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整合并购加速，三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定，封测行业超级巨头出现，以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名第6的日本封测厂商J-Device的100%股权收购，而本土企业长电科技完成收购新加坡厂商星科金朋，排名跃居全球第三。至此，封测行业集中度进一步提升，龙头优势更加突出，行业格局日渐明晰，三巨头格局形...[详细]

本文作者：安富利CEOPhilGallagher在经历过2020年这一年之后，古老的格言“改变是唯一不变的”对我们许多人来说都具有更深的含义，而电子工业和技术领域的各个方面也都经历了改变。无论是响应供应链中断还是设计活动激增，这些变化都可能会引起反应。但实际上，它们只是现有趋势的加速。在此过程中，值得一提的是，“技术改造是否可以成为公司DNA的一部分？”今年是安富利公司成立...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

北京时间10月9日，韩联社周一援引韩国总统办公室的官方消息报道称，韩国两大芯片巨头三星电子、SK海力士将被允许无限期向其中国工厂供应美国芯片设备，而无需获得美国的单独批准。韩国总统府周一表示，美国已决定允许向三星和SK海力士中国工厂出口半导体制造设备，无需另行审批。美国政府已将三星和SK海力士在中国的芯片工厂指定为“经验证最终用户(VEU)”，这意味着美国出口企业可以将指定产品出口给预先批准的...[详细]

瑞萨电子(RenesasElectronics)在2017年宣布重建完成后，朝海外市场发展，先在5月宣布与大陆长城汽车合作，建立电动车与自动驾驶技术合作研发团队，10月又宣布在大陆设立新的研发据点，现在决定扩编大陆研发团队阵容，特别是针对大陆市场的研发团队，希望在大陆市场获得突破。 据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该报于2017年12月1日，在北京市访问瑞萨会长鹤丸哲哉、与大陆事业...[详细]

经济日报北京4月18日讯（记者陈果静）中国银联日前发布了《中国银行卡产业发展报告（2017）》。《报告》显示，2016年银联网络转接交易金额72.9万亿元，占全球银行卡清算市场份额进一步提高。同时，银行卡发卡和受理规模进一步扩大，银联卡全球发行累计超过60亿张，银联卡全球受理网络已延伸到160个国家和地区，覆盖逾4000万家商户和超220万台ATM。数据显示，央行继续加大支付牌照监管力...[详细]

　　9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电...[详细]

身处数据洪流的时代，如何有效地采集、分析、挖掘数据是每个公司和研究机构必须面对的难题。尤其是在太空探索领域，产生的数据量难以估计，若能在最快的时间内进行最准确的数据分析，太空探索的广度和深度将会进一步扩展。英特尔正把人工智能技术应用到NASA的太空研究中，协助研究人员从大量卫星图像中攫取并分析海量数据，从而获得有价值的信息。在英特尔看来，人工智能有望提供前所未有的洞察力，而这样的洞察力是...[详细]

    虽然在半导体领域相对世界顶尖水平差距很大，但中国也正在努力迎头赶上，国产CPU处理器、内存、闪存等等都在积极进取。现在，中国自己的显卡又要来了！　　据新华社报道，由中国船舶重工集团公司第709研究所研发、具备完全自主知识产权的国产3D图形处理器芯片“凌久GP101”近日一次流片成功。　　据介绍，凌久GP101GPU芯片支持HDMI、DVI、VGA等通用显示接口，支持2D、3D图形加...[详细]

2016年8月3日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在MEMS世界峰会上荣获年度MEMS制造商奖。意法半导体被MEMS世界峰会顾问委员会评为本年度MEMS制造商。顾问委员会成员来自全球知名研究院所、设备制造商和MEMS厂商。此项殊荣突显了意法半导体的领导者地位。目前，意法半导体MEMS...[详细]

2018年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

eeworld网晚间播报：东芝半导体十组竞标人马中，由于鸿海传出砸下逾日圆3兆元，目前已通过第一轮竞标案，对决博通与私募基金银湖（SilverLake）的美国联盟。不过现在传出，日本政府正号召民间企业合组本土团队，拟参加第二轮竞标，让东芝娶亲案呈现台、美、日三强对决。由于消息没有公开，知情人士要求匿名。他们说，目前博通与私募基金银湖无约束力的报价在2万亿日元（180亿美元）左右。日经新闻...[详细]

半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]