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芯片设计公司NUVIA9月24日宣布完成其B轮2.4亿美元融资。该轮融资由MithrilCapital牵头，由SehatSutardja、WeiliDai（MarvellTechnologyGroup的创始人）、富达、淡马锡、大西洋大桥、红线资本、摩羯座投资、戴尔技术资本、梅菲尔德、NepentheeLLC和WRVICapital等。NUVIA上一次A轮融资是2019年11月的...[详细]

近日，紫光存储科技有限公司（以下简称紫光存储）携全系列高性能闪存产品首次亮相时强调，“标志着我国自主品牌闪存产品可以满足各类存储应用需求”。以内存、闪存、处理器为代表的集成电路产业是我国企业尚未大规模攻克的重点领域之一。从过去一系列不成功的国际收购案例看，我国要通过海外并购获得存储市场的入场券很难。选择从技术难度相对较低，国内基础相对更好的闪存切入，建立自己的存储产业，便成为切合实际的路径...[详细]

RayVio签订新的经销协议，其UVB和UVCLED，将可透过全球电子组件经销商Digi-KeyElectronics向全球立即出货。RayVio执行长RobertC.Walker博士表示，对于那些正在小区里对抗病菌、细菌及病毒传播的公司而言，与Digi-Key建立合作关系是一项很重要的进展，容易取得最新的UVLED技术，将有助于增湿器、水瓶及水罐、牙刷等产品纳入消毒功能，促进...[详细]

中国半导体产业正以双位数成长，根据研调机构调查，在物联网、AI、5G及车联网等引领之下，中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯，中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾，无独有偶，集邦科技旗下...[详细]

从国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告来看，今、明两年，韩国、中国大陆分居半导体资本支出前两强，却也代表台厂将被上下夹击，仍维持在高度竞争张力的状态。进一步解读SEMI全球半导体晶圆厂预测报告，从2017年各地区支出金额来看，全球最高的是韩国，一举由2016年的85亿美元，成长至2017年的195亿美元，年增率高达130%。明年不但韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的国家，其中，台积电...[详细]

eeworld网消息，MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）宣布，独立合规公司SGS-TÜVSaar已对Mentor旗下Questa®仿真、验证管理和跨时钟域(CDC)产品的软件工具验证报告进行了ISO26262合规性认证。 通过此认证后，这些Questa解决方案将成为MentorSafe程序的新增功能。MentorSafe程序是业...[详细]

（新加坡2015年4月29日）Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板(PCB)组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。Molex的EON顺应针解决方案支持OEM和一级汽车供应商，满足各种严格的制造要求与环保倡议。Molex全球产品经理ScottMarceau解释道：传统的焊接工序...[详细]

一位知情人士透露，继AMD、Intel之后，台积电也已从美国商务部获得许可证，能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品，手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。今年5月，台积电曾宣布在美国亚利桑那州投资120亿美元建厂，传言称台积电在美国建厂将建立在能够保证继续供货华为的基础上。不过，美国国务院负责经济增长、能源和环境的副国务卿...[详细]

在SemicoWest上，应用材料宣布了一种新的选择性间隙填充技术，以解决小尺寸互连中不断增长的电阻问题。随着EUV进入量产阶段，晶体管持续缩微有了关键保证。但问题是，随着晶体管的缩小和性能的提高，触点收缩，过孔和互连线的电阻增大，这正成为阻碍晶体管缩小的瓶颈。一个关键问题是，在现有的沉积技术中，接触面需要高电阻率材料的衬层/阻挡层，并且衬层/阻挡层的厚度没有缩小。结果就是小触点的...[详细]

u-blox近日宣布推出具备全球覆盖率的可配置LTECatM1/NB1多模模块--SARA-R410M-02B，该模块尺寸仅16Í26mm，可在单一的硬件封装中提供LTECatM1和CatNB1连接性，以及基于软件的可配置性，可支持全球所有的部署频带。SARA-R410M-02B多模全球模块是一款具超低功耗与成本优化的解决方案，是开发LPWAIoT应用的理想选择。u-blox蜂巢...[详细]

2018年，将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明，但小米公司董事长雷军已明确表示，小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]

据路透社北京时间8月15日报道，当地时间周一，高通进一步披露了与苹果之间纠纷影响的细节，回应了美国证券交易委员会的质询。高通表示，CDMA技术部门来自iPhone调制解调器芯片销售的营收将继续下降，部分取决于苹果向竞争对手采购多少调制解调器芯片和不同iPhone版本的销售量。高通在向美国证券交易委员会提交的文件中表示，苹果向两家公司采购调制解调器芯片，不影响其技术许可业务营收，因为来自苹果产...[详细]

    新京报快讯（记者赵毅波）国内最大校办企业总裁换人。12月26日，上海清算所挂出的一则总裁变更公告显示，聂风华出任清华控股董事、总裁。　　据官网简历，聂风华，男，汉族，1975年1月出生，湖北黄冈人，1997年8月参加工作，1996年1月加入中国共产党。清华大学经济管理学院工商管理专业毕业，在职研究生学历，管理学博士学位，副研究员。　　聂风华历任清华大学团委副书记，校党委学生部副部长...[详细]

7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。杨小平在致...[详细]

英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]