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绘图处理器(GPU)大厂NVDIA第1季数据中心业务成长较过去几年明显放缓。NVIDIA能否维持在人工智能(AI)领域的地位，GoogleTensorFlowProcessingUnit(TPU)等定制芯片的出现会否威胁到NVIDIA在深度学习培训中的主导地位。而英特尔(Intel)、超微(AMD)和该领域的所有新创公司能否追上NVIDIA，值得深入探讨。 据富比士(Forbes)报...[详细]

苹果(Apple)iPhoneX内建的FaceID功能带动3D感知风潮，除了制作雷射二极体元件VCSEL(面射型雷射)的化合物半导体晶圆代工、上游磊芯片业者受惠外，承接DOE(光学绕射元件)、WLO(晶圆级光学镜头)的后段封装测试厂也同步沾光，市场则看好在苹果登高一呼、非苹阵营积极抢进的态势下，2018年握有利基订单的二线封测厂业绩可望持续看增，砷化镓族群则在稳懋带头效应下，Android...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

4月26日，汇顶科技发布2017年年报，公司2017年1-12月实现营业收入36.82亿元，同比增长19.56%；归属于上市公司股东的净利润8.87亿元，同比增长3.52%，公司每股收益为1.95元。汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案。公司正努力扩展技术研究领域和产品应用市场，将在移动终端、IoT和...[详细]

电子网消息，5G时代，中国厂商将扮演更重要角色。5G作为中国与全球第一次同步研发的移动通信标准，更让中国产业具备了从更深层次实现突破和超越的历史机遇。2017年底3GPP首版NSA标准已通过，距离5G商用网络的设立和运行又迈出了坚实的一步。今天中国IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会，发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。通过5G技术研发试验第三...[详细]

    在微软surface新品发布之前，由于微软宣布和高通合作推出基于ARM处理器的Win10完全版和系统设备，主打实时互联网络和续航能力更强的PC设备，Windows10全面进入ARM生态。很多媒体报道微软将率先推出搭载ARM的WindowsPC，微软surface新品有可能搭载高通骁龙835。　　然而在微软surface新品发布后，传说中的搭载高通骁龙835的新品依旧不见踪影，而I...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC推出了FET-Jet计算器，这是一款免费注册的简单在线工具，能方便您为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的性能。这款新工具让工程师能够迅速、自信地制定设计决策。为了找到最适合其功率设计的UnitedSiC器件，用户先选择应用功能和拓扑结构，然后输入设计参数详情，之后，该工具会自动计算开关电流、效率和损耗，并将损耗分为导电、打开和关...[详细]

得益于2015年以3.5亿美元收购了AnnapurnaLabs，亚马逊云服务公司（AWS）可以借助基于Arm的CPU和相关的DPU来开拓自己的道路。但是在可预见的将来，它必须提供基于X86处理器（可能同时来自Intel和AMD），因为这是世界上大多数IT商店运行其大多数应用程序的芯片。在最近对其Graviton2实例及其与X86实例进行比较的分析中，我们谈到了这一点。我们甚至认为AWS在...[详细]

2015年4月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将继续赞助董荷斌参加2015年的一系列比赛。这也是Mouser自2011年起对董荷斌个人的连续第五年赞助。在过去的一年里董荷斌共参加了25场比赛，包括了亚洲保时捷卡雷拉杯、亚洲勒芒系列赛、勒芒24小时耐力赛、国际汽联世界耐力锦标赛（WEC）以及代表中国车队参加仍在进行中的F...[详细]

美国内存芯片制造商美光科技（MicronTechnologyInc.）宣布，它将以32亿美元净现金加债务形式收购台湾华亚科技剩余67%股份。此前，美光科技已经持有华亚科技另外的33%股份。美光科技位于美国爱达荷州首府博伊西（Boise），该公司现在将收购华亚科技全部DRAM内存片产量。美光科技首席执行官马克德肯(MarkDurcan)在一份声明中表示，过去7年来两家公司合作的非常...[详细]

台积电三奈米新厂落脚何处?台南及高雄市政府积极争取，地点还在评估未定案，嘉义县长张花冠在议会公开表示，「我们要提供新开发的马稠后产业园区抢亲」；县府经济发展处长林学坚今天透露，台积电人员3月曾勘查马稠后产业园区，评估设厂可能性。马稠后产业园区公共设施施工中，目前已有部分厂商进驻兴建厂房，马稠后园区位于台82线东西向快速公路旁，邻近高铁嘉义站及县治特区，交通便利，县府将规划双语学校等，以优质条件...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造2021年6月9日，中国上海——6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲...[详细]

    指甲盖大小面积上制造出超１０亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。　　高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”...[详细]

　　随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天...[详细]