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    美国一个科学家团队在最新出版的《科学》杂志上介绍了一种能在原子层面“无缝缝制”两种超薄晶体的新技术。这将为制造高质量新型电子产品提供可能。　　在电子学领域，两种不同的半导体接触形成的界面区域“异质结”是太阳能电池、LED(发光二极管)或计算机芯片的重要构件。两种材料的接触界面越平坦，电子流动越容易，产品性能越优越。　　异质结由原子规则排列形成的晶体构成，但不同晶体中原子排列间隙千差万...[详细]

自从机器学习(machinelearning；ML)与人工智能(AI)在近期受到欢迎后，包括英特尔(Intel)等科技大厂也积极抓紧机会投入开发相关领域。该公司高层日前也表示，英特尔正利用现场可编程闸阵列(FPGA)技术，提供ML或AI的解决方案。 据NewElectronics报导，为了抢搭ML与AI风潮，英特尔透过收购与内部发展打造解决方案。英特尔的可编程系统事业群(Programm...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出新型烙铁头选择器。该烙铁头选择器易于使用，可帮助客户从e络盟的1,500种烙铁头中精准选出最适配的产品，能够满足100多种焊接系统和焊台的应用需求。这些烙铁头均提供现货库存且支持次日发货。焊接效率取决于所用的焊台、烙铁和烙铁头以及焊接技术。客户从事焊接项目需遵守两个重要原则：必须选择合适的烙铁头；同时，还需确保所选设备具备适当的瓦数和温度控制，...[详细]

据ESDAllianceMSS数据报告显示，2018年第三季度全球EDA和IP产业收入增长6.7％，达到24.4亿美元，这与2017年同期的22.8亿美元相比。这一增长主要得益于AI和5G初创公司的投资增加，以及初创公司和现有公司针对汽车电气化和自动驾驶汽车领域的投入。虽然随着这些新市场的成熟和整合，初创企业的资金最终将耗尽，但它们都需要设计工具来制造复杂的半导体和电子产品。即使因为会...[详细]

Google针对深度学习打造的客制化处理器，暂时不会让Intel、NVIDIA感到威胁去年在GoogleI/O2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器，Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具体效能表现。相比传统处理器或GPU组件设计，Google所提出的TPU客制化处理器除针对TensorFlow学习框架量身打造，更去除非必要的运...[详细]

半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常态下半导体产业的发展趋势。把握变局机遇，探索产业变革趋势在大会开幕式上，来自全球的半导体业界领袖就全球产业格局、技术发展与市场走向等热门话题发表了真知灼见。泛林集团总裁兼首席执行官TimArcher先生受邀发表了开...[详细]

面对全球芯片产业持续积极寻求强强联手的机会，各领域芯片市场几乎只有前三名的业者能够吃到市场大饼，台系芯片业者竞争压力不断加剧，业者预期2018年台系IC设计产业购并大戏将再度搬上台面，而营运成长动能佳的台厂，可望成为购并案的主角。 2017年台系IC设计产业相关购并动作似乎暂停，但大陆投资公司及国外一线芯片大厂的购并动作仍持续加热中，由于台湾政府阻挡陆资来台投资IC设计公司，加上这一波国外购...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

Microchip不久前预先暗示营收将出现下滑，这是整个半导体市场即将走下坡的预兆吗？或者是该公司所预示的宏观经济衰弱，透露晶片产业的凶兆？有些业界人士形容这一季的产业营收下滑趋势是“季节性”现象，其他人则称之为“周期(cycle)”而非修正(correction)。英特尔(Intel)与凌力尔特(LinearTechnology)在近日的财报发布会上都强调，他们并未看到任何如M...[详细]

莫仕(Molex)旗下子公司Sensorcon发表体积小巧而又功能强大、具有彩色外观的气候传感器--ClimateLogger，可供敏感环境或恶劣环境下的工作人员清楚地掌握各种环境条件。Molex旗下Sensorcon市场经理CalenDembitsky表示，考虑到业界不断增长的需求以及日益频繁的气候变化，该公司工程师开发出的工具采用了下一代技术，使企业可捕捉到所需并且富有价值的信息，从...[详细]

据BusinessKorea报道，韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇，也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性……据证券和半导体行业消息人士透露，三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元（合462亿元人民币），预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外，三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]

近日获悉，深迪半导体有限公司宣布已完成超2亿C轮融资，由浙江联利资本领投、中芯聚源、瑞领资本等跟投。据了解，上海深迪半导体有限公司成立于2008年8月，总部位于上海张江高科技园区，是由美国海外留学人员创立的中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的MEMS芯片公司。公司研发了拥有完全自主知识产权的先进的MEMS工艺和集成技术，专注于为消费电子及汽车电子市场设计和生产低成本、...[详细]

英飞凌首席执行官Ploss表示：“这是英飞凌战略发展过程中具有里程碑意义的一步。我们将能提供最全面的产品组合，连接现实与数字世界。”双方在技术方面优势高度互补，这将进一步拓展我们在汽车、工业和物联网等高速增长市场的市场潜力英飞凌将以每股23.85美元收购赛普拉斯,总价值为90亿欧元到2022年底，收购交易将产生1.8亿欧元的年度成本协同效应；从长期来看，年度营收协同效应将达到...[详细]

日前，FairchildSemiconductor宣布历时一年的转型完成，将公司全部资源集中在创新产品和优质服务开发方面，帮助全球工程师缩短新移动设备、穿戴式技术以及能源管理至关重要的所有其它产品的上市时间。　　　　　　作为这一改变的标志，公司开展了一项重大品牌推广活动，并面向其客户群推出新徽标和口号“PowertoAmaze”。新徽标象征着我们新的方向，以及我们正在朝着这一...[详细]

11月16-21日，第十五届中国国际高新技术成果交易会电子展ChinaHi-TechFairELEXCON（以下简称高交会电子展）将在深圳会展中心2号馆召开。据统筹组织机构创意时代会展介绍，本届高交会电子展将汇集近三百家参展商重点展示各种新型元器件、材料与设备在消费电子、IT与网络通信、安防、LED、电力能源、医疗电子、汽车电子等传统电子领域的应用，以及在智能家居、智能电网、工业机器人...[详细]