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爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将参展2月23-25日在深圳会展中心举办的2012国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China2012)，公司展台号码为1Q11。爱特梅尔提供最新的技术和能力，将创新设计理念带入现实世界，实现无限可能。在爱特梅尔展台上，公司技术人员将展示爱特梅尔的各项技术和各种产品。此外，参观者还可与爱特梅尔的管理人员和技术专家会面，深入探讨公司...[详细]

据韩国媒体报导，三星装置解决方案部门新设晶圆代工研发中心，在原有存储器、封装及面板等8个研发中心之后，正逐步强化晶圆代工能实力。然而法人认为，台积电制程技术仍居领先地位，全球晶圆代工龙头地位稳固。据悉，台积电7纳米制程技术已导入量产，预计第4季7纳米制程比重将超过20%水准，今年全年7纳米制程比重将达10%水准，由此推测，台积电下半年仍将独拿苹果（Apple）iPhone新处理器订单。...[详细]

12月1日，华讯方舟（000687）控股股东华讯方舟科技有限公司（下称“华讯方舟集团”）发布消息，经董事会审议通过，聘任范虎为华讯方舟集团首席执行官，负责集团全面经营管理工作。范虎此前为中兴通讯高级副总裁。在今年4月份中兴通讯遭遇美国商务部工业安全局（BIS）禁令风波，中兴通讯数十名高管、董事在美国商务部要求下被迫离职，40岁的范虎正是其中的一员。今年6月，中兴通讯为解决禁令制裁问题，根据美...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation子公司KEMET颁发的2019年度优质服务分销商称号，这是贸泽第五次获此殊荣。凭借在多个方面的出色表现，贸泽从众多竞争对手中脱颖而出，包括POA和POS增长、新产品引入、客户数量增长、市场开发能力以及整体流程卓越性。此前，贸泽分别于2012-2014年以...[详细]

半导体硅晶圆产业从今年起市况翻转，呈现奇货可居的局面，并迎来超级景气循环。相关业者指出，因为需求强劲，厂商扩产却有限，缺货情况预期将会延续到明年，甚至到2019年。研调机构Gartner预估，今年全球半导体营收将达到4,014亿美元，年增16.8%，首度突破4,000亿美元大关。全球半导体营收是于2000年时超越2,000亿美元门坎，历经10年时间，于2010年达3,000亿美元纪录，如今...[详细]

电子网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的创新和发展速度，需要大量创新者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名创新人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部高级研究计划局）总部。CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），...[详细]

　　法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。　　Leti安全营销经理Al...[详细]

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布其低功耗、AI/ML解决方案的最新路线图，这些解决方案可以帮助客户端计算设备等网络边缘应用延长电池寿命，带来创新的用户体验。它们采用屡获殊荣的LatticesensAITM解决方案集合构建，在LatticeNexus™FPGA上运行，可以帮助OEM厂商开发智能、实时在线、具有低功耗和硬件加速AI...[详细]

近日，在英特尔组织的一年一度媒体纷享会上，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭以数造未来，IN无止境为主题，从数据角度，解读了英特尔如何能够帮助人工智能、自动驾驶、5G这一系列全新技术的发展和产业创新的。“数据是未来的石油。数据的价值和怎样挖掘它的潜力才是未来推动整个产业转型、实体经济发展的重要原动力，所以数据在重新塑造着我们的世界。”杨旭指出。五大领域，英特尔创造自能世界...[详细]

据市场研究公司最近的一项研究调查,先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元,到2026年将超过400亿美元,2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。。得益于医疗保健、汽车、消费电子、航空航天和国防等大量应用渠道的高产品采用，先进封装市场将在未来几年积累显著的收益。先进封装是为了提高器件的性能，同时压缩尺寸。如今多种技术类别相继出台，如SIP、3D-...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

3月29日消息，据韩媒hankooki报道，三星显示目前面临苹果11英寸iPadPro所用OLED屏面板良率不佳的问题，因此LG显示已于本月加入了这款面板的供应。综合IT之家以往报道，今年将发布的苹果OLEDiPadPro将使用串联OLED结构面板，包含11英寸和13英寸两个版本，有望5月初发布。此前11英寸的显示面板全部由三星显示生产...[详细]

苹果硬件技术高级副总JohnySrouji最近接受Calcalist采访时谈到以色列对苹果产品、FaceID安全性、AR等方面做出的贡献。Srouji在苹果主管的团队负责定制芯片以及电池、存储控制器和应用处理器（包括A11仿生）等诸如此类的硬件技术。Srouji先是对以色列为苹果产品做出的贡献赞扬了一番，而且他本人也是在以色列出生、长大。他提到苹果现在在以色列拥有超过...[详细]

电子网1月10日报道在今年的CES2018上，瑞芯微一次性公布多项黑科技，包括AI芯片与平台、首款AndroidThings™Turnkey模组等。首款AI芯片RK3399Pro：NPU性能达2.4TOPs！首先在CES2018年消费电子展前夜，瑞芯微就宣布，向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro，其片上NPU（神经网络处理器）运算性能高达2.4TOPs，...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]