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喜迎2018世界制造业大会这两天，无论是微信朋友圈还是微博，大家从各个角度谈论着“芯片”，国人期待着“中国芯”的崛起，其实，近年来，我市坚持以科技创新为引领，突出重点、聚集资源，努力将以芯片为代表的集成电路产业，打造成一个提升我市竞争力的核心产业。经过这几年的创新发展，我市集成电路产业取得了可喜的成绩，成为全国集成电路发展最快的城市之一。 这是合肥君正科技有限公司最新研发的一套人...[详细]

早在2016年9月，NVIDIA就公布了名为Xavier的全新的八核处理器架构，将会采用NVIDIA最新的VoltaGPU。而继去年拿出了Xavier车用AI超级电脑后，在这次的CES上他们又再发布了全新的XavierSoC。这款产品采用8颗定制的CPU核心和512核心的VoltaGPU，拥有超过90亿个晶体管，具有30TOPS的运算力...[详细]

参考消息网4月13日报道日媒称，中国正式推进设备投资加快半导体国产化，2018年底或将开始提供三维NAND闪存芯片。据《日本经济新闻》4月12日报道，半导体公司爱德万测试公司的一位负责人不无惊讶地表示：“两三年前还是无法相信研发能顺利进行，现在却大不相同了。”他说的是中国国有半导体公司紫光集团旗下的长江存储科技公司。该公司正在武汉推进三维NAND闪存芯片批量生产项目。据称，这个批量生产项...[详细]

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于4月22日公布了2020财年第四季度业绩（截止至2020年3月31日）。业绩较2019财年同期的1.403亿欧元实现了45.3%的增长，按固定汇率和边界1计，该增长来源于40.1％的销售额增长、汇率增值带来4.8％的积极影响，以及由2019年5月收购EpiGaN带来+0.4％的范围效应。...[详细]

全球电路保护领域的领先企业Littelfuse公司，日前宣布为其SP3012系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）产品新添两种封装选择。与该系列的其它产品类似，新器件经过优化，可防止外部ESD（静电放电）对高速数据线的敏感型芯片组造成破坏。新的SP3012-03UTG(uDFN-6)和SP3012-04HTG(SOT23-6)器件为线路板设计人员提供了更多的选择和更大的布局灵活性。...[详细]

在德国柏林举办的2017IFA展上，华为消费事业部CEO余承东正式揭开了华为新一代旗舰芯片Kirin970的神秘面纱。作为国内移动SoC乃至芯片产业的标杆，今年以来，关于华为这颗芯片的传言不绝于耳，主要是围绕着其制程、性能和今年流行起来的AI加速器这些方面。我们来看一下华为对这颗芯片的观点，对Kirin970人工智能加速器的展望。业界首颗支持Cat18的移动SoC据余承东介绍...[详细]

TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，...[详细]

    继今年3月将高通骁龙处理器更名为“高通骁龙移动平台”后，如今高通骁龙系列的命名规则也将有变化，不再采用“MSM+四个数字”，而是采用“SDM+三个数字”。　　微博网友@i冰宇宙爆料称：“MSM8998这个命名到头了，没有MSM9000之类的了。今后改成SDMxxx，比如SDM845。”　　事实上，5月初外媒droidholic就在高通开发者中心发现了以SDM630、SDM660和S...[详细]

中国台湾有关部门根据联合国WTO世界贸易组织资讯网提供的数据研究报告认为，2016年中国香港IC出口占全球IC出口比重17.6%，高居第一。香港毗邻中国大陆，又为区域转口贸易中心，进出口占比分别为17.3%及17.6%，出口占比为全球第1，进口占比则为全球第2。中国大陆为IC大厂生产基地，需进口相关原物料与零组件，因此2016年进口占全球比重达33.6%最高，至于IC产品出口占14.1%，则...[详细]

据国外媒体报道，全球技术领先的芯片代工商台积电，拟投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。从外媒的报道来看，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划明年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样，计划建设的这座芯片封装与测试工厂，投资也相当庞大。外媒在报道中披露，台积电是计划投资3032亿新台币...[详细]

     eeworld网晚间报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。　　HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果...[详细]

12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

花旗集团周二警告称，半导体行业正进入10年来最严重的低迷期，并预测芯片板块可能再下跌25%。尽管很多分析师将此归咎于个人电脑和智能手机销售因经济衰退而大幅降温，但他们指出，汽车和工业部门持续强劲是乐观的理由。不过，花旗并没有看到同样的积极因素，他认为这些强劲行业已显示出未来疲弱的迹象。“我们还看到汽车和工业终端市场出现调整的初步迹象，鉴于经济衰退和库存增加，我们继续认为半导体行业正进...[详细]

中国，2013年9月10日，一年一度的电子设计技术盛会——CDNLive用户大会在京召开。主办单位，即全球电子设计创新领先企业Cadence公司及其合作伙伴台积电、联发科为与会者带来了精彩演讲。作为大会的主环节，Palladium®XPII新品发布会格外引人注目，据悉，此次北京站为全球发布会的首站。　　　为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence设计系统公...[详细]