属研究院所和高科技企业基础上组建而成的国有大型高...[详细]

内存模组厂商创见第一季因NANDFlash跌价，获利较去年同期年减16.6%，较上季获利衰退19.6%。展望第二季，第二季DRAM合约价仍维持高点，但NAND仍供过于求，估计要待下半年，NANDFlash降价压力才会获得抒缓。在产品结构上，以第一季来看，工控产品占整体营收比重46.9%、策略性产品占21.8%、消费型Flash产品占17.8%，标准型DRAM...[详细]

据国外媒体报道，在芯片代工商力积电的新12英寸晶圆厂动工之后不到一个月，DRAM（动态随即存储器）厂商南亚科技，也宣布将新建一座12英寸晶圆厂。南亚科技将新建一座12英寸晶圆厂的消息，是他们今日在官网宣布的，计划投资3000亿新台币，折合约106.74亿美元。南亚科技在官网上还表示，他们新建的这一座12英寸晶圆厂，预计分三阶段投资，时间跨度长达7年，计划在今年年底动工，2023年底...[详细]

小芯片chiplets是半导体制造及封装领域最热门的技术之一，AMD、Intel已经推出了多款小芯片设计的芯片，现在国产国产也在这个领域快速追赶，长电科技宣布了自家的XDFOI封装技术开始量产，并为国际客户生产了4nm多芯片封装产品。1月5日，长电科技午间宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出...[详细]

电子网消息，保证实况内容和基于文件的内容的可用性和质量，对迁移到自适应比特率(ABR)和机顶盒(OTT)播发模式的视频内容分发商来说，是一个关键挑战。现在有了泰克最新推出的全方位视频点播(VOD)和实时OTT监测解决方案，这些挑战可以轻松化解。泰克作为视频测试、监测和诊断解决方案业界领先的创新者，其解决方案支持广播公司和其他视频内容分发者使用云端、虚拟网络或物理网络，保证其传送给客户的内容拥有...[详细]

    5月3日，世界第一台超越早期经典计算机的基于单光子的量子模拟机问世，这个“世界首台”是货真价实的“中国造”，属中国科学技术大学潘建伟教授及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。　　那么，量子计算又是什么？相对于现在使用的经典计算机，又有什么优势呢？本次发布的量子模拟机性能究竟怎么样呢？　　量子计算靠的是“叠加”和“纠缠”　　量子计算是一种基...[详细]

TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零部件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。三星及格芯分别受断电停工、出售8英...[详细]

3月27日，“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月，由上海集成电路技术与产业促进中心（下称上海ICC）倡导，联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地，在台积电的全力支持下，致力于为IC设计业服务，促进IC产业发展。此次会议，由台积电（中国）有限公司指导，南京新港人工智能产业公共技术服...[详细]

据外电报道，GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen日前披露，为了满足半导体客户对移动设备芯片的需求，该公司全方位的扩张正在加速。尤其是提升在美国纽约、新加坡工厂的产能。目前，GF纽约州的Fab8工厂300毫米晶圆的月产能已经达到6万块。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，而且也已经获得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，新工艺也正在稳步推进当中。...[详细]

英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)　　孙永杰　　业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定，英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO，以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生，意味着英特尔的发展战略不会...[详细]