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据报道，一份监管文件显示，英特尔公司股东并未批准一项针对高管团队的新薪资计划。　　上述决定是在英特尔5月13日的年度股东大会作出的，不过这一决定性质上属于没有约束力的“顾问”内容。　　英特尔官方在一份声明中表示，公司长期坚持“收入和业绩匹配”的政策，即高管人员必须对财务业绩承担责任，如果持续创造佳绩以及增加股东价值，他们也将获得奖励回报。　　英特尔还表示，公司董事会已经意识到，必须在...[详细]

此次中美贸易战若要出现转圜，半导体业将成为两方最关键的谈判筹码。半导体是重要战略资源，中美互相高度依赖，一方面中国是美国半导体公司的主要市场，多数公司的中国营收占比都超过40%；另一方面，中美半导体技术差距较大，中国出口的整机积体电路大部分採购自美国公司，其余则由台湾、日本、南韩等供应。事实上，此次美国期望中国对美扩大採购半导体產品，藉此缓解美中贸易战的纷争，主要是因美国半导体巨头在中国的业务...[详细]

记者9月30日从电子科技大学获悉，由该校牵头申报的国家重点研发计划“战略性先进电子材料”专项项目“高性能无源敏感薄膜材料Si基异质异构集成方法及传感器芯片研发”获批立项。该项目由电子科大微电子与固体电子学院张万里教授作为项目负责人，联合中国电科26所、中国电科24所，中科院新疆理化所、中科院上海微系统所、西安微电子所、华中科技大学、苏州大学以及贵州雅光电子等10余家科研院所、大学、企业共同研制。...[详细]

中国移动今天推出了智能物联ChinaMobileInside计划，并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称，这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发，是自主品牌。根据中国移动介绍，这款eSIM芯片为C417M，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，最大程度降低终端体积，同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况，进一步提升芯片的稳定性。首款C417M系...[详细]

新思科技近日宣布，任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围，还强化了公司的管理团...[详细]

电子网消息，目前台积电前三大客户分别是苹果、高通和博通，其次分别是联发科和大陆手机芯片厂海思；从前五大客户组合来看，代表手机芯片是台积电最重要客户群。苹果新机iPhoneX销售亮眼，市场传出，苹果已向台积电追加5%订单。光是来自苹果的订单，10月就贡献台积电约100亿元新台币的营收，订单动向影响相当大。手机、工业和车用客户加持，台积电今年第4季营运淡季不淡，原本市场传出，在苹果拉货高峰结...[详细]

中国半导体的两大国家队武汉新芯与紫光集团传将联手，并可能获得大厂美光（Micron）的技术授权，采取华亚科模式，大举进军NANDFlash记忆体领域。根据科技新报和集微网报导，主攻记忆体制造的武汉新芯将与主攻上游IC设计的紫光集团将共同发展记忆体产业，因为武汉新芯在武汉的新厂正在动工建设，计画月产能最高达到100万片，双方联手将节省紫光集团从头开始的时间。更有消息指出...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)去年第4季驱动触控整合单芯片(IDC)出货量约800万至1000万颗，受惠于各大手机品牌厂积极导入，敦泰表示，今年首季IDC芯片出货量表现不错，较上季呈现双位数成长。敦泰先前预估，今年整体市场规模将从去年的2000万颗成长至2~3亿颗，预计敦泰今年IDC出货将逾1亿颗，拿下逾50%的市占率。各大智能手机厂陆续推出新款智能机，敦泰表示，BlackBerry首款I...[详细]

5月23日消息，MeteorLake-S再一次走到了充满变数的路口上。消息人士@OneRaichu表示，英特尔5月路线图中已经取消了MTL-S的6+8型号并由ARL-S的6+8型号取代，但@xinoassassin1则坚持认为它只是更名而非彻底砍掉。泄露的路线图显示了英特尔2023年第18周（5月1日至5月7日）的计划，其中包括...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

一家德国财团正在开展一项耗资1600万欧元的项目，以确保chiplet的供应链安全，并促进欧洲的最终组装。这旨在为具有安全元件和端到端设计流程的chiplet组装创建新标准。“新型和值得信赖的电子产品分布式制造”的T4T项目包括博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等领先制造商以及来自各个弗劳恩霍夫研究所的研究人员。电子元件的安全供应对德国来说具有越来越重要的战略意义，因为芯片制造向...[详细]

众所周知，美国商务部在2020年8月15日，再度升级了针对华为禁令，通过修订的“外国制造直接产品规则”，阻止华为绕过美国的出口管制，获取基于美国软件或技术来开发或生产的“零件”、“组件”或“设备”，除非获得美国的许可证。随后一大波企业宣布暂停供货华为，部分企业开始向美国商务部申请出口许可。而这些企业也只有在获得了美国商务部的许可之后，才能继续向华为供货相关产品。而如果在取得美国商务部的出口...[详细]

韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋（WooJin-hoon）8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。文章分析指出，美国的所作所为非但不能有效解决全球芯片短缺问题，反而可能扰乱全球产业链和供应链。美国依赖进口来满足芯片需求，正是由于该国在新冠疫情暴发前不断增加...[详细]

10月18日消息，台媒电子时报10月17日发布消息称，业界传出消息，近期ASML与台积电高层将展开2025年设备采购议价，ASML不降价，反而目标想调涨3~5%。台媒称，ASML的底气是看准台积电需要ASML独家技术，共同研发推进。对此，天风国际分析师郭明錤今日发布了反驳意见，表示台积电反而会对ASML砍价，不过没有给出理由。今年9月有消息称，台...[详细]

探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]