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    在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体界盛会─国际超大规模集成电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会（VLSI-DAT），今（25）日起隆重举行，大会讨论主题聚焦在目前最热门的物联网、穿戴式装置、无人机、VR/AR、机器人及人工智能（AI）等相关技术产业发展现况及未来机会挑战。　　VLSI-TSA协同主席、工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，...[详细]

5月6日消息，英伟达（NASDAQ:NVDA）今天于盘前发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%；净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%；合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。由于2015财年第一财季财务数据的初步草案被意外通过邮件转发给公司百名内部员工，为降低该错...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

电子网根据中芯国际公告，公司于2017年9月7日，根据2014年购股权计划有条件授出合共187.5万份购股权以认购普通股，其中首席执行官赵海军获授168.75万份购股权，而副董事长兼非执行董事邱慈云则获授18.75万份购股权。行使价为每股7.9港元，有效期十年。公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出187.5万个受限制股份单位，当中将授予赵海军的受限制股份单位为168.75万个及将授予邱...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

中国上海，2018年1月31日-恩智浦半导体NXPSemiconductors（纳斯达克代码：NXPI），全球最大的汽车半导体解决方案供应商1，今日宣布推出新的安全型CAN收发器系列，该系列为安全型CAN通信提供无缝、高效的解决方案，且无需软件或加密。 每辆汽车中都使用CAN网络来连接电子控制单元(ECU)，预计未来十年它仍会是主导性网络。随着汽车电子设备不断增多，跨CAN网络交换的...[详细]

同样是「硅晶圆」，但命运大不同！半导体硅晶圆拜大电流、物联网和车用產品需求大增，不仅供需呈现长期吃紧，报价更是一路攀高，推升国内大厂环球晶、合晶的6月营收联袂改写歷史新高，相较于太阳能硅晶圆厂6月份出现史上最大崩跌，呈现「上天堂」与「住加护病房」的天壤之别。环球晶6月营收50.06亿元，超越今年3月的48.78亿元、改写单月歷史新高成绩。从成长性来看，环球晶6月营收月增4.7％，年增率则达21...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米FD-SOI(22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDXeMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。正如近期在美国所展示的，格芯22FDXeMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有...[详细]

联发科已宣布在这次CES展会中所推出全新的NeuroPilot平台，将是公司未来持续推动AI运算与应用商机的重要武器，最新的NeuroPilot平台一口气整合包括AI处理器(APU；ArtificialintelligenceProcessingUnit)与相关软件技术，包括NeuroPilotSDK，除希望能将目前当红的AI应用题目有效带进智能手机、智能家庭到自动驾驶汽车等各式应用...[详细]

eeworld午间播报：智能手机业务不断跌入更深的深谷，VR业务大势未成，HTC现在的日子只能用就举步维艰来形容，不得不使出一些特别的招数了。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下HTC6.3亿卖掉上海工厂，转战VR业务。早在2015年就有传闻，由于亏损严重，HTC可能会卖掉位于上海的制造工厂，但随即被否认。但是，经过一年多的考量，HTC董事会最终还是决定断腕求生，出售...[详细]

GlobalFoundriesCEOTomCaulfield一如既往地决心要带领GlobalFoundries上市，因为人们对连接互联网的设备、智能手机和音频设备的电脑芯片的需求与日俱增。“我们看到了前所未有的需求，这不是泡沫。”Caulfield说。Covid-19病毒的流行加速了数字化转型，全世界都认识到，视频会议和互联网连接设备使得在家办公和在任何地方进行创新都变得更容易...[详细]

根据最新的两年一次的威尔逊研究小组功能验证研究（WilsonResearchGroupFunctionalVerification），如今近四分之一的设计都采用了开源RISC-V技术。由西门子数字工业软件（SiemensDigitalIndustriesSoftware）委托进行的2020年双盲研究发现，在ASIC和FPGA领域中，有23％的项目至少集成了一个RISC-V处理...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

目前已看到无线技术领域许多变化和令人赞叹的创新，但没有什么能和5G行动网络出现的根本性转变相提并论。过去数年来，芯片商持续致力于设计出一个统一的5G新无线电，它将极大化拓展行动网络与设备的能力和效率。早在2016年3月，3GPP就已经着手5G新无线电(5GNR)的标准化工作。此一主要目的在于，开发一个统一的、更强大的无线空中接口。而2017年12月中时，在葡萄牙里斯本的3GPP全体会议上...[详细]

为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]