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物联网被视为半导体产业的“NextBigThing”（下一件大事），研调机构ICInsights指出，物联网相关晶片产值在2013~2018年间，可望缴出高达22.3%的年复合成长率。不过事实上，2015年半导体还有许多牵动产业的大事值得追踪。某亚系外资即归纳出2015年半导体产业的8大趋势，并首选台积电(2330)、联电(2303)为首的晶圆代工族群，及驱动IC厂商联咏(3034)、高速...[详细]

摘要：介绍了利用现场可编程逻辑门阵列FPGA实现直接数字频率合成（DDS）的原理、电路结构和优化方法。重点介绍了DDS技术在FPGA中的实现方法，给出了采用ALTERA公司的ACEX系列FPGA芯片EP1K30TC进行直接数字频率合成的VHDL源程序。 关键词：直接数字频率合成（DDS）；现场可编程逻辑门阵列（FPGA）；EP1K30TC-144 直接数字频率合成（ＤｉｒｅｃｔＤｉｇｉｔ...[详细]

北京时间10月27日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第三季度财报，净利润为9.14万亿韩元（约合64.51亿美元），低于分析师的预期，主要因为芯片业务下滑14%。　　第三季度，三星电子销售额为76.78万亿韩元（约合541.99亿美元），而上年同期为73.98万亿韩元。其中，半导体业务营收为23万亿韩元（约合161亿美元），同比下滑14%，低于分析师平均预期的35万亿韩元（约合...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，推出新一代RFFusion™RF前端（RFFE）模块，实现了功能集成上的突破，将中频/高频模块整合到一起。新的RFFusion模块采用了Qorvo独有的内核功能组合，可提升性能，降低功耗和解决方案整体的尺寸大小，同时提供更高的载波聚合容量，满足智能手机制造商日益增长的全球覆盖需求...[详细]

针对美国政府要求三星等企业，45天内交出半导体库存、订单等商业机密一事，韩国驻美大使李秀赫10月13日表示，企业不会轻易提供高度机密的信息。而美国商务部长直言，“如果他们不愿意提交数据，我们还有其他办法，我希望我们不要走到那一步”。　　今年9月末，美国政府召开全球芯片业峰会，欲寻求化解芯片短缺局面的良方，包括英特尔、台积电、苹果、微软、三星电子和福特等企业代表参与了此次线上会议。在会议期间，...[详细]

腾讯科技讯日本软银集团发起了史上规模最大的科技业投资基金“愿景基金”，目前距离融资目标还有70亿美元的距离。而据外媒最新消息，软银近期开始在加拿大、中东等地继续寻求70亿美元投资。另外消息人士也曝光了愿景基金的费用情况。据彭博社援引消息人士称，不久前，软银宣布已经筹到了930亿美元，距离1000亿美元目标还差70亿美元。最近，软银集团和诸多投资基金进行了接触，希望对方投资该基金。软...[详细]

5月5日晚间，国芯科技、北方华创两家上市公司均公告称遭国家集成电路产业投资基金基金减持，减持比例不超过公司2%股份。国芯科技5月5日晚间公告，持股6.47%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划通过集中竞价交易方式减持其持有的公司部分股份，减持数量不超过480万股，占公司总股本的比例不超过2%。北方华创5月5日晚公告，持有公司3932.88万股（占公司总股本比...[详细]

   除大陆中央政府对半导体产业于财税持与重大专项的补贴之外，部分地方政府及所属园区为打造半导体产业聚落，亦有对半导体业者提供补贴与财政支持。截至2013年1月大陆为半导体业者提供财务支持的地区包括大连、天津、济南、上海、苏州、厦门、东莞等7座城市。较值得注意之处在于，这7座城市全数都在沿海省份，其中天津、上海、苏州内都有晶圆代工厂，大连、济南、厦门、东莞(邻近的深圳也有方正科技6寸晶圆代工厂...[详细]

虽然市场研究机构或半导体高层均对2010年整体市场抱持乐观看法，但若要顺利搭上此波成长顺风车，仍须充分掌握制造产能，并如期推出创新产品，同时提供完善支持服务。随着金融海啸余威逐渐褪去，市场需求已明显回温，不论是上游半导体设备制造商、晶圆代工厂、IC设计业者或下游终端产品制造商，无不加紧扩产动作，迎接回春商机。根据半导体产业协会(SIA)于2月发布的最新报告指出，200...[详细]

晶圆检测设备制造商科磊(KLA-TencorCorporation)于美国股市4月26日盘后公布2018会计年度第3季(截至2018年3月31日为止)财报：营收年增11.7%至10.21亿美元；非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余年增24.7%至2.02美元。雅虎财经网站显示，分析师原先预期科磊2018会计年度第3季营收、Non-GAAP每股稀释盈余各为10.0亿美元、...[详细]

台湾水电供应吃紧，让晶圆龙头台积电3奈米计划根留台湾的变量增加。据了解，台积电最尖端的3奈米新厂扩建计划虽然要到明年上半年才会公布设厂地点，惟仍有环评、电力、用水、设厂地点等四大问题需要政府尽速解决。台积电是目前台湾获利及缴税最多的大企业，原本规划在台投资达5,000亿元，将可再为台湾创造更多的GDP。不过，今夏供电吃紧及缺水问题浮现，也让国人对于台积电接下来的投资能否根留台湾，产生疑虑。...[详细]

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。打破格局!颠覆核心技术!近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.和微软公司（NASDAQ:MSFT）今日共同宣布，全球领先的零售商将开始销售一系列搭载Qualcomm®骁龙™移动PC平台的全新微软始终连接的Windows10PC。QualcommTechnologies,Inc....[详细]

全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)联合创始人兼首席技术官JohnPalmour博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiCMOSFET问世10周年的思索》为题的文章。JohnPalmour博士,科锐联合创始人兼首席技术官近二十年研发路，厚积薄发在2011年，在经过了将近二十年的研...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]